在聯(lián)發(fā)科4G芯片推波助瀾下，手機品牌廠紛搶灘大陸中高階4G手機新戰(zhàn)場,。符世旻攝近期接連傳出聯(lián)發(fā)科最新10核手機芯片解決方案HelioX20,，已拿下大陸一、二線手機品牌及新興網(wǎng)路業(yè)者訂單,，加上Sony,、宏達電等品牌業(yè)者亦相繼采用，不僅聯(lián)發(fā)科4G手機芯片出貨持續(xù)快速沖高,，更透露全球手機品牌廠全面搶灘大陸中高階4G手機新戰(zhàn)場,，恐引爆激烈戰(zhàn)火，淘汰賽亦將一觸即發(fā),。

　　大陸手機設(shè)計代工廠表示,，面對高階智能型手機市場由蘋果(Apple)獨大，而入門及中階手機市場獲利風(fēng)險偏高,，近期手機品牌及芯片業(yè)者紛將火力對準(zhǔn)介于中階與高階之間的中高階手機新板塊,，希望能在大陸另辟手機新戰(zhàn)場，全力突破既有困局,。

　　近期聯(lián)發(fā)科發(fā)表鎖定大陸中高階手機市場的最新4G手機芯片解決方案HelioX20時,，便透露已獲得國內(nèi)、外手機品牌業(yè)者高度關(guān)注,，甚至直言HelioX20將超越以前所有芯片,，直搗大陸、日韓及新興國家一線手機品牌業(yè)者核心研發(fā)團隊,，2015年下半將在中高階手機市場大放異彩,。

　　事實上，聯(lián)發(fā)科4G手機芯片一路從低階,、中階,，再沖向中高階手機應(yīng)用市場，目前已吸引國內(nèi),、外手機品牌業(yè)者青睞,，全力沖刺2015年下半大陸及新興國家4G中高階手機市場商機,，不僅避開與蘋果在高階手機市場正面沖突，更能跳脫既有入門及中階手機市場激烈戰(zhàn)局,。

　　大陸手機業(yè)者指出,，由于聯(lián)發(fā)科HelioX20手機芯片解決方案可節(jié)省電量逾40%,，減緩目前大尺寸智能型手機在面對輕薄化設(shè)計時,，亟需克服的耗電問題，讓采用HelioX20的新款手機在市場擁有新賣點,，有機會殺出一條活路,。

　　國外類比IC供應(yīng)商表示，各家手機品牌大廠內(nèi)部都有不同的手機芯片合作團隊在競爭,，相較于2014年高通在4G手機市場強勢地位,，2015年聯(lián)發(fā)科4G手機芯片新品開發(fā)案節(jié)節(jié)高升，甚至下半年大陸手機品牌業(yè)者新款4G智能型手機,，約有6~7成將采用聯(lián)發(fā)科芯片,，聯(lián)發(fā)科喊出2015年大陸4G手機芯片市占率將突破40%目標(biāo)，目前看來達成機會不小,。

　　不過,，隨著大陸一、二線手機品牌及新興網(wǎng)路業(yè)者紛采用聯(lián)發(fā)科最新10核手機芯片解決方案,，加上國際一線手機品牌大廠亦跟進采用,，眾家手機品牌大廠紛將火力聚焦大陸4G中高階手機新戰(zhàn)場，業(yè)者預(yù)期恐將引爆激烈戰(zhàn)火,，并掀起新一波市場淘汰賽,。