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到拯救美國(guó)大兵高通的時(shí)候了嗎,?

2015-08-06

  真到了拯救美國(guó)大兵高通的時(shí)候了嗎?

  近期,業(yè)界翹楚高通可能分拆的討論成為業(yè)內(nèi)熱門話題,。其實(shí)關(guān)于高通芯片業(yè)務(wù)與專利業(yè)務(wù)分拆的討論早些年間就已出現(xiàn),,那為何這次業(yè)界顯得尤為熱衷呢,?這與高通當(dāng)下面臨的處境息息相關(guān),。

  高通2015財(cái)年第三季度財(cái)報(bào)顯示,高通第三季度營(yíng)收為58億美元,,比去年同期的68億美元下滑14%,;凈利潤(rùn)為12億美元,比去年同期的22億美元下滑47%,。高通還預(yù)計(jì)第四財(cái)季的營(yíng)收和利潤(rùn)也可能低于分析師預(yù)估,。更挑動(dòng)業(yè)內(nèi)神經(jīng)的是高通宣布了一項(xiàng)重組計(jì)劃,稱其將考慮改革公司結(jié)構(gòu)和削減14億美元支出,,并裁減15%全職員工,。業(yè)內(nèi)在傳高通將屈服于投資人需求分拆芯片業(yè)務(wù),正在進(jìn)行戰(zhàn)略評(píng)估,。

  手機(jī)圈已經(jīng)習(xí)慣了送別,,送走了諾基亞、摩托羅拉(又回來(lái)了),,正在被認(rèn)為走向拐點(diǎn)的一哥三星,,掙扎糾結(jié)的HTC…….芯片環(huán)節(jié),TI,、愛(ài)立信,、博通都已成記憶,,人們不禁在問(wèn)高通將是下一個(gè)走入拐點(diǎn)的大佬嗎,?

  一、高通業(yè)績(jī)下滑的背后

  殘酷的現(xiàn)實(shí)是,,高通近一年確實(shí)是流年不利,,這背后有受行業(yè)發(fā)展大勢(shì)拖累,當(dāng)然也有自身的問(wèn)題,,可以說(shuō)是共振以致爆發(fā)的結(jié)果,。

  1、高通是行業(yè)大勢(shì)傳導(dǎo)的最后一環(huán),,手機(jī)芯片早已是“下里巴人”的紅海

  伴隨智能手機(jī)的飛速發(fā)展,,高通等手機(jī)歐美芯片廠商曾一時(shí)風(fēng)頭無(wú)二,如今,,智能手機(jī)行業(yè)早已進(jìn)入紅海,,上游的芯片行業(yè)也不例外,。隨著聯(lián)發(fā)科(MTK)為代表的亞洲芯片廠商的崛起,手機(jī)芯片行業(yè)早已步入激烈競(jìng)爭(zhēng)的紅海,,手機(jī)芯片超額壟斷利潤(rùn)消失,,盈利下降,半導(dǎo)體不再是高高在上的“陽(yáng)春白雪”,。TI,、愛(ài)立信、博通等歐美芯片廠商紛紛退出,,高通成為碩果僅存之一,。

  手機(jī)芯片軍備競(jìng)賽已持續(xù)多年,同質(zhì)化趨勢(shì)明顯,,行業(yè)整體創(chuàng)新力下降,,革命性產(chǎn)品缺乏。高通之前“基帶+自研內(nèi)核架構(gòu)”的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在內(nèi)核步入64位時(shí)代不復(fù)存在,,反被拖入核戰(zhàn),、工藝戰(zhàn)、價(jià)格戰(zhàn)等常規(guī)競(jìng)爭(zhēng)套路,,高通并無(wú)明顯的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì),。

  4G步入成熟期,門檻降低,,高通優(yōu)勢(shì)縮水,。高通依賴其在3G專利方面的絕對(duì)優(yōu)勢(shì)、雄厚的研發(fā)實(shí)力及豐富的產(chǎn)品線成為3G及4G發(fā)展初期的巨無(wú)霸,,但隨著MTK,、展訊等4G芯片成熟商用,4G發(fā)展進(jìn)入成熟期后,,高通在4G上的先發(fā)優(yōu)勢(shì)幾近殆盡,。

  2、優(yōu)質(zhì)客戶紛紛“搞基”-肥水不流外人田,,高通很受傷

  據(jù)IDC數(shù)據(jù),,蘋果和三星在高端智能手機(jī)上的出貨量比重超過(guò)85%,當(dāng)然還有正在崛起的華為,。不幸的是,,上述三家均在“搞基、搞芯”進(jìn)行垂直整合,,大量采用自研芯片,,這對(duì)高通在高端市場(chǎng)表現(xiàn)造成最直接影響。

  liPhone僅使用高通的基帶調(diào)制解調(diào)器,。

  三星高端機(jī)曾是高通芯片的忠實(shí)客戶,,但三星正在加大Exynos系列芯片的研發(fā)投入與應(yīng)用,,GS6采用Exynos7420芯片而非810芯片,這對(duì)高通影響巨大,,據(jù)悉Note5也將采用自家的Exynos系列芯片,。

  華為高端手機(jī)早已拋棄高通,采用自家海思麒麟芯片,。

  從走勢(shì)看,,iPhone、華為將持續(xù)現(xiàn)有策略,,三星是變數(shù),。據(jù)悉三星GS7將使用高通820芯片,這是一則好消息,。但無(wú)論如何,,三星對(duì)高通的議價(jià)能力得到進(jìn)一步增強(qiáng)。

  3,、商業(yè)模式正在遭受越來(lái)越多的質(zhì)疑,,麻煩將持續(xù)

  “專利授權(quán)費(fèi)”是高通長(zhǎng)期以來(lái)維持高利潤(rùn)的商業(yè)模式,但以整機(jī)價(jià)格核算的模式也遭受業(yè)界,、手機(jī)廠商的諸多不滿和投訴,。

  中國(guó)發(fā)改委發(fā)起的發(fā)壟斷調(diào)查最終以高通修訂專利授權(quán)模式及罰款9.75億美元而告一段落,雖然專利收費(fèi)的商業(yè)模式未根本變化,,但也給歐洲,、亞洲其他國(guó)家和地區(qū)提供了新的反壟斷范本。據(jù)悉歐洲委員會(huì)(EC)正在審議,,并將再次對(duì)高通公司發(fā)起兩項(xiàng)反壟斷調(diào)查,。如果被指控有罪,高通將會(huì)面臨高達(dá)其年?duì)I收10%的罰款,,并且強(qiáng)制修改在歐洲的商業(yè)運(yùn)營(yíng)方式,。

  在4G、5G領(lǐng)域,,高通專利地位與3G時(shí)代相比相去甚遠(yuǎn),,是否仍能維持當(dāng)前的商業(yè)運(yùn)作模式存疑,,這一模式的未來(lái)前景并不十分明朗,,麻煩將呈加劇態(tài)勢(shì)。

  4,、大企業(yè)病魔咒難除,,競(jìng)爭(zhēng)應(yīng)對(duì)不利,產(chǎn)品問(wèn)題頻出

  當(dāng)某一公司發(fā)展稱為行業(yè)領(lǐng)頭羊并擁有巨大優(yōu)勢(shì)時(shí),,各種“大企業(yè)病”也隨之而來(lái),。高通近年來(lái)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速,、員工人數(shù)也增長(zhǎng)至3萬(wàn)(相對(duì)應(yīng),MTK2014年員工數(shù)才首度突破一萬(wàn)),,大公司病也隨之而來(lái),。公司流程冗長(zhǎng)、對(duì)市場(chǎng)反應(yīng)速度變慢,,市場(chǎng)判斷出現(xiàn)偏差,,八核芯片、64位芯片的進(jìn)展與應(yīng)對(duì)即是佐證,。

  在中高端芯片上,,驍龍600(MSM8939)、810芯片相繼出現(xiàn)過(guò)熱問(wèn)題(尚存爭(zhēng)議,,但消費(fèi)者認(rèn)知已經(jīng)形成),,卻遲遲得不到解決/應(yīng)對(duì)。低端芯片,,8909從Q2推遲到7月才有部分量產(chǎn),,不得不靠老品MSM8916,都暴露出公司在產(chǎn)品研發(fā)管理方面出現(xiàn)了問(wèn)題(這里面當(dāng)然有倉(cāng)促應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)的原因,,比如810采用20nm工藝等),。

  二、分拆可能性:分拆是良方嗎,?

  高通正面臨困境,,面對(duì)資本市場(chǎng)的壓力,高通拋出裁員,、削減成本及評(píng)估公司一分為二的可能性,。

  高通一分為二的分拆方案最大可能就是芯片業(yè)務(wù)與授權(quán)分拆,芯片公司徹底進(jìn)入紅海市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),,專利技術(shù)公司繼續(xù)進(jìn)行技術(shù)研發(fā),、專利布局及對(duì)外授權(quán)業(yè)務(wù)。也就是剝離高通現(xiàn)在仍然強(qiáng)勁增長(zhǎng)的明星業(yè)務(wù),,而把芯片業(yè)務(wù)推向市場(chǎng),。從資本市場(chǎng)來(lái)看,業(yè)績(jī)良好的授權(quán)業(yè)務(wù)有望給股東帶來(lái)超額回報(bào),,而芯片業(yè)務(wù)則面臨更大的壓力,。

  從前述的高通面臨的困境來(lái)看,業(yè)務(wù)分拆并不一定是解決問(wèn)題的良方,。雖然短期資本市場(chǎng)會(huì)對(duì)利好有所反應(yīng),,但長(zhǎng)期來(lái)看并不利于高通保持在芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)。且隨著4G向5G演進(jìn),各國(guó)反壟斷活動(dòng)深化,,專利授權(quán)業(yè)務(wù)的長(zhǎng)期前景并非高枕無(wú)憂,。

  若分拆,缺少了專利的保護(hù)傘和與手機(jī)廠商談判的優(yōu)勢(shì)籌碼,,短期內(nèi),,高通在高端市場(chǎng)的優(yōu)勢(shì)或會(huì)延續(xù),但中低端市場(chǎng)的情況會(huì)面臨更大的壓力,,且市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)品牌蘋果,、三星、華為進(jìn)一步加大自用芯片的趨勢(shì)下,,芯片業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)會(huì)更加艱難,。也許真會(huì)像分析師所言,如果分拆后,,高通芯片業(yè)務(wù)可能最終花落Intel,。

  三、面臨壓力,,談衰敗尚早,,未來(lái)仍可期

  雖然高通面臨不小壓力,也有很多人開(kāi)始唱衰,,但高通仍然是業(yè)界第一,,在多個(gè)技術(shù)領(lǐng)域擁有明顯優(yōu)勢(shì)。StrategyAnalytics發(fā)布的2015年Q1全球手機(jī)基帶芯片銷售額排名中,,高通(61%),、聯(lián)發(fā)科(18%)、展訊(7%)排名前三,。在市場(chǎng)份額上,,高通Q1市場(chǎng)占有率為68.8%,聯(lián)發(fā)科為13.8%,。在利潤(rùn)豐厚的高端市場(chǎng),,MTK、華為海思的威脅正在逐步形成,,但尚未到對(duì)高通形成傷筋動(dòng)骨威脅的地步,。

  其實(shí),人們已經(jīng)習(xí)慣了高通從勝利走向勝利的引領(lǐng),,更關(guān)注的是否這將是高通發(fā)展的拐點(diǎn),。如何擺脫當(dāng)下困境,筆者認(rèn)為或可以從以下幾個(gè)方面做起:

  1,、順應(yīng)市場(chǎng),,提升服務(wù),,抓住國(guó)產(chǎn)廠商的向上突破“逆襲”潮

  應(yīng)對(duì)手機(jī)芯片市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng),,以市場(chǎng)為導(dǎo)向布局產(chǎn)品,,提高團(tuán)隊(duì)的反應(yīng)速度和服務(wù)水準(zhǔn),特別是服務(wù)好中國(guó)客戶,,這一手機(jī)市場(chǎng)未來(lái)的主宰力量,。高端市場(chǎng),需抓住中國(guó)廠商努力向上拓展的機(jī)會(huì),,加強(qiáng)與小米,、中興、OPPO,、vivo,、聯(lián)想(Moto)旗艦機(jī)型的合作。中低端市場(chǎng),,強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的性能與價(jià)格均衡,,把握好產(chǎn)品更新迭代的節(jié)奏,推動(dòng)參考設(shè)計(jì)普及,。

  2,、保持領(lǐng)先的創(chuàng)新力,4G+仍有窗口,;820不容再有失

  5G領(lǐng)域提前布局和卡位,,贏得持久的競(jìng)爭(zhēng)力。4G門檻降低,,4G+(CA)仍有半年左右的先發(fā)優(yōu)勢(shì),。據(jù)悉為保持基帶領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì),驍龍820將提前上市,,憑借其自研架構(gòu),、Zeroth智能平臺(tái)極有希望能一掃810的頹勢(shì),特別是Zeroth智能平臺(tái)能否成為未來(lái)手機(jī)的新標(biāo)桿,,將決定能否重塑高端樹(shù)立競(jìng)爭(zhēng)門檻,。820將是決定高通走勢(shì)的關(guān)鍵之戰(zhàn)。另外,,在保持創(chuàng)新力的同時(shí),,進(jìn)一步強(qiáng)化產(chǎn)品研發(fā)管理、品質(zhì)管控,,避免噩夢(mèng)再現(xiàn),。

  3、新興智能終端領(lǐng)域不宜再捎帶腳式投入

  手機(jī)芯片行業(yè)利潤(rùn)下降,、微利時(shí)代來(lái)臨已是不爭(zhēng)的事實(shí),,保持手機(jī)芯片這個(gè)現(xiàn)金奶牛業(yè)務(wù),應(yīng)更加積極、有針對(duì)性布局新興領(lǐng)域,,包括物聯(lián)網(wǎng),、車聯(lián)網(wǎng)、可穿戴等,,挖掘未來(lái)的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)點(diǎn),。雖然通過(guò)收購(gòu)創(chuàng)迅銳等公司進(jìn)入新興領(lǐng)域市場(chǎng),但高通在新興市場(chǎng)領(lǐng)域的表現(xiàn)與在手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者相比有較大差距,。目前依然以手機(jī)系列芯片的再次應(yīng)用為主,,缺乏針對(duì)性創(chuàng)新產(chǎn)品,解決痛點(diǎn),,高通在新興市場(chǎng)開(kāi)拓上需要有更加決絕的行動(dòng)和更多的資源投入,,進(jìn)行市場(chǎng)卡位。

  趨勢(shì)一旦形成往往短期內(nèi)難以逆轉(zhuǎn),。對(duì)于高通而言,,未來(lái)1年是這個(gè)美國(guó)大兵最為關(guān)鍵的時(shí)期,是否是拐點(diǎn),,也許2016-2017年大勢(shì)將定,。


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