引言：物聯網、云計算,、大數據時代,，數據和信息量大增,，從單個設備到整個物聯網絡的交互都離不開存儲 (Memory)；隨著芯片CPU多核,、64位計算能力的不斷提升，制約產品處理性能的因素更多來自Memory與處理器之間的通信效率,；同時 Memory在整機中的價格比重也越來越高,。此時誰擁有Memory資源并具備從芯片設計到封裝技術的資源積累，誰就將會更容易進入智能硬件終端領域如互 聯網廠商的采購名單,。
        回顧2013年以來的硬件市場,，有個普遍的現象，互聯網公司自主品牌的硬件因價廉物美獲得消費者的青睞,，如價格在20元人民幣以內的小度WiFi,、360 隨身WiFi銷量過千萬。與傳統硬件廠商追求極致性能不同,，互聯網公司的硬件更多是為應用入口做陪襯,，因此需要尋找合適的合作廠商幫其實現硬件產品的最優(yōu) 性價比。跟蹤互聯網公司的硬件合作伙伴,，筆者發(fā)現百度,、小米、迅雷,、快播等不約而同都選擇了江波龍,，致力于移動數據存儲產品設計和生產的江波龍緣何能夠獲 得互聯網廠商的信賴？存儲廠商開發(fā)智能終端產品,，其市場策略究竟是什么,？帶著這樣的疑問，《智慧產品圈》日前采訪了深圳市江波龍電子有限公司總經理李志雄 先生,。
存儲產品跟隨電子產業(yè)進化
        存儲是硬件不可或缺的部分,。熱門電子產品從80-90年代的PC，到2000年迅速崛起的移動計算設備,、再到近兩年最火的智能硬件和智慧家庭,，與之匹配的 存儲產品的主流型態(tài)也在發(fā)生變化。U盤和SD卡是PC時代最暢銷的存儲配件,，發(fā)展到現在尺寸和成本都做到了極致,，并且針對各種不同應用場景它們的結構、外 形也發(fā)生了變化，例如在跨平臺數據傳輸方面,，江波龍將USB接口和SD存儲卡,、MciroUSB接口和USB接口封裝在一起，在產品結構上進行微創(chuàng)新設 計,，實現數碼相機與PC,、手機與PC之間的數據傳輸與儲存，無需攜帶繁瑣的數據傳輸轉換配件或讀卡器這類外接設備了(如圖1),；手機/平板電腦時代外置的MICRO SD卡和嵌入式的 eMMC,、eMCP成為了主流存儲產品，江波龍嵌入式存儲產品的品牌是FORESEE,，其獨家提供的創(chuàng)新存儲產品fSD/tSD(TSOP SD)是平板電腦生產廠商不錯的高質量嵌入式存儲方案選擇,，eMMC方面能夠提供覆蓋4G~64G的產品，eMCP有低端 4G(Byte)+4G(Bit）,、中端8G+8G,、高端16G+8G等方案；智能硬件對存儲的要求更為靈活,，但產品形式更多為嵌入式,，未來家庭NAS和 企業(yè)服務器存儲會給SSD產品創(chuàng)造更多機會。江波龍希望將64G NAS做到與普通U盤一樣的價錢,，并打造幾千元高性價比的小企業(yè)存儲系統,。

圖1：多種接口創(chuàng)新滿足不同設備間“無縫”存儲轉移。

       存儲器擁有全球每年2,000多億美金的市場規(guī)模(含服務器）,?！邦A計今年中國生產的智能手機可 能有6億多部，平板電腦(包括所有用平板芯片的產品)有約3億臺,，江波龍存儲產品在這兩個領域的國內市場將擁有不錯的份額,，去年一年其銷售總額達到了幾十 億元人民幣，今年嵌入式存儲和無線存儲產品將會為我們創(chuàng)造更多的利潤,?！崩羁偨浝碚f道。除了通用的存儲產品,，江波龍還與銀聯合作開發(fā)用于安全支付的 MICRO SD卡,，每年這類用于NFC支付的MICRO SD卡在國內市場銷量達幾十萬張。
熟悉Memory和高端封裝,，技術“內功”深厚
        在電子產品小型化和高速數據通信設計的需求下,，AP集成Memory是不可逆轉的趨勢，當前三星和高通的平臺都有集成了Memory的SoC產品,，據悉三 星的Galaxy Glear智能手表芯片采用集成了多顆die(AP+DRAM+eMMC+Flash)的SiP封裝,?！癆P集成DRAM，板級設計和高速信號傳輸EMI 干擾是其最大的難點,?！崩羁偨浝肀硎镜溃癕emory的接口速度高,，DDR3的傳輸速度是1.6G,，DDR4后面將會是2G以上。傳輸速度達1G以上 CPU與Memory之間的連接布局需要進行高速抗干擾的設計,，采用SiP封裝技術將DRAM集成到AP上可實現連線最短,、信號傳輸最快、完整性最好,，主 要被用于高端產品,。”
        就Memory的角度來看,，江波龍的存儲產品緊跟Memory原廠，當前以19nm/16nm NAND Flash為主,，三星是其Flash顆粒的主要供應商,，輔之海力士和美光的。嵌入式領域,，eMMC主控主要由臺灣地區(qū)廠商SMI提供,，江波龍擁有自己核心 的FLASH控制軟件技術。固態(tài)硬盤領域,，SATA3用三星原裝顆粒搭SMI主控做RETAIL,，PC OEM/ODM市場；SATA2用eMMC轉SSD方案做行業(yè)工業(yè)應用市場,；單芯片SSD可做寬溫,、高可靠、小體積的市場,。
        終端設備對IC小型化的需求從未停止,，在20nm以下SoC制程工藝成本快速增長的同時，SiP是很多廠商不錯的選擇,。目前江波龍利用SiP技術可實現最 多9顆die的集成,，其BGA SSD模塊(如圖2所示)也可用SiP實現單芯片封裝。除了尺寸優(yōu)勢外,，SiP亦提高了應用產品的穩(wěn)定性和可量產性,。鑒于以上諸多優(yōu)勢，SiP不僅受到銷 量千萬級的終端廠商的青睞,，很多穿戴式設備的智能硬件開發(fā)者也都看好,，但據筆者了解大型封裝廠一般都不會接受量小的模塊封裝定制項目,。

圖2：采用SiP封裝形式的BGA SSD模塊

       江波龍是于2005年左右開始關注封裝領域，它投資了幾家封裝廠,，有二三十人專門負責與封裝廠的交流和互動,，是這幾家封裝廠最大的客戶。江波龍能夠 自己設計基板和封裝流程,，400多項專利技術中有不少前端的封裝專利,。據李總經理透露，江波龍可以為智能硬件企業(yè)定制SiP模塊,，可謂為中小企業(yè)提供了不 小的福利,。
        除積累了足夠多的電子產品開發(fā)技術，江波龍還與AP,、無線芯片廠商更是保持著長期的溝通,。與廠商合作開發(fā)智能硬件產品的時候，江波龍可以根據合作廠商需求為其提供方案建議,、或幫其找到產品開發(fā)所需的AP,、無線芯片等資源。
以開放心態(tài)與產業(yè)上下游展開合作
        江波龍當前擁有400多名員工,，其中研發(fā)人員占一半以上,，多年來該公司與AP廠商、存儲Flash原廠,、IC設計公司,、封裝測試廠商、互聯網公司,、代工廠 等建立了緊密的合作關系,，產品設計緊跟前沿市場和技術，依靠自身在存儲領域的技術和成本優(yōu)勢,，幫助品牌廠商和互聯網廠商等代工產品或者定制模塊,，能夠幫助 實現產品的快速上市。
        “我們的業(yè)務模式是DMS(設計,、模塊,、服務)，銷售T卡,、U盤以及eMMC/eMCP等模塊,，提供ODM代工服務，包括SoC/SiP代工服務,。我們只 有技術和銷售,，沒有生產和品牌，即使是成品也沒有品牌,?！崩羁偨浝斫榻B道,，“與互聯網廠商合作開發(fā)生產智能終端產品，最終的目的也是為了消耗我們更多的 Memory,?！痹诖髷祿⒁苿踊ヂ摼W時代,，江波龍是以一種開放的心態(tài)與產業(yè)鏈上下游廠商展開合作,，其角色定位是做各種存儲數據的容器。