--1,、絲印層（Overlay）
為方便電路的安裝和維修等,，在印刷板的上下兩表面印刷上所需要的標(biāo)志圖案和 字代號(hào)等,，例如元件標(biāo)號(hào)和標(biāo)稱值,、元件外廓形狀和廠家標(biāo)志、生產(chǎn)日期等等,。不少初學(xué)者設(shè)計(jì)絲印層的有關(guān)內(nèi)容時(shí)，只注意文字符號(hào)放置得整齊美觀，忽略了實(shí)際制出的PCB效果,。他們?cè)O(shè)計(jì)的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒,，還有的把元件標(biāo)號(hào)打在相鄰元件上,，如此種種的設(shè)計(jì)都將會(huì)給裝配和維修帶來很大不便。正確的絲印層字符布置原則是：”不出歧義,，見縫插針,，美觀大方”。
--2,、過孔(Via)
--為連通各層之間的線路,，在各層需要連通的導(dǎo)線的文匯處鉆上一個(gè)公共孔，這就是過孔,。工藝上在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬,，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成普通的焊盤形狀,，可直接與上下兩面的線路相通,，也可不連。一般而言,，設(shè)計(jì)線路時(shí)對(duì)過孔的處理有以下原則：（1）盡量少用過孔,，一旦選用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實(shí)體的間隙,，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙,，如果是自動(dòng)布線，可在“過孔數(shù)量最小化”（ Via Minimiz8tion）子菜單里選擇“on”項(xiàng)來自動(dòng)解決,。（2）需要的載流量越大,，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些,。
--3,、“層(Layer) ”的概念
--與字處理或其它許多軟件中為實(shí)現(xiàn)圖、文,、色彩等的嵌套與合成而引入的“層”的概念有所同,，Protel的“層”不是虛擬的，而是印刷板材料本身實(shí)實(shí)在在的各銅箔層,。
現(xiàn)今,，由于電子線路的元件密集安裝,。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線,，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔,，例如，現(xiàn)在的計(jì)算機(jī)主板所用的印板材料多在4層以上,。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Dever）,，并常用大面積填充的辦法來布線（如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面層與中間各層需要連通的地方用軟件中提到的所謂“過孔（Via）”來溝通,。有了以上解釋,，就不難理解“多層焊盤”和“布線層設(shè)置”的有關(guān)概念了。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子,，不少人布線完成,，到打印出來時(shí)方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤，其實(shí)這是自己添加器件庫(kù)時(shí)忽略了“層”的概念,，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為”多層（Mulii一Layer)緣故,。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數(shù),，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層,，免得惹事生非走彎路。
--4,、SMD的特殊性
--Protel封裝庫(kù)內(nèi)有大量SMD封裝,，即表面焊裝器件。這類器件除體積小巧之外的最大特點(diǎn)是單面分布元引腳孔,。因此,，選用這類器件要定義好器件所在面，以免“丟失引腳（Missing Plns）”,。另外,，這類元件的有關(guān)文字標(biāo)注只能隨元件所在面放置。
--5,、網(wǎng)格狀填充區(qū)（External Plane ）和填充區(qū)(Fill)
--正如兩者的名字那樣,，網(wǎng)絡(luò)狀填充區(qū)是把大面積的銅箔處理成網(wǎng)狀的，填充區(qū)僅是完整保留銅箔,。初學(xué)者設(shè)計(jì)過程中在計(jì)算機(jī)上往往看不到二者的區(qū)別,，實(shí)質(zhì)上，只要你把圖面放大后就一目了然了,。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別,，所以使用時(shí)更不注意對(duì)二者的區(qū)分，要強(qiáng)調(diào)的是,，前者在電路特性上有強(qiáng)的抑制高頻干擾的作用,，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū),、分割區(qū)或大電流的電源線時(shí)尤為合適,。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。
--6,、焊盤( Pad）
--焊盤是PCB設(shè)計(jì)中最常接觸也是最重要的概念,，但初學(xué)者卻容易忽視它的選擇和修正，在設(shè)計(jì)中千篇一律地使用圓形焊盤,。選擇元件的焊盤類型要綜合考慮該元件的形狀,、大小、布置形式,、振動(dòng)和受熱情況,、受力方向等因素。Protel在封裝庫(kù)中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤,，如圓,、方、八角,、圓方和定位用焊盤等,，但有時(shí)這還不夠用，需要自己編輯,。例如,，對(duì)發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤,，可自行設(shè)計(jì)成“淚滴狀”,，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計(jì)中，不少?gòu)S家正是采用的這種形式,。一般而言,，自行編輯焊盤時(shí)除了以上所講的以外，還要考慮以下原則：
--（1）形狀上長(zhǎng)短不一致時(shí)要考慮連線寬度與焊盤特定邊長(zhǎng)的大小差異不能過大,；
--（2）需要在元件引角之間走線時(shí)選用長(zhǎng)短不對(duì)稱的焊盤往往事半功倍,；
--（3）各元件焊盤孔的大小要按元件引腳粗細(xì)分別編輯確定，原則是孔的尺寸比引腳直徑大0．2- 0．4毫米,。
--7,、各類膜（Mask)
這些膜不僅是PCB制作工藝過程中必不可少的，而且更是元件焊裝的必要條件,。按“膜”所處的位置及其作用,，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（TOp or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（TOp or BottomPaste Mask）兩類。顧名思義,，助焊膜是涂于焊盤上,，提高可焊性能的一層膜,，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。阻焊膜的情況正好相反,，為了使制成的板子適應(yīng)波峰焊等焊接形式,，要求板子上非焊盤處的銅箔不能粘錫，因此在焊盤以外的各部位都要涂覆一層涂料,，用于阻止這些部位上錫,。可見,，這兩種膜是一種互補(bǔ)關(guān)系,。由此討論，就不難確定菜單中類似“solder Mask En1argement”等項(xiàng)目的設(shè)置了,。
--8,、飛線，飛線有兩重含義：
--（1）自動(dòng)布線時(shí)供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線,，在通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初步布局后,，用“Show 命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少,，以獲得最大的自動(dòng)布線的布通率,。這一步很重要，可以說是磨刀不誤砍柴功,，多花些時(shí)間,，值！另外,，自動(dòng)布線結(jié)束,，還有哪些網(wǎng)絡(luò)尚未布通，也可通過該功能來查找,。找出未布通網(wǎng)絡(luò)之后,，可用手工補(bǔ)償，實(shí)在補(bǔ)償不了就要用到“飛線”的第二層含義,，就是在將來的印板上用導(dǎo)線連通這些網(wǎng)絡(luò),。要交待的是，如果該電路板是大批量自動(dòng)線生產(chǎn),，可將這種飛線視為0歐阻值,、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進(jìn)行設(shè)計(jì).