別看現(xiàn)在智能手機市場打的這么火熱,，其實背后的芯片廠商競爭之激烈并不亞于小米和魅族,、華為、樂視之間的撕X大戰(zhàn),。高通和聯(lián)發(fā)科絕對是一對生死冤家,，此前高通將聯(lián)發(fā)科打的滿地找牙，后來卻被聯(lián)發(fā)科在中低端市場逆襲,，二者之間的恩怨絕不是一朝一夕就構(gòu)建起來的,。

　　雖然此前高通憑借驍龍410等中低端處理器，搶走部分市場,，但中低端手機依然是聯(lián)發(fā)科在稱王稱霸,。為了打擊對手，并消除驍龍810發(fā)熱帶來的負面影響,，同時擴大影響力,，高通近日發(fā)布兩款中低端處理器。作為老對手,，聯(lián)發(fā)科會發(fā)慌嗎?

　　高通發(fā)狠 中低端芯片指向聯(lián)發(fā)科心臟

　　高通此次發(fā)布的兩款全新處理器分別為驍龍430和驍龍617,，二者均為八核A53核心,，主要面向中低端市場。性能參數(shù)不用詳述,，對得起“中端”這一稱號,。而殺手锏則是這兩款處理器都率先 支持高通新一代快速充電技術(shù)Quick Charge 3.0，充電80%僅需35分鐘,。這意味著高通將快速充電的門檻拉低到中低端機型上,，不再是旗艦機型獨享。

　　但聯(lián)發(fā)科也有它的優(yōu)勢——自2014年開始,，聯(lián)發(fā)科就發(fā)力中低端市場,，完美地詮釋了“逆襲”二字。安兔兔根據(jù)其評測數(shù)據(jù)庫整理出《2014年移 動處理器品牌分布圖》,。其中,，高通據(jù)榜首，份額為32.30%,，聯(lián)發(fā)科則占據(jù)31.67%的市場份額,，幾乎與高通持平。要知道,，2013年高通以 48.60%的份額居首,，聯(lián)發(fā)科的市場份額僅為7.78%!

　　這其中，中低端處理器為聯(lián)發(fā)科立下汗馬功勞,。在2014年Android設備單芯片排行榜上，雖然高通的801芯片一騎絕塵,，但2—4名卻被聯(lián) 發(fā)科霸占,。2014年，聯(lián)發(fā)科處理器以跑分強橫贏得眾多手機廠商青睞,，尤其是MT6595被稱為“跑分狂魔”,。對于國產(chǎn)手機廠商來說，聯(lián)發(fā)科處理器很好地 拉低了中低端機型的價格,，并大幅增強性能,，甚至重新定義了千元機市場。

　　如今,，在中低端市場站穩(wěn)腳跟的聯(lián)發(fā)科面對高通的兩款新品,，如果說不慌張是不可能的。畢竟高通無論在整體出貨量還是技術(shù)研發(fā),、營銷,、與手機廠商關(guān) 系等方面，還是穩(wěn)呀聯(lián)發(fā)科一頭,。但并是那種畏懼如斯的慌張,，只能說是一種習慣性反應,。高通的高端策略決定了，與聯(lián)發(fā)科在中低端市場競爭,，不是明智之舉,。

　　而聯(lián)發(fā)科則被手機廠商坑，不斷向高端市場發(fā)起沖擊,，卻屢屢失敗,。在今年MWC巴展上，聯(lián)發(fā)科正式宣布推出處理器新品牌Helio,，發(fā)力高端市 場,，并推出第一款產(chǎn)品Helio X10處理器。原本這是聯(lián)發(fā)科又一次殺向高端市場的契機,，定價高達4999元的HTC M9+,、1799元的魅族年度旗艦機MX5等都已搭載在，卻被搭載同樣芯片的紅米Note 2一下打回中低端市場,。

　　聯(lián)發(fā)科,，上不去;高通，下不來……二者其實現(xiàn)在都已經(jīng)慌了,。如今高通新品的發(fā)布,，相對應它們的未來發(fā)展來說，根本無傷大雅,，只是開胃小菜而已,。

　　手機廠商決定一切 高通、聯(lián)發(fā)科被扼住咽喉

　　原本高通,、聯(lián)發(fā)科作為上游芯片廠商,，應該能夠?qū)χ杏问謾C廠商“頤氣指使”、“任意擺布”,，但讓人覺得可悲的是,，現(xiàn)在前面二者卻幾乎全看后者的臉 色行事。其中很重要的原因是隨著全球手機行業(yè)整體增速放緩,，尤其是最重要的中國大陸手機市場跌勢不止,，手機廠商之間的競爭愈發(fā)激烈。

　　而為了壓縮成本,，進而推出性價比更高的機型,，它們不斷對芯片廠商試壓。一方面要求芯片性能提升,，另一方面不斷壓低價格,。為了爭奪更高的出貨量， 保持自身增長態(tài)勢，給投資者以回報和信心,，高通,、聯(lián)發(fā)科之間展開殘酷競爭。被扼住咽喉的高通,、聯(lián)發(fā)科只能跟著手機廠商的步伐走,。

　　我認為，聯(lián)發(fā)科真正怕的不是高通,，而是整個手機行業(yè)的不景氣,。在今年7月份。聯(lián)發(fā)科法人認為,，由于表示中低端手機市況不如預期,，聯(lián)發(fā)科下調(diào)今年智能手機芯片出貨量，以及全年營收增幅等兩大營運指標的可能性很高,。

　　So,，高通發(fā)力中低端芯片，聯(lián)發(fā)科會受影響,，但也不會太過慌張,，畢竟其已經(jīng)在中低端市場耕耘多時，并扎根其中,，短時間內(nèi)不會受到致命性沖擊,。但如果手機市場一直保持不景氣狀態(tài)，不僅是聯(lián)發(fā)科,，就連高通都會急得像熱鍋上的螞蟻,。

　　上不去，下不來 高通,、聯(lián)發(fā)科各有苦衷

　　其實,，如今的聯(lián)發(fā)科和高通都各有苦衷。自身免疫能力的下降,，導致即使是對手的小動作，都有可能成為重傷,。高通此前被聯(lián)發(fā)科牽著鼻子走,，拋棄自身 優(yōu)勢，一直向多核方向發(fā)展,，最終讓不成熟的驍龍810坑的極慘,。不僅被手機廠商蔑視，甚至讓大眾消費者認識到高通并不是以往印象中的那么高大上,。高通過往 苦心積累的品牌價值和形象,，幾乎毀于一旦。在中低端市場，高通更是被聯(lián)發(fā)科重創(chuàng),。