報告關(guān)鍵要素：

　　下半年,，轉(zhuǎn)型升級將為電子產(chǎn)業(yè)打開增長空間,。產(chǎn)業(yè)將從低端制造向上游延伸，增加智能化,、定制化和柔性生產(chǎn)程度,；CNC數(shù)控加工、3D打印等新工藝快速進入大規(guī)模應(yīng)用,；集成電路等涉及信息安全領(lǐng)域?qū)⒓铀賴a(chǎn)化趨勢,。

　　投資要點：

　　l2015年上半年，全球電子產(chǎn)業(yè)增速有所回落,。智能手機等終端產(chǎn)品步入成熟期,，發(fā)展中國家為主的中低端市場也開始飽和,，而可穿戴裝備等新產(chǎn)品雖然增速較高,，但絕對數(shù)量仍處于較低水平，對產(chǎn)業(yè)拉動作用有限,。

　　l新一代智能終端將更加多樣化,，制造環(huán)節(jié)需要更加智能化、定制化,。智能手表,、手環(huán)等新一代產(chǎn)品更加強調(diào)個性化設(shè)計，對元器件的定制化要求顯著高于智能手機,，生產(chǎn)線的柔性安排和智能化水平將決定企業(yè)的生產(chǎn)效率和盈利能力,。

　　l“制造2025”大戰(zhàn)略為電子產(chǎn)業(yè)升級指明方向，高技術(shù)附加值的上游產(chǎn)業(yè)鏈將是未來成長核心領(lǐng)域,。在本屆政府大量倡導(dǎo)產(chǎn)業(yè)升級的背景下,，電子產(chǎn)業(yè)有望加速向上游設(shè)計、設(shè)備和核心材料等高附加值環(huán)節(jié)延伸,，同時并購重組,、國內(nèi)和國際技術(shù)合作將會更加普遍。

　　l涉及信息安全的集成電路領(lǐng)域?qū)⒓铀賴a(chǎn)化進程,?！秶壹呻娐樊a(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)布，將通過產(chǎn)業(yè)基金方式加大對產(chǎn)業(yè)的支持力度,，同時國內(nèi)中高端人才相比發(fā)達國家仍然具有明顯成本優(yōu)勢,，產(chǎn)業(yè)向上游設(shè)計、制造和裝備延伸的條件成熟,。

　　涉及信息安全的定位芯片,、安全芯片、計算芯片,、軍工芯片等細分領(lǐng)域的國產(chǎn)化有望快速完成,。

　　l2015年下半年投資策略：維持行業(yè)“同步大市”投資評級,。

　　目前電子行業(yè)估值水平顯著高于歷史平均值，主要基于未來強烈增長預(yù)期,。建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備和核心原材料等上游產(chǎn)業(yè)鏈,；關(guān)注CNC數(shù)控加工、3D打印等新工藝,；關(guān)注政策扶持,、國產(chǎn)化預(yù)期強烈的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

　　l風(fēng)險提示：智能終端增速下滑過快,，可穿戴裝備等新產(chǎn)品增長低于預(yù)期,。