聯(lián)發(fā)科6月業(yè)績(jī)持續(xù)回溫,，第2季營(yíng)收順利達(dá)標(biāo)。在低階4G芯片量產(chǎn)出貨下,，法人預(yù)期,，聯(lián)發(fā)科7月營(yíng)收可望進(jìn)一步向上，準(zhǔn)備迎接第3季傳統(tǒng)旺季,，惟近期訂單能見度略有縮短的跡象,。

　　聯(lián)發(fā)科7日公布6月合并營(yíng)收為166.16億元，月增8.5%,，與市場(chǎng)預(yù)估值相當(dāng),，連續(xù)兩個(gè)月營(yíng)收成長(zhǎng);第2季合并營(yíng)收為470.44億元，順利達(dá)成財(cái)測(cè)預(yù)期單季營(yíng)收452億至490億元的目標(biāo),，較第1季小幅減少約1%,，落在財(cái)測(cè)中間值。

　　                               聯(lián)發(fā)科第二季營(yíng)收達(dá)標(biāo) 第三季或增長(zhǎng)5成

 　就各市場(chǎng)別來(lái)看,，雖然PC和平板電腦市況在6月表現(xiàn)偏弱,，不過(guò)，近年中國(guó)大陸市場(chǎng)改走暑期旺季市場(chǎng),，因此拉貨動(dòng)能改于6月中旬起啟動(dòng),，今年也不例外，成為聯(lián)發(fā)科6月營(yíng)收推升的主因。加上聯(lián)發(fā)科的低階4G芯片“MT6735”順利量產(chǎn),，帶動(dòng)該公司6月的智能手機(jī)芯片出貨量回升至3，000萬(wàn)套以上,，產(chǎn)品均 價(jià)(ASP)亦見成長(zhǎng),。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈指出，從6月市況來(lái)看,，中國(guó)大陸市場(chǎng)一如預(yù)期回溫,，反倒是新興市場(chǎng)略微不如預(yù)期，主要受到一小部分的匯率干擾,，且印尼等回教國(guó)家在6月至7月間進(jìn)入齋戒月,，動(dòng)能微幅趨緩，否則聯(lián)發(fā)科的6月出貨量應(yīng)該還會(huì)更高,。

　　手機(jī)芯片供應(yīng)鏈認(rèn)為,，在低階4G芯片持續(xù)放大出貨下，目前看來(lái),，聯(lián)發(fā)科的7月智能手機(jī)出貨動(dòng)能仍舊優(yōu)于6月,，單月出貨量的回升幅度應(yīng)會(huì)高于6月，為迎接旺季預(yù)作準(zhǔn)備;惟目前訂單能見度略有縮短的跡象,，對(duì)第3季全貌仍看不清楚,。

　　聯(lián)發(fā)科原預(yù)告，智能手機(jī)芯片上,、下半年出貨比將約4比6,，代表下半年將比上半年成長(zhǎng)五成，法人認(rèn)為,，第3季旺季表現(xiàn)將是關(guān)鍵,。