日前消息,，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金(下稱“大基金”),、中芯國際及高通旗下子公司在北京宣布達(dá)成向中芯長電半導(dǎo)體有限公司(下稱“中芯長電”)投資的意向并簽署了不具有法律約束力的投資意向書,。

　　據(jù)悉,，該項(xiàng)投資為2.8億美元,，將幫助中芯長電加快中國第一條12寸凸塊（Bumping）生產(chǎn)線的建設(shè)進(jìn)度,，從而擴(kuò)大市場規(guī)模和提升先進(jìn)制造能力,，并完善中國整體芯片加工產(chǎn)業(yè)鏈。

　　（從左至右）中芯長電半導(dǎo)體有限公司首席執(zhí)行官崔東,、中芯國際首席財(cái)務(wù)官兼戰(zhàn)略規(guī)劃執(zhí)行副總裁高永崗,、華芯投資副總裁任凱、Qualcomm中國區(qū)董事長孟樸代表四方簽署投資意向書（來源：中新網(wǎng)）

　　“繼投資中國集成電路前段制造龍頭中芯國際,、參與長電科技的跨國收購之后,，我們又將投資中芯長電，推動(dòng)在中國構(gòu)建起由前段制造,、中段加工和后段封測所構(gòu)成的先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈,。”大基金總經(jīng)理丁文武表示,，“通過產(chǎn)業(yè)鏈攜手發(fā)展,，將帶動(dòng)中國IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的提升。此舉符合大基金的投資方向,，也是落實(shí)《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》的重要舉措,。”

　　中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云對此表示：“中芯長電在短短一年已取得重要業(yè)務(wù)進(jìn)展,，有望于明年為客戶提供量產(chǎn)服務(wù),，這將極大地支持中芯國際28nm工藝發(fā)展，中芯國際未來將繼續(xù)支持中芯長電發(fā)展,?！?/p>

　　中芯長電CEO崔東表示：“感謝中芯國際、大基金及高通的大力支持,，中芯長電將配合中芯國際28納米工藝技術(shù),，結(jié)合長電科技的后段封裝能力，發(fā)揮好“承前啟后”的作用,，共同構(gòu)建本土的先進(jìn)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈,。”

　　Qualcomm Incorporated首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫表示：“Qualcomm與中芯國際的合作歷史源遠(yuǎn)流長,。此次我們宣布對中芯長電半導(dǎo)體有限公司的投資意向,，意味著Qualcomm一如既往地全力支持中國繁|榮的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)的持續(xù)增長,。相信此次投資一旦完成,，也將促進(jìn)中芯長電擴(kuò)充產(chǎn)能，以配合中芯國際12英寸工藝技術(shù)的量產(chǎn)需求,?！?/p>

　　目前采用中芯國際28納米工藝制造的Qualcomm驍龍410處理器已成功在智能手機(jī)中實(shí)現(xiàn)商用。