在手機(jī)市場出貨量停止快速增長之后，芯片行業(yè)也感受到了寒冷,，這從廠商發(fā)布的全新季報中可見一斑,。

　　截至目前,，高通、聯(lián)發(fā)科,、臺積電等以手機(jī)為主業(yè)的芯片廠商公布最新的季報,。從結(jié)果不難發(fā)現(xiàn)，手機(jī)市場出貨量的波動,，牽連供應(yīng)鏈上下游廠商同時觸碰到發(fā)展的天花板,，這在之前廠商的報告中 是從未出現(xiàn)過的。為避免投資者失去信心,，被現(xiàn)實(shí)擠到墻角的廠商們一方面穩(wěn)固傳統(tǒng)業(yè)務(wù)盈利能力,，另一方面拓展全新的產(chǎn)品線。

　　相比之下,，英特爾,、展訊,、中芯國際等不只關(guān)注手機(jī)的芯片迎來業(yè)績提升。多元化的定位,，讓他們成功避開此次下滑,。對此，野村綜研分析師陶旭駿表示,，智能手機(jī)消化芯片產(chǎn)能 的速度正在下滑,，市場需要另一個，甚至多個產(chǎn)品市場承接手機(jī)的職能,，避免出現(xiàn)產(chǎn)能過剩,。當(dāng)備選項(xiàng)足夠多時，一個屬于“萬物互聯(lián)”的時代可能到來,。

　　業(yè)績堪憂

　　從廠商發(fā)布的業(yè)績來看,，其中一半的企業(yè)正承受巨大的壓力，另一半的數(shù)據(jù)卻“陽光明媚”,。

　　據(jù)高通第三季報顯示,，該公司營收為58億美元，凈利潤為12億美元,，同比分別下降14%和47%,；而根據(jù)聯(lián)發(fā)科第二財季報告顯示，其當(dāng)季實(shí)現(xiàn)14.9億美元營收,，同比下滑了13.1%,，日子同樣不好過。

　　在存儲市場,，美光的狀況也不理想,。受個人電腦和智能手機(jī)兩大市場下滑的影響，該公司最新一季營收為38.5億美元,，沒有完成分析師39億美元的預(yù)期,，同比下滑3%，虧損從上年同期的2.62億美元擴(kuò)大至7.06億美元,。

　　公布數(shù)據(jù)之后,，眾多廠商調(diào)低了第三季度的出貨量計劃，這也造成集成電路生產(chǎn)商的業(yè)績滑坡,。根據(jù)臺積電第二財季的營收數(shù)據(jù)顯示,，該公司當(dāng)季實(shí)現(xiàn)62.1億美元，環(huán)比下滑7.47%,，6月營收更是下滑14.5%,，創(chuàng)該公司近15個月的營收新低,。

　　縱觀正在過苦日子的廠商,，手機(jī)市場都是他們的命門,。國內(nèi)手機(jī)市場進(jìn)入平穩(wěn)增長期，更讓這些廠商的業(yè)績雪上加霜,。與此同時,，并不依賴手機(jī)市場的芯片廠商發(fā)展情況非常理想，這一點(diǎn)得到了數(shù)據(jù)的印證,。

　 　從2012年開始,，英特爾就開始加大針對智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)市場的布局。三年之后,，英特爾智能手機(jī)的業(yè)務(wù)仍然沒有太大起色,，反而是物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)成為其新的增 長點(diǎn)。英特爾CEO科再奇表示,，物聯(lián)網(wǎng)部門實(shí)現(xiàn)5.59億美元的營收,，同比上升4%，彌補(bǔ)了由于個人電腦和手機(jī)業(yè)務(wù)下滑造成的負(fù)面影響,。

　　在美國退市之后,，展訊就不再公布發(fā)展數(shù)據(jù)。不過據(jù)IDC發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,，展訊仍然保持快速增長,，第一季度以產(chǎn)值計算的市場占有率達(dá)到7%。值得一提的是,，在3G基帶處理器市場,，展訊超越了聯(lián)發(fā)科，成為全球第二大廠商,。

泛連接時代將至

　　由此看來,，智能手機(jī)出貨量遇到瓶頸，確實(shí)對傳統(tǒng)手機(jī)芯片廠商的影響非常明顯,。不過在陶旭駿看來,，一個更為龐大的市場機(jī)會正逐漸成熟，這從手機(jī)廠商的表現(xiàn)就能看出,。

　　2011年,，小米推出首款智能手機(jī)，之后按照每年推出一款旗艦手機(jī)的節(jié)奏,，搶占手機(jī)市場的機(jī)會,。不過從2013年開始，小米開始拓展產(chǎn)品線,，并推出了電視,、手環(huán)、路由器,、平板電腦等一系列智能產(chǎn)品,，將越來越多的硬件連接到互聯(lián)網(wǎng)中,。

　　隨后，中興,、華為,、酷派和聯(lián)想等主流手機(jī)廠商均已推出手環(huán)、手表,、虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔等終端設(shè)備,。連接互聯(lián)網(wǎng)的產(chǎn)品門類已經(jīng)不再只局限于手機(jī)，更多的硬件平臺開始“觸網(wǎng)”,，這構(gòu)成了物聯(lián)網(wǎng)理念的初級形態(tài),。

　　對于芯片廠商而言，連接互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備門類越多,，給他們留下的機(jī)會就越多,。陶旭駿表示，在更廣闊的智能硬件平臺,，芯片行業(yè)的傳統(tǒng)商業(yè)模式仍然適用,。提早布局該市場意味著掌握先手優(yōu)勢，因此眾多廠商開始推出以物聯(lián)網(wǎng)為主題的產(chǎn)品和解決方案,。

　　據(jù)高通判斷,，到2020年，全球?qū)?50億部終端與互聯(lián)網(wǎng)相連,，非手機(jī)類終端成為絕對的主角,。“如果之前廠商們對該趨勢的判斷仍然停留在設(shè)想中,，如今萬物相連的物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)開始影響廠商們的財報,。”陶旭駿表示,。

　　開始轉(zhuǎn)向,？

　　這一季財報信息已經(jīng)表明，智能硬件足以成為影響發(fā)展業(yè)績的關(guān)鍵元素,。

　 　在智能手機(jī)時代,，芯片廠商非常注重解決方案的高集成度，通過定制更符合手機(jī)需求的SoC,，獲取更多的市場份額,。如今，目光只聚焦在手機(jī)上已經(jīng)不夠理想,。 展訊將SoC拆解,，將其中的連接功能移植到更為多樣化的硬件平臺，并已經(jīng)取得了理想的結(jié)果，因此推出具備連接功能的解決方案,，或?qū)⒊蔀樾酒袠I(yè)的重要發(fā)展 趨勢,。

　　雖然高通和聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品線仍然集中在手機(jī)上，但是內(nèi)部的改變已經(jīng)開始,。早在CES2013上,，高通就提出了“ 數(shù)字第六感”的設(shè)想,，并圍繞物聯(lián)網(wǎng)的概念推出了一系列解決方案,；在近日舉行的臺北電腦展(Computex2015)上，聯(lián)發(fā)科并未推出手機(jī)解決方案,，而 是接連推出實(shí)現(xiàn)連接功能的MT7623,、MT7683和MT7687三款WiFi芯片，全力布局智能家居市場,?！靶酒袌鲆呀?jīng)到了轉(zhuǎn)型的路口?！碧招耱E表 示,。