在3G時代以來,，高通日益重視聯(lián)發(fā)科這個對手,，每每聯(lián)發(fā)科發(fā)布新的芯片,，高通就將相應的芯片降價一半,，以阻擊聯(lián)發(fā)科,。但是聯(lián)發(fā)科依然無懼向前,，在3G時代歷經艱難推出MT657X系列芯片，實現一年猛增10倍的奇跡,。

　　去年下半年聯(lián)發(fā)科發(fā)布MT6595等4G芯片,，高通迅速推出64位的處理器，售價低至12美元的8916和9美元的8909芯片狙擊，但是聯(lián)發(fā)科卻頑強沖刺,，實現超過3000萬片的4G芯片銷量,，超過預期銷量目標。

　　可是雖然聯(lián)發(fā)科越來越接近高通的高端市場的時候,，卻發(fā)現對面已經多出了三星和華為海思兩頭惡狼,。

　　三星一直以來在處理器上都有很強的造詣，憑借其擁有世界領先的半導體制造工廠,，其推出的處理器性能一直都擁有強大優(yōu)勢,，今年其首先推出采用A57核心的處理器，今年更首先推出應用14nm工藝的處理器,，憑借14nm工藝帶來的優(yōu)勢,，其處理器性能遙遙領先業(yè)界霸主高通，而高通至今其頂級處理器810都受發(fā)熱問題困擾,！三星去年7月發(fā)布了LTE基帶,，去年底實現支持LTE CAT6技術，目前據說正在研發(fā)支持LTE CAT10技術的基帶,，這個進度超過聯(lián)發(fā)科和海思,，目前三星已經在自己的頂級手機S6上應用自己的基帶，即是說三星已經有意拋開高通,，推動自己的處理器和基帶產品,。三星借此成為手機芯片頂級企業(yè)！而高通因此在高端市場部分失去了三星這個全球大客戶,，支持CDMA的S6還需要使用高通的芯片,。

　　海思，去年憑借麒麟920一舉成名,，目前其推出麒麟930處理器性能與聯(lián)發(fā)科的MT6795相當,，不過由于華為手機是全球第三大手機企業(yè)，并且擁有專利優(yōu)勢,，去年華為手機推出的P7和MATE7成功在高端市場打響品牌,，海思也因此擠入高端手機市場，而聯(lián)發(fā)科至今未有手機企業(yè)采用其高端芯片應用與高端手機,。

　　聯(lián)發(fā)科缺少移動通信專利優(yōu)勢,，至今沒有客戶采用它的芯片應用于高端市場，隨著三星,、海思進入高端市場,，手機企業(yè)自然不會采用性能比三星和海思低的聯(lián)發(fā)科芯片推出手機，而只會采用性能,、品牌,、專利都比聯(lián)發(fā)科有優(yōu)勢的高通芯片,。