高通（Qualcomm）在本月于香港舉辦第9屆年度3G/LTE高峰會,，瑞信證券于會后指出,，近期高通展現(xiàn)出將觸角由行動裝置往外延伸的積極態(tài)度，聚焦搶搭物聯(lián)網(wǎng)商機,，對于高通展現(xiàn)出創(chuàng)新能力,，預估未來可能持續(xù)讓聯(lián)發(fā)科（2454）產生龐大的競爭壓力。

　　瑞信證券指出,，在高通舉辦的年度峰會中,，吸引超過1,900位參與者,，并展現(xiàn)出公司的最新科技與其在行動裝置所建構的生態(tài)系統(tǒng)；此外,，在會中也能發(fā)現(xiàn),，高通積極將觸角延伸到行動裝置外的各式智能應用設備，預計將對亞洲半導體上游廠族群中產生一定的漣漪,。

　　瑞信證券分析,，高峰會中有幾項亮點可多關注，首先高通明年的產品可望讓數(shù)據(jù)機擁有更先進的功能,，而搶搭物聯(lián)網(wǎng)題材的高通也能連結更多智能應用設備,。此外，Snapdragon 820的生產步調也可望超前三星的14奈米發(fā)展,；而在鏡頭的部分,，高通致力發(fā)展雙鏡頭解決方案；觸控面板則可望調整為內嵌式,，上述的種種變革與發(fā)展都可望為高通帶來機會,。

　　在這樣強大的競爭壓力下，瑞信證券對聯(lián)發(fā)科態(tài)度保守,，而對臺積電的影響則為中性,。瑞信證券分析，高通持續(xù)擴展在生態(tài)系統(tǒng)的建立與科技的進步,，對產業(yè)技術精進與產品價格將帶來相當大的競爭壓力,，因此對聯(lián)發(fā)科看法偏保守。而對臺積電來說,，瑞信證分析,，在臺積電還有蘋果這個大客戶的加持，可望稀釋部分的沖擊,。