IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科（2454）即將于本月30日舉行法說，雖然今年智慧型手機晶片極力搶攻新興市場，但仍彌補不了中國市場萎縮缺口,，本季法說會恐2度下修手機晶片出貨量到3.8至3.55億套,，法人預(yù)估，第4季營收將季減10%左右,。

　　由于中國智慧型手機市場需求趨近飽和,，上半年更已出現(xiàn)手機銷售不振警訊,，加快聯(lián)發(fā)科在中國以外新興市場布局腳步,，聯(lián)發(fā)科與印度本土品牌Micromax結(jié)盟,，Micromax在9月發(fā)表三款4G裝置，均貢獻第3季業(yè)績表現(xiàn),，9月營收5連跳,，達200.4億元，創(chuàng)下今年次高紀(jì)錄,，且第3季合并營收569.62億元不僅財測順利達陣,，更超出預(yù)期目標(biāo)水準(zhǔn)。

　　然而根據(jù)中國手機業(yè)者指出,，由于下半年中國股市表現(xiàn)不佳且經(jīng)濟成長放緩,，連帶影響智慧型手機購買意愿，以往十一長假前購機熱潮,，今年不復(fù)在,，未出現(xiàn)銷貨熱潮，且預(yù)估今年雙11光棍節(jié)熱潮也僅能維持一般水準(zhǔn),。

　　法人指出,，聯(lián)發(fā)科今年第3季為營運高峰期，第4季較為辛苦,，今年中國手機品牌小米,、魅族、酷派,、OPPO,、金立、Vivo等不是放緩新機推出時程,，就是減少預(yù)估銷售量,，中國市場減少缺口，恐怕很難以新拓新興市場彌補,。因此,，預(yù)估第4季手機晶片出貨量恐掉至1億套以下，本季法說會全年手機晶片將2度下修,，從原先目標(biāo)4.5億套降至4億套,，再降至本季3.8至3.55億套。

　　日前聯(lián)發(fā)科季節(jié)性調(diào)節(jié)對臺積電下單量,，市場預(yù)估減少約10%,，對照目前手機晶片出貨情況，法人預(yù)估,，第4季營收季減10%,，且展訊低價策略奏效,，聯(lián)發(fā)科在3G晶片降價以維持市占率，第3季毛利率將下滑至45%以下,。