隨著智能手機尺寸一天一天成長,，屏幕解析度也逐步提高,，同時，手機重量卻要求越來越輕,、設計要越來越薄，高效能卻得搭配低功耗的矛盾,。手機芯片供應商已從CPU 2.2Ghz升級到2.5Ghz的規(guī)格競賽中,，暫時抽身出來解決這個高效低耗的問題，以滿足終端品牌手機業(yè)者及代工廠的最新需求,。

　　除外在的快速充電規(guī)格必須再次升級外,，內(nèi)部8核,、10核分工，及CPU,、GPU異質(zhì)運算的管理,，也需要更精準，節(jié)能大賽已成為2015年全球手機芯片市場的新主題,，誰能勝出,，攸關下世代手機芯片王者寶座。

　　臺系IC設計業(yè)者表示,，隨著大尺寸屏幕智能手機成功取代小尺寸平板電腦市場需求的那天起,，大尺寸屏幕智能手機就責無旁貸要新增小尺寸平板電腦的游戲、影音播放等功能,，這也意謂著更高速的CPU,、更高階的GPU、更高解析度屏幕的任務絕對要使命必達,。

　　然而,，新一代智能手機產(chǎn)品的工業(yè)設計是全面走向輕薄化，電池容量并未隨手機大小而正向成長,，如何拉長消費者的使用時間,，已成為各家手機芯片供應商的最新挑戰(zhàn)，畢竟又要馬兒好,、又要馬兒不吃草的困局,，自古就是難解。

　　目前國內(nèi),、外手機芯片供應商正試圖用內(nèi)節(jié)流,、外開源的相輔相成方法，來解決手機電池容量無法隨手機尺寸而同步擴大的矛盾,。

　　對內(nèi),，包括異質(zhì)運算設計，讓CPU,、GPU運算交叉同時運行,，搭配大小核CPU設計，多達8~10核的CPU各司其職,，也可節(jié)省不必要的電流與熱能消耗,，最后再透過Sub PMIC的內(nèi)部設計，讓電源管理效能更為提升,，這就是目前對內(nèi)節(jié)流方式,。

　　至于開源，就得借重快速充電的規(guī)格,，聯(lián)發(fā)科的Pump Express,、高通（Qualcomm）的Quick Charge規(guī)格都已升級至2.0版,，接下來還要往3.0版邁進，務求每單位時間的充電效率最大化,。

　　IC設計業(yè)者表示,，在智能手機外觀及內(nèi)在差異化越來越難創(chuàng)造的這一刻，豐富及改善使用者體驗,，反而有機會先一步窺得藍海,。也因此，比起空泛的規(guī)格表,，有時倒不如讓使用者的智能手機使用時間硬是比其他手機多上一點,、充電次數(shù)減少一些、充電時間縮短,，反而更容易創(chuàng)造品牌特色與效果,。

　　也因為看到品牌手機業(yè)者及設計代工廠的新營銷方向，國內(nèi),、外手機芯片供應商才會持續(xù)大力投入資金,、人力及技術，務求在科技來自于人性的關懷中,，完成馬兒跑得快,、馬兒吃得少的艱鉅任務。