昨日下午，高通中國在北京舉行了2015高峰論壇,。在峰會上,，高通中國董事長孟樸針對中國區(qū)業(yè)務和戰(zhàn)略發(fā)展發(fā)表了演講并接受了采訪。高通展示了前沿的移動技術,，同時還發(fā)布了面向中國市場的全新公司品牌形象“此刻 享未來”,。

　　今年初，高通在中國涉嫌壟斷被罰60億元,，從此之后,，高通開始努力改變自己“專利壟斷”的刻板印象。本次峰會上,，高通除了承諾將大力支持中國“互聯(lián)網+”戰(zhàn)略,，幫助中國合作伙伴以外，還時刻不忘強調高通的定位,，即創(chuàng)新和技術驅動型公司,。孟樸援引波士頓咨詢集團發(fā)布的調研報告稱，移動技術對中國經濟的影響高達3650億美元,，占中國GDP的3.7%,，而高通成立30年以來的研發(fā)投入累計已經超過370億美元。

　　同時,，孟樸還透露了高通最新的高端處理器驍龍820的一些情況,。驍龍820將基于FinFET制程工藝，并將采用高通專為頂級移動終端定制的 64位CPU架構Kryo,。此外,，驍龍820還將集成Adreno 530 GPU和Qualcomm Spectra ISP。據了解,，目前已有超過30款基于驍龍820處理器的設備正在研發(fā)中，首批商用終端預計將在明年第一季度面世。

　　今年以來,，半導體行業(yè)進入調整階段,，并購案例很多，除了股價因素以外,，主要還是中國政府設計的國家發(fā)展綱要和半導體基金的誘惑,。今年6月，高通攜手中芯國際,、華為,、imec共同投資中芯國際集成電路新技術研發(fā)公司，該公司代工了高通驍龍410芯片的制造,，目前以14納米先進制程工藝研發(fā)為主,。

　　另外，高通工程技術高級副總裁 Rajesh Pankaj 博士介紹了高通目前正在進行的幾個前沿業(yè)務,。一方面是無線通信領域,。高通正在進行3G/4G加WiFi的持續(xù)演進，發(fā)明LTE廣播,，超密度小型基站部署,，將LTE拓展至非授權頻譜，高通研發(fā)算法設計,、系統(tǒng)評估,、原型設計和標準化。提供萬物互聯(lián)架構,，擴展LTE Direct D2D(終端到終端)平臺,。建立One Web即下一代近地軌道衛(wèi)星群。這是高通研究中心針對互聯(lián)網連接而設計的空中接口和網絡架構 ,，一個衛(wèi)星群覆蓋極廣,，全球可介入。5G網絡研發(fā)方面,，Rajesh Pankaj稱,，高通團隊正研發(fā)跨頻類型和頻段的統(tǒng)一5G設計。

　　另一方面,，高通還推出了超低功耗ASIC,。針對可穿戴設備和萬物互聯(lián)的超低功耗，支持實時運行,，供電長達數(shù)月之久,。同時，高通還將圍繞驍龍?zhí)幚砥鞔蛟靹?chuàng)新計算平臺,，支持“更智能的”移動機器人 ,。高通將通過在智能終端上集成認知技術，從而支持更具直覺的終端和事物。Rajesh Pankaj對Zeroth平臺進行了詳細講解,，表示該平臺將帶來下一代移動體驗,，其主要特征為：腦啟發(fā)機器學習方法、以感知形式匹配任務及完全內置于終端,。稍早前,，高通宣布驍龍820將提供Smart Protect 平臺，這是首個采用Zeroth腦啟發(fā)技術的應用,，這個應用通過一個先進的認知計算行為引擎,，提供內置于終端的實時惡意軟件偵測、分類和成因分析,。

　　孟樸于今年6月重返高通任中國區(qū)董事長,，自稱看到了物聯(lián)網發(fā)展的巨大機會。物聯(lián)網將使數(shù)千億設備聯(lián)網,，將給高通帶來巨大的商機,。同時，孟樸稱高通中國將會加大在物聯(lián)網產業(yè)鏈上的投資,，支持產業(yè)發(fā)展實現(xiàn)共贏,。

　　比如在汽車領域，高通已和全球超過15家汽車制造商進行合作,。孟樸稱,，全球已有超過兩千萬輛的聯(lián)網汽車內置高通3G/4G連接解決方案;在智能家居領域，高通提供了完整的解決方案,，數(shù)據顯示,，過去一年高通的技術和產品將全球超過1.2億部智能家居設備連接在一起;移動技術也將讓我們的城市更加智能、綠色和高效,，幫助我們更好地管理資源,，提升公共安全水平;在最近大熱的無人機和機器人領域，也越來越多開始采用智能手機的相關技術,，將極大降低其制造成本和技術復雜性,。