太陽(yáng)系中的金星（Venus）表面溫度高達(dá)500℃，熱到足以熔化鉛或?qū)X變成漿狀；為此,，美國(guó)太空總署（NASA）在“中小型企業(yè)創(chuàng)新研發(fā)專案（SmallBusinessInnovationResearchProgram）”之下,，提供24萬(wàn)5，000美元資金，聘請(qǐng)來(lái)自美國(guó)無(wú)晶圓廠業(yè)者OzarkIC（由阿肯色州大學(xué)獨(dú)立）的專家，開(kāi)發(fā)能耐受500℃高溫的制程設(shè)計(jì)套件（PDK）。
曾任職于德州儀器（TI）的OzarkIC技術(shù)長(zhǎng)JimHolmes表示,，該公司先前曾獲得美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)（NSF）贊助,，開(kāi)發(fā)350℃制程設(shè)計(jì)套件，這個(gè)成功經(jīng)驗(yàn)讓他們獲得NASA青睞,，將在一個(gè)兩階段專案中,，為VenusLandSailingRover探測(cè)裝置（編按：一種外觀為三輪式地面帆船的太空探測(cè)器）上應(yīng)用的芯片，打造500℃制程設(shè)計(jì)套件,。
由于金星表面溫度是太陽(yáng)系最高,，俄羅斯與日本所開(kāi)發(fā)的金星探測(cè)器都只能支撐幾個(gè)小時(shí)，NASA所開(kāi)發(fā)的裝置有希望能超越它們,。在OzarkIC開(kāi)發(fā)案的第一階段,，將證實(shí)能將先前開(kāi)發(fā)的350℃制程設(shè)計(jì)套件（由英國(guó)業(yè)者RaytheonSystems所打造，該公司命名為HiT-SiCCMO）擴(kuò)充到500℃,；此外NASA要求該套件能耐受行星實(shí)驗(yàn)的紫外線成像儀,。
開(kāi)發(fā)案的第二階段是為VenusLandsailingRover打造具備即時(shí)編程功能的微控制器；來(lái)自阿肯色大學(xué)（UniversityofArkansas）電子工程系的教授AlanMantooth,，他同時(shí)也是OzarkIC共同創(chuàng)辦人與董事會(huì)成員,，將率領(lǐng)一群博士候選人一起參與。
OzarkIC打造可耐受350℃~500℃的碳化矽（SiC）芯片
如果成功,，NASA將選擇一位芯片供應(yīng)商,，利用OzarkIC的制程開(kāi)發(fā)套件，生產(chǎn)混合訊號(hào)感測(cè)器,、致動(dòng)器,、微控制器等芯片，應(yīng)用于VenusLandsailingRover上,；不同于VenusLandsailingRover的主處理器是被放置在調(diào)整為正常室溫的“冷卻盒”中,，那些芯片將是暴露在外運(yùn)作。
NASA所開(kāi)發(fā)的VenusLandsailingRover金星探測(cè)器
NASA所開(kāi)發(fā)的VenusLandsailingRover金星探測(cè)器,，能以風(fēng)力發(fā)動(dòng),，并能在遭遇障礙物時(shí)利用一個(gè)氣球來(lái)飛越
OzarkIC讓芯片能耐受500℃的秘訣之一,，是采用碳化矽材料,，以標(biāo)準(zhǔn)化矽制程在晶圓片上制作電晶體與其他主動(dòng)元件；不過(guò)采用鋁做為導(dǎo)線卻非常不穩(wěn)定,，因?yàn)樵摲N材料在632℃就會(huì)熔化,。甚至銅也不太適合金星的大氣壓力──地球的大氣壓力為101千帕（thousandPascals），金星的大氣壓力則是900萬(wàn)帕,。
為此OzarkIC表示該公司有一種專為金星打造的金屬層解決方案,，但該公司以商業(yè)機(jī)密為由對(duì)細(xì)節(jié)保密；Holmes指出,，關(guān)鍵成分有許多種,，包括一種制程，將基礎(chǔ)半導(dǎo)體加上氧化物與金屬化技術(shù)，可耐受極端溫度,。該公司正在設(shè)計(jì)內(nèi)含特制氧化物與金屬的碳化矽制程,，接下來(lái)將搭配溫度補(bǔ)償設(shè)計(jì)方法制作優(yōu)良元件。
OzarkIC擁有80項(xiàng)可耐受超低溫與超高溫的芯片技術(shù)專利,，該公司正與阿肯色大學(xué)Mantooth的團(tuán)隊(duì)合作,，進(jìn)行將應(yīng)用于VenusLandsailingRover冷卻盒之外的芯片概念驗(yàn)證；NASA雖然希望能將冷卻盒的尺寸最大化,，但為了節(jié)省使其“冷卻”的能源,，該冷卻盒的尺寸還是必須小型化。
Mantooth表示,，VenusLandsailingRover會(huì)應(yīng)用到的芯片可能包括高溫資料轉(zhuǎn)換器,、記憶體、邏輯元件,，以及感測(cè)器訊號(hào)處理芯片,，因此包括類比與數(shù)位電路；一旦他的團(tuán)隊(duì)能完成那些芯片的概念驗(yàn)證,，以及預(yù)估打造那些芯片的成本,，NASA將決定由哪一家芯片供應(yīng)商來(lái)實(shí)際制作VenusLandsailingRover的芯片