是德科技公司（NYSE：KEYS）日前宣布 Keysight EEsof EDA 集成電路表征和分析程序（IC-CAP）,、Model Builder 程序（MBP）、模型質量保證（MQA）和 WaferPro Express（WaferPro XP）等軟件已中標 Dialog 半導體有限公司（Dialog）項目,，將幫助該公司執(zhí)行晶圓廠技術表征,、模型驗證、模型定制和增強等任務。
　　Dialog 在高集成度電源管理、AC/DC,、固態(tài)照明和藍牙?智能無線技術等領域是業(yè)界領先的技術提供商。該公司利用自己的集中式晶圓上測試系統(tǒng)不斷改進晶圓廠的生產(chǎn)技術,、芯片封裝和測試,。而后分布在全球的國際化團隊根據(jù)表征結果來進一步驗證和增強晶圓廠的生產(chǎn)模型，確保其滿足特定的設計需求,。這一工作流程保證了晶圓廠能夠迅速提升量產(chǎn)能力,。
　　Keysight EDA 的器件建模軟件套件擁有以下功能，為 Dialog 半導體有限公司的表征和建模工作流程提供了端到端解決方案：
　　·WaferPro XP 能夠對晶體管和電路元件等半導體器件執(zhí)行自動晶圓級測量,，并且為各種儀器和晶圓探針臺提供完整的驅動程序和測試例程；
　　·MBP 可以高效地修改晶圓廠的器件模型,，而開放式 IC-CAP 平臺能夠極其靈活地適應高度專業(yè)化的建模需求,；
　　·MQA 可以自動驗證和記錄結果，并對多個晶圓廠的模型庫實施快速檢驗和比較,。
　　Dialog 高級工程副總裁 VivekBhan 表示：“是德科技建模和表征工具的引入,，極大提高和擴展了我們提取、驗證和優(yōu)化代工廠模型的能力,。通過結合使用 ICCAP 和 MBP,，我們可以根據(jù)需要高效地改進復雜的仿真模型；同時借助 MQA 可以快速驗證這些改動,，證明新模型的穩(wěn)定性,，并生成所有必要的報告和總結。再加上支持跨晶圓映射功能的 WaferPro XP,，我們現(xiàn)在擁有了一套非常實用的工具,，能夠對整個產(chǎn)品系列執(zhí)行高質量的仿真建模?！?br/>　　EEsof EDA 器件建模規(guī)劃經(jīng)理 Roberto Tinti 表示：“我們的器件建模和表征產(chǎn)品支持集成的數(shù)據(jù)流,，配合我們豐富的嵌入式晶圓上測量專業(yè)技術，使我們的解決方案成為跨功能,、跨地點協(xié)作的最佳選擇,。我們非常高興地看到，這些獨一無二的功能贏得了 Dialog 等業(yè)界領先企業(yè)的青睞,，幫助他們實現(xiàn)產(chǎn)品快速量產(chǎn)和上市的目標,。”
　　了解 Keysight EDA MBP 和 MQA 軟件的詳細信息,，請訪問：www.keysight.com/find/eesof-mbp 和 www.keysight.com/find/eesof-mqa,。
　　關于 Keysight EEsof EDA 軟件
　　Keysight EEsof EDA 軟件是業(yè)界領先的電子設計自動化軟件,，適用于微波、射頻,、高頻,、高速數(shù)字、射頻系統(tǒng),、電子系統(tǒng)級,、電路、3D 電磁,、物理設計和器件建模等應用,。更多信息，請訪問 www.keysight.com/find/eesof,。
　　關于是德科技
　　是德科技（NYSE：KEYS）是全球電子測量技術和市場的領導者,，致力于推動航空航天與國防電子、無線通信,、數(shù)字電路,、半導體工業(yè)自動化、模塊化和軟件解決方案的持續(xù)創(chuàng)新,，專注于為客戶提供卓越的測量體驗,。是德科技所提供的電子測量儀器、系統(tǒng)和相關軟件,，以及軟件設計工具和服務,，可廣泛應用于電子設備的設計、研發(fā),、制造,、安裝、部署和運營,。如欲了解是德科技詳細信息,，請訪問 www.keysight.com。