中國大陸智慧型手機市場增速放緩,，晶片廠聯(lián)發(fā)科仍積極擴增市場,，除靠支持Cat 6的新晶片打進中國移動補貼范圍,，也擴大在印度市場布局。
由于大陸三大電信營運商不再全面性補貼,，今年智慧型手機內需市場陷入衰退危機,。
不過，三大電信營運商不是全面取消補貼,，如中國移動就是僅補貼高階機種,，因此聯(lián)發(fā)科積極推出支援傳輸速度更快的Cat 6產品，方便客戶端打進中國移動補貼范圍,。
手機晶片供應鏈指出,，今年中國移動、中國電信積極發(fā)展4G+計畫,，就是多載波聚合,，以提高上網速度，手機晶片具不具備Cat 6就是指標之一,。
根據聯(lián)發(fā)科的產品規(guī)畫,，第3季量產出貨的高階晶片“Helio P10”,，就是首款支援Cat 6的晶片,，預定明年第1季量產更高階的“Heioo X20”也支援Cat 6,；也就是可開始打進中國移動補貼范圍內。聯(lián)發(fā)科也看好東南亞,、非洲等新興市場,，尤其將于2017年成為全球第三大4G國家的印度，聯(lián)發(fā)科積極與當?shù)厥謾C品牌廠合作,，當?shù)厥謾C龍頭Micromax就是策略合作夥伴,。
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