小米在智慧機領(lǐng)先地位岌岌可危，外傳該公司力拼自制處理器,、壓低成本,！據(jù)悉小米已經(jīng)取得安謀(ARM)處理器核心的授權(quán)、并挖角了前高通中國主管,，自制處理器預(yù)計2016年初問世,。

　　GizmoChina 4日報導，中國CN Beta網(wǎng)站稱,，手機產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟秘書長老杳表示,，小米與聯(lián)芯合作，明年初將發(fā)布自家處理器,。小米和聯(lián)芯攜手老早有跡可循,，小米四月推出的紅米2A，就搭載聯(lián)芯LC1860C處理器,，效能和高通驍龍(Snapdragon)相近,，成本卻低上一截。小米因此能以人民幣499元的流血價販售新機,，開賣前三個月熱銷510萬支,。

　　據(jù)了解，小米自制晶片將用于低階的紅米機,，高階機種會繼續(xù)采用高通處理器,，意味聯(lián)發(fā)科 (2454)訂單將遭排擠。外傳小米已取得安謀晶片核心授權(quán),，還延攬前高通中國區(qū)總裁王翔跳槽,，看得出小米跨足處理器的決心。

　　PhoneArena報導,，當前小米智慧機除了紅米2A之外,，全采高通或聯(lián)發(fā)科晶片。小米下半年應(yīng)會發(fā)布紅米Note 2,，由于自制晶片尚未完工,，或許會搭載驍龍615處理器,。

　　值得注意的是，小米研發(fā)速度似乎略微落后,，先前謠傳自制處理器今年底就能上市,。IHT Technology中國研究部主管Kevin Wang 6月14日透過微博指出，小米設(shè)計的處理器最快年底就能完成,、未來紅米都將使用自家產(chǎn)的紅「芯」,。

　　小米改用自制晶片，聯(lián)發(fā)科恐怕受創(chuàng)最重,。barron`s.com 2日報導,，Maybank分析師Warren Lau發(fā)表研究報告指出，聯(lián)發(fā)科財報結(jié)果顯示聯(lián)發(fā)科與高通的競爭比市場想像還要激烈,，由于高通已被擠出高階市場(目前由蘋果,、三星掌控)，因此聯(lián)發(fā)科原先占據(jù)的中低階市場現(xiàn)在也成為高通搶攻的對象,。在市場成長趨緩,、賣方市場萎縮、各家成本結(jié)構(gòu)與產(chǎn)品功能差異性不大的情況下,，降價搶市似乎是唯一的途徑,，但業(yè)者也因此付出毛利降低的代價。

　　另外,，聯(lián)發(fā)科還重資開發(fā)高階市場,，在24個月的時間內(nèi)連續(xù)推出采用28、20與16+ 奈米的Helio X10/20/30應(yīng)用處理器,，然而高階區(qū)塊的潛在市場實際上僅有不到2億片(主流市場則高于8億片),，高通更早就緊握許多國際OEM客戶的訂單，聯(lián)發(fā)科是否能回收資本,、實在令人擔憂,。