IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科透過并購擴大市場版圖,，也牽動后段封測廠接單,。由于聯(lián)發(fā)科的併購動作及產(chǎn)品線布局,，明顯朝向提供智慧型手機、穿戴裝置,、物聯(lián)網(wǎng)及車聯(lián)網(wǎng)等市場完整晶片方案的方向前進(jìn)，需要更強大的測試產(chǎn)能支援,，與聯(lián)發(fā)科合作多年的全智科,、京元電、硅格等測試廠將成主要受惠者,。

　　聯(lián)發(fā)科近幾年來透過并購持續(xù)壯大營運規(guī)模,，近幾年已成功併購或入主了WiFi晶片廠雷凌、功率放大器廠（PA）絡(luò)達(dá),、電視及手機晶片廠晨星半導(dǎo)體等,。聯(lián)發(fā)科今年併購動作持續(xù)，包括併購了影像處理器廠曜鵬,、利基型記憶體廠常憶,、LCD驅(qū)動IC廠奕力，而7日正式宣布併購類比IC廠立锜,。

　　聯(lián)發(fā)科透過併購成立了臺灣IC設(shè)計大軍,，由併購的公司的產(chǎn)品線來看，聯(lián)發(fā)科明年將可推出智慧型手機完整晶片方案,。同時,，業(yè)界也預(yù)期，聯(lián)發(fā)科會在明年跨足新的市場,，包括針對穿戴裝置推出整合多種異質(zhì)晶片的系統(tǒng)級封裝（SiP）單晶片,，以及推出類似英特爾Edison模組的物聯(lián)網(wǎng)公板解決方案。

　　再者,，聯(lián)發(fā)科十分看好車聯(lián)網(wǎng)市場,，特別是車聯(lián)網(wǎng)中的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）市場已經(jīng)快速起飛，競爭對手輝達(dá)（NVIDIA）,、高通（Qualcomm）都已搶進(jìn),。由于車聯(lián)網(wǎng)及ADAS系統(tǒng)對于網(wǎng)路架構(gòu)及電源管理系統(tǒng)有很高的要求，聯(lián)發(fā)科在併購立锜后,，也等于完成了車聯(lián)網(wǎng)及ADAS生態(tài)系統(tǒng)布局,。

　　由于聯(lián)發(fā)科的持續(xù)併購動作，也影響到后段封測廠的訂單流向,。聯(lián)發(fā)科過去幾年併購了雷凌,、晨星之后，封裝訂單多數(shù)由日月光及硅品取得,，測試訂單除了委由京元電,、硅格代工外,，去年也開始將射頻（RF）IC測試交由全智科代工。而隨著今年併購案將在年底前完成,，明年起需要更大的測試產(chǎn)能及技術(shù)支援,，所以，隨著聯(lián)發(fā)科市場版圖不斷擴大,，業(yè)界認(rèn)為全智科,、京元電、硅格將受惠最大,。

　　全智科公告8月營收月減3.2％達(dá)1.33億元,，仍為史上第3高，而第3季在聯(lián)發(fā)科,、晨星,、國際PA大廠的訂單回流下，季度營收有機會超過4億元并改寫歷史新高,。

　　京元電8月營收月減3.3％達(dá)14.52億元,，但下半年受惠于新晶片測試訂單穩(wěn)定增加，第3季營收將介于44～45億元間,，創(chuàng)下歷史新高的機率很高,。硅格8月合併營收月增1.2％達(dá)4.48億元，第3季營收仍會優(yōu)于第2季,。