SiC-MOSFET技術(shù)新突破,。羅姆半導(dǎo)體(ROHM)近日研發(fā)出采用溝槽(Trench)結(jié)構(gòu)的SiC-MOSFET,，并已建立完整量產(chǎn)機(jī)制,。新推出的溝槽式SiC-MOSFET和平面型SiC-MOSFET相比，可降低50%導(dǎo)通電阻,，大幅降低太陽能發(fā)電用功率調(diào)節(jié)器和工業(yè)用變流器等設(shè)備的功率損耗。

　　羅姆半導(dǎo)體功率元件制造部部長伊野和英(左2)表示，新發(fā)布的溝槽式SiC-MOSFET采用該公司獨(dú)有的雙溝槽結(jié)構(gòu)專利,，目前已開始量產(chǎn)。

　　羅姆半導(dǎo)體應(yīng)用設(shè)計(jì)支援部課長蘇建榮表示,，相對于Si-IGBT,，SiC-MOSFET有著耐高溫、高耐壓等特性,，可降低導(dǎo)通電阻,、切換損耗及能量損耗，使開關(guān)速度更快速,，并藉由驅(qū)動頻率的提升,，可讓機(jī)器小型化。

　　新研發(fā)的溝槽式SiC-MOSFET,，其閘極部分為溝槽結(jié)構(gòu),，可提高CELL密度，使相同導(dǎo)通電阻的元件以更小的晶片尺寸呈現(xiàn),，藉此打造導(dǎo)通損 耗更低,、開關(guān)性能更好的元件。和過往平面型SiC-MOSFET相比,，溝槽式SiC-MOSFET可降低約50%的導(dǎo)通電阻及約35%的輸入電容,，提高開 關(guān)性能。

　　據(jù)悉,，現(xiàn)今市面上的溝槽式SiC-MOSFET,，多為單溝槽結(jié)構(gòu)，雖可有效降低導(dǎo)通電阻,，但由于其電場集中在閘極溝槽底部,，若電場強(qiáng)度過大，便會擊穿底部,，因此可靠性不佳,。

　　羅姆半導(dǎo)體所研發(fā)的雙溝槽結(jié)構(gòu)，在元件的源極(Source)部分也采用溝槽結(jié)構(gòu),，此設(shè)計(jì)可緩和閘極溝槽電場集中的問題,，以確保元件長期可靠 性。羅姆半導(dǎo)體功率元件制造部部長伊野和英進(jìn)一步指出,，該雙溝槽結(jié)構(gòu)技術(shù)為該公司特有的技術(shù),，且已在日本、中國、歐洲及北美地區(qū)申請專利,。

　　此外,，羅姆半導(dǎo)體也采用此新溝槽式SiC-MOSFET研發(fā)出“全SiC功率模組”。該產(chǎn)品采用二合一的結(jié)構(gòu),，包含兩個(gè)溝槽式SiC- MOSFET及一個(gè)SiC-SBD(蕭特基二極體),，額定電壓為1,200伏特(V)，額定電流180安培(A),。該模組比過往采用平面型SiC- MOSFET的全SiC功率模組,，可降低約42%的開關(guān)損耗，至于跟IGBT模組相比,，開關(guān)損耗更是大幅降低約77%,。

　　未來羅姆半導(dǎo)體將持續(xù)研發(fā)多種SiC相關(guān)產(chǎn)品，包括3,300V的全SiC功率模組,，及1,700V的SiC-SBD皆已在開發(fā)中,。