近期兩大手機(jī)芯片供應(yīng)商聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)下世代手機(jī)芯片解決方案紛強(qiáng)力訴求省電特性,，凸顯手機(jī)芯片在多核心,、異質(zhì)運(yùn)算及64位元等硬體技術(shù)暫攻上頂點(diǎn)后，后續(xù)能創(chuàng)造附加價(jià)值恐相當(dāng)有限,，反而是耗電量大增情況下,，讓手機(jī)芯片廠更積極投入省電功能開發(fā)，以獲得手機(jī)客戶及終端消費(fèi)者青睞,。

　　聯(lián)發(fā)科推出全球首顆10核心手機(jī)芯片,，透過(guò)最新設(shè)計(jì)的三層核心架構(gòu)(Tri-Cluster)，整合2顆Cortex-A72,、4顆Cortex-A53(2.0GHz)與4顆Cortex-A53(1.4GHz),，搭配異質(zhì)運(yùn)算設(shè)計(jì)，動(dòng)態(tài)切換功能及運(yùn)算,，可大幅減少不必要的功率消耗,，達(dá)到節(jié)能效益，在最高工作負(fù)載測(cè)試過(guò)程中,，CPU運(yùn)作溫度比既有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手低約10度以上,。

　　聯(lián)發(fā)科10核手機(jī)芯片省電特性測(cè)試結(jié)果，讓其對(duì)于敲開全球高階智能型手機(jī)市場(chǎng)大門,，顯得信心十足,。聯(lián)發(fā)科直言，由于智能型手機(jī)承載的工作量越來(lái)越大,，消費(fèi)者使用時(shí)間越來(lái)越長(zhǎng),，而電池技術(shù)本身并沒有突破性發(fā)展，加上電池容量受限,，無(wú)法追趕上智能型手機(jī)急速增加的功能需求,，省電性已成為手機(jī)品牌業(yè)者及消費(fèi)者重要的評(píng)價(jià)基準(zhǔn),。

　　高通同樣力拚省電競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，2015年底前將采用14納米制程量產(chǎn)最新8核高階手機(jī)芯片解決方案,，希望透過(guò)更先進(jìn)制程技術(shù),，全面強(qiáng)化手機(jī)芯片省電特性。

　　臺(tái)系模擬IC供應(yīng)商指出,，省電性已成為未來(lái)智能型手機(jī)產(chǎn)品訴求重點(diǎn),，盡管快速充電、無(wú)線充電等新設(shè)計(jì),，都是為解決消費(fèi)者使用智能型手機(jī)時(shí)電量不足的困擾,，但若能從手機(jī)核心CPU減少耗電著手，將成為產(chǎn)品一大亮點(diǎn),，近期高通,、聯(lián)發(fā)科紛火力全開，使得手機(jī)芯片戰(zhàn)局聚焦于省電特性,。