據(jù)國(guó)外媒體報(bào)導(dǎo),，鴻海積極布局機(jī)器人和半導(dǎo)體封測(cè)等領(lǐng)域,，要降低對(duì)蘋果（Apple）的依賴。鴻海旗下富士康采用超過(guò)3萬(wàn)臺(tái)機(jī)器人,，包括數(shù)千臺(tái)在成都廠區(qū)的機(jī)器人,。
鴻海布局機(jī)器人事業(yè),、要成為制造者而不僅是使用者的企圖心，是鴻海積極多角化經(jīng)營(yíng)的策略一環(huán),。
鴻海旗下富士康機(jī)器人事業(yè)群總經(jīng)理戴家鵬接受採(cǎi)訪表示,，“我們是一個(gè)事業(yè)體”。
報(bào)導(dǎo)指出,，富士康已經(jīng)采用超過(guò)3萬(wàn)臺(tái)機(jī)器人,，包括數(shù)千臺(tái)在成都廠區(qū)的機(jī)器人,，在那裡,，實(shí)際工人人數(shù)不到100位。
報(bào)導(dǎo)表示,，蘋果也正在降低對(duì)合作伙伴鴻海的依賴,。以往蘋果有高達(dá)9成的手持式裝置制造代工委由鴻海,，現(xiàn)在比重調(diào)整到約2/3。
報(bào)導(dǎo)引述里昂證券（CLSA）巴瑞特（Nicolas Baratte）指出,，富士康過(guò)度仰賴蘋果還不是唯一的問(wèn)題,。富士康約有2/5的營(yíng)收來(lái)自于伺服器和網(wǎng)通設(shè)備，相關(guān)客戶群也小,，包括思科（Cisco）,、 Juniper、惠普（HP）,、華為（Huawei）,、戴爾（Dell）等。
報(bào)導(dǎo)指出,，鴻海近期透過(guò)切入半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,、與日本軟銀（SoftBank）和中國(guó)大陸阿里巴巴合作機(jī)器人子公司、積極布局印度市場(chǎng)等作為,，擴(kuò)展多角化經(jīng)營(yíng),。
報(bào)導(dǎo)認(rèn)為，鴻海切入半導(dǎo)體封裝是合理的作法,，不過(guò)會(huì)面臨封測(cè)巨頭日月光的競(jìng)爭(zhēng),，毛利也可能受到影響。鴻海切入工廠自動(dòng)化領(lǐng)域,，或可提高附加價(jià)值,，但報(bào)導(dǎo)引述巴瑞特的建議，鴻海在擴(kuò)展客制化產(chǎn)品和更多元化的客戶方面,，仍可繼續(xù)努力,。
鴻海集團(tuán)積極布局機(jī)器人市場(chǎng)，除了自己制造定制化的機(jī)器人,，6月18日與軟銀和阿里巴巴集團(tuán)宣布合作,，阿里巴巴與鴻海各出資145億日?qǐng)A，投資軟銀集團(tuán) 旗下負(fù)責(zé)機(jī)器人事業(yè)子公司SoftBank Robotics Holdings,。軟銀持有SBRH股份6成,，阿里巴巴與鴻海分別持有2成股份。
鴻海董事長(zhǎng)郭臺(tái)銘8月上旬在印度宣布投資10年計(jì)劃,，在印度將投資20億美元,。郭臺(tái)銘強(qiáng)調(diào)，鴻海布局印度不侷限製造業(yè),，要將新科技應(yīng)用在諸如工業(yè)4.0方面,。
鴻海旗下富智康（FIH Mobile）8月中旬宣布投資2億美元入股印度電子商務(wù)平臺(tái)Snapdeal，布局行動(dòng)裝置和消費(fèi)電子線上銷售,、配送及市場(chǎng)行銷等環(huán)節(jié),。
6月下旬鴻海,、軟銀和印度Bharti企業(yè)宣布將成立合資公司SBG Cleantech，在印度推廣太陽(yáng)能和風(fēng)力等再生能源,。
鴻海集團(tuán)目標(biāo)到2020年,，在印度設(shè)立10到12個(gè)製造設(shè)施，并規(guī)劃與印度伙伴合作投入線上服務(wù),、行動(dòng)互聯(lián)網(wǎng),、電子商務(wù)和再生能源等領(lǐng)域。
鴻海8月下旬宣布與封測(cè)大廠硅品策略結(jié)盟,，鴻海將持有硅品8.4億股,，占硅品增資后約21.24%股權(quán)，硅品將持有鴻海3.59億股,，占鴻海增資后約2.2%股權(quán),。雙方策略結(jié)盟后，鴻海將成為硅品最大股東,。
法人指出,，鴻海與硅品策略結(jié)盟，短期目標(biāo)搶攻蘋果iPhone和AppleWatch系統(tǒng)級(jí)封裝訂單,，急起直追日月光,；中期擴(kuò)大在智慧型手機(jī)、穿戴裝 置,、工業(yè)4.0,、物聯(lián)網(wǎng)、云端,、電動(dòng)車等高階晶片封測(cè)和IC基板整合需求,；長(zhǎng)期鎖定智慧城市物聯(lián)網(wǎng)特殊規(guī)格積體電路（ASIC）晶片封測(cè)模組設(shè)計(jì)和系統(tǒng)級(jí) 封裝龐大商機(jī)。