臺積電自14/16nm FinFET工藝競賽敗給三星以來,，高通這個一直是臺積電的大客戶已經(jīng)將下一代芯片驍龍820交給三星,，又傳聯(lián)發(fā)科也有意將下一代芯片交給三星生產(chǎn)，面對如此局面臺積電該如何應(yīng)對?
臺積電實力強(qiáng)勁
2014年全球半導(dǎo)體代工廠前五大中,，臺積電的營收增長最快高達(dá)25.2%,，營收達(dá)到251.8億美元，市場份額高達(dá)53.7%,，無論從哪一方面看臺積電的實力是最雄厚的,。
據(jù)Gartner的數(shù)據(jù)，聯(lián)電是前五大中增長速度第二的半導(dǎo)體代工廠,，增速是10.8%,，營收達(dá)到46.2億美元，市場份額9.9%,，自從2012年被global Fonudries搶走第二大半導(dǎo)體代工廠再次奪回這個頭銜,。
Global Foundries則年減3.3%營收下滑到44億美元，占9.4%的市場份額,，居第三,，巨虧15億美元，不過阿聯(lián)酉石油資本不愿認(rèn)輸,，今年再次并購了 IBM的全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù),，又從三星手里購買了14nmFinFET的技術(shù)迅速躍進(jìn)到14nm FinFET。
三星在2014年失去蘋果 的處理器訂單后,，半導(dǎo)體代工業(yè)務(wù)營收年增4.9%,，達(dá)到24.1億美元，占5.1%,，不過三星電子依然是全球最大的手機(jī)企業(yè),，其推出的處理器 Exynos7420是目前全球性能最高的手機(jī)處理器，LTE基帶也已經(jīng)推出并在自己的S6手機(jī)上放棄了高通的基帶,，此外三星還在DRAM,、CMOS等產(chǎn)業(yè)上有強(qiáng)大的競爭力足以保證它的半導(dǎo)體制造繼續(xù)發(fā)展。
臺積電之憂
臺積電的客戶正在衰落或流失,，去年搶到了蘋果A8處理器的訂單,，但是今年由于16nmFinFET工藝量產(chǎn)時間推遲，而蘋果9月要上市新一代蘋果手機(jī),，很明顯至少目前階段的蘋果A9處理器應(yīng)該是在三星生產(chǎn),，其他主要客戶包括高通、博通,、NVIDIA,、AMD,、Marvell等。
高通眼下正給三星,、聯(lián)發(fā)科和華為海思壓的喘不過氣,，今年一季度凈利潤下滑47%，并受到投資者要求拆分等的壓力,，此外如開頭所說的,，由于受驍龍810發(fā) 熱的影響和臺積電16nmFF+進(jìn)展太慢的影響，高通已經(jīng)將下一代芯片820交給三星生產(chǎn),，另外高通也不希望將所有的產(chǎn)能都放在一個籃子里,，正與聯(lián)電合作 研發(fā)18nm工藝，這對臺積電產(chǎn)生嚴(yán)重負(fù)面影響,，因為高通在數(shù)年里一直都是臺積電的最大客戶,。
博通、NVIDIA,、AMD,、 Marvell等客戶正在衰落，博通已經(jīng)被安華高并購,，三星同時也是安華高的客戶爭取博通的部分訂單恐怕不難,，NVIDIA日子艱難傳出被聯(lián)發(fā)科并 購，AMD已將部分GPU的訂單轉(zhuǎn)回Global Foundries,。以上這些客戶其實都受到了臺積電爭取蘋果A8處理器的傷害,，當(dāng)時臺積電將大部分20nm工藝產(chǎn)能都給了蘋果A8，而這些包括高通在內(nèi) 的大客戶都未能受到照顧,。
臺積電面對聯(lián)電,、global Foundries的20/28nm工藝的競爭，今年2月份還堅持不降價遷就聯(lián)發(fā)科和高通的到了7月份就開始折價爭取這兩個大客戶,，但是正如上面所說的在 20nm工藝上臺積電優(yōu)先照顧蘋果讓他們感受到了威脅,，依然將部分訂單交給了聯(lián)電，除了高通已經(jīng)使用三星14nmFinFET,，據(jù)傳聯(lián)發(fā)科也有意使用三星 的14nmFinFET工藝。
臺積電在面對16nm FinFET進(jìn)展不利的情況下,，今年開始加大力度宣傳10nm工藝的進(jìn)展,，面對媒體的時候臺積電的聯(lián)合CEO C.C.Wei表示2016年第四季度就會投產(chǎn)10nm。不過三星可沒有讓臺積電喘氣的機(jī)會,，近日就發(fā)布了一段視頻指它已經(jīng)將10nm FinFET加入路線圖,，并且有完成品供客戶參考，如此三星在10nm工藝上當(dāng)然同樣領(lǐng)先于臺積電,。
三星帶來的競爭壓力,，導(dǎo)致臺積電將今年半導(dǎo)體代工增長預(yù)估從10%下調(diào)至6%,，臺積電的資本開支從原來的115-120億美元降到105-110億美元資本減少10億美元，三星半導(dǎo)體的資本開支則增加了4%左右達(dá)到150億美元,。
臺積電如何破局
臺積電目前還是全球最大的代工廠商,，制造工藝實力雄厚，即使暫時在16nm,、10nm工藝上落后三星,，但是依然是全球三大包括Intel、三星在內(nèi)的最先進(jìn)半導(dǎo)體制造工廠之一,，這就為臺積電調(diào)整姿態(tài)追趕三星留下了時間,。
在臺灣的另一則，中國大陸已經(jīng)成為全球最大的制造國,，它正在努力向中國創(chuàng)造轉(zhuǎn)型,，發(fā)展高端制造業(yè)，然而中國大陸在半導(dǎo)體制造方面遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電,，繼續(xù) 先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù),，然而先進(jìn)的半導(dǎo)體制造技術(shù)與其他方面不同，需要持續(xù)研發(fā),，這種研發(fā)是需要時間的,。在三星從2007年開始生產(chǎn)處理器以來，加強(qiáng)半導(dǎo) 體制造技術(shù)研發(fā),，持續(xù)投入巨額資金,，但是技術(shù)上能獲得突破從臺積電挖來重要的技術(shù)人才梁孟松發(fā)揮了重要作用，可見大陸方面要發(fā)展半導(dǎo)體制造追趕的難度,，這 就為臺積電帶來了機(jī)會,。
中國2014年采購了全球超過一半的芯片，大陸最大的半導(dǎo)體制造廠中芯國際近年來在大陸市場獲得的收入占比不斷 提升去年四季度已經(jīng)提升到45%以上,，聯(lián)電早已看中了這個市場除了并購早在2003年開建的和艦科技外正在廈門建設(shè)技術(shù)更先進(jìn)的半導(dǎo)體工廠,，臺積電如果要 爭取調(diào)整的時間就需要從大陸市場入手。
大陸為改變對國外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的依賴,，去年設(shè)立了200億美元的芯片產(chǎn)業(yè)基金扶持國內(nèi)的芯片設(shè)計產(chǎn) 業(yè)發(fā)展,，并且大陸的海思、展訊,、瑞芯微等正在崛起,，此外大陸正積極進(jìn)入DRAM產(chǎn)業(yè)，2014年大陸消化了全球19.2%的 DRAM(DRAMeXchange的數(shù)據(jù)),，這一切都需要先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,，然而三星是一家集從芯片設(shè)計到手機(jī)生產(chǎn)銷售的全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)與大陸形成的 競爭，而臺積電只是一個單純的代工廠與大陸有很好的互補(bǔ)關(guān)系,。
大陸打算介入的DRAM產(chǎn)業(yè)正是三星半導(dǎo)體的命門,，本來在2008年以前 韓國和臺灣在DRAM產(chǎn)量上相當(dāng),，但是2008年經(jīng)濟(jì)危機(jī)后三星制定打敗臺灣的計劃，DRAM產(chǎn)業(yè)正是三星打敗臺灣的一個主要產(chǎn)業(yè)之一,，2014年韓國占 有全球超過7成的DRAM市場份額,，三星是韓國最主要的生產(chǎn)DRAM的企業(yè)占全球超過40%的市場份額。臺積電在2013年開始試圖擺脫韓國的DRAM技 術(shù),，與臺灣的DRAM業(yè)者開發(fā)Wide I/O 2及HBM產(chǎn)品,，而大陸要進(jìn)入DRAM這個行業(yè)也需要DRAM技術(shù)然而無論從哪方面看大陸的DRAM技術(shù)都落后于臺灣，如果臺積電及相關(guān)的臺灣DRAM業(yè) 者與大陸合作,，無疑將有助于雙方共贏打擊三星目前占據(jù)絕對優(yōu)勢的DRAM市場,，實現(xiàn)對三星釜底抽薪的效果。
臺積電面對著三星在半導(dǎo)體代工市場的咄咄逼人的態(tài)勢,，是時候考慮與大陸進(jìn)行更深入的合作,，打擊三星的DRAM產(chǎn)業(yè)，搶奪大陸正在發(fā)展的芯片代工業(yè)務(wù)了,。