在近期針對Helio X20簡報內容中，顯示聯發(fā)科將以此款處理器與高通驍龍820做市場競爭,，同時也具體透露高通此款同樣將在下半年開始提供樣本的處理器細節(jié),，其中包含將以“2＋2”配置構成四核心設計，大核最高時脈為2.2GHz,，小核則控制在1.7GHz,，并且搭載Adreno 530 GPU與LTE Cat.10 R11數據芯片。

　　近期對外說明旗下高階處理器Helio X20細節(jié)中,，聯發(fā)科在簡報內容同時提到競爭對手產品細節(jié),，亦即高通在MWC 2015期間揭曉的高階處理器驍龍820，其中透露此款處理器將恢復過往“2＋2”配置的四核心設計,，但其中將以基于big.LITTLE架構的兩組雙核心非對稱形式呈現,，大核最高時脈為 2.2GHz,，小核則控制在1.7GHz。

　　至于核心架構部分,，則已確認為高通全新64位元自主架構“Kryo”，并且也確定 將交由三星負責代工制作,，主要因素在于長期合作伙伴臺積電無法順利將制程進一步縮減,。在內建GPU部分，則將采用高通旗下新款Adreno 530,，并且配置LTE Cat.10 R11數據芯片,，同樣對應全球通訊頻段規(guī)格，并且最高可進行3組20MHz頻寬的載波聚合應用,。

　　此外,，驍龍820也將對應LPDDR4 2100MHz規(guī)格記憶體，并且能對應4K解析度畫質輸出,，以及控制2800萬畫素規(guī)格相機,，在多媒體應用部分并沒有太大問題。

　　而驍龍820另一項特色,，便是可讓合作夥伴選擇搭載高通 Zeroth電腦認知平臺,，藉此讓手機等行動裝置能自行學習使用者使用行為與實際互動模式，并且可藉由學習行為自動反應執(zhí)行功能等動作,，進一步讓手機在預 設情況下能更主動協助使用者完成部分瑣碎操作,。

　　聯發(fā)科、高通均計劃下半年間送樣

　　在聯發(fā)科處理器發(fā)展部分,，Helio X20同樣預計在今年下半年 （約第三季）開始提供樣本,，并且預期最快在年底圣誕節(jié)就會實際應用產品問世，而高通方面雖然也將驍龍820設定在下半年間開始送樣,，但估計應用市售商品最快在2016年初推出,，顯示聯發(fā)科較具信心讓新款處理器提前應用在市售商品。

　　而在處理器發(fā)展部分,，聯發(fā)科認為往多核心,、多檔次運作模式將是日后趨勢，同時也不認為研發(fā)自主架構,，相較于沿用ARM原生架構設計是否有顯著影響,。 高通方面則強調采用自主架構設計，將有利于更好運算效能與記憶體應用效率,，同時也能借助自主架構技術帶來更多發(fā)展,。

　　至于雙方在電腦學習認知發(fā)展部分，觀點上似乎相當接近,，同樣透過圖像識別即時運算,，讓手機能透過鏡頭判斷各類影像代表含意,。