2013年以來,，智能手機,、平板電腦繼續(xù)走熱，存儲器件作為智能手機平板電腦關(guān)鍵組件，直接關(guān)系整機成本,，縱觀NAND Flash發(fā)展,，每次工藝變化均會帶來新的應(yīng)用商機，那圍繞著NAND Flash 為主體的存儲器件都以什么形態(tài)出現(xiàn)？他們又有何不同,？eMMC面對短缺我們又該如何應(yīng)對？

存儲器件于智能手機中的三種形態(tài)解讀

    市場上主流智能手機CPU與存儲器件搭配大致分為三種形式：一是CPU搭配MCP,；二是CPU搭配eMMC加LPDDR,；三是CPU搭配eMCP。那么它們到底有什么差異呢,？

CPU搭配MCP

    目前用于移動通信的MCP主要由SRAM,、PSRAM、DRAM和NAND Flash 組成,。NAND Flash 用于數(shù)據(jù)存儲,，SRAM、PSRAM,、DRAM用作緩存或工作內(nèi)存,。屬于較早的智能手機配置。

CPU搭配eMMC加LPDDR

    小米2采用的便是這一搭配形式,，由于手機CPU與LPDDR進行疊加,，所以我們在圖中只看到一個芯片。智能手機就相當(dāng)于小型的PC,，除CPU外,，還需“硬盤”做存儲，eMMC在智能手機中便擔(dān)此重任,，它將主控與NAND Flash集成為一體,，通過內(nèi)在的主控管理Flash，這樣CPU可不再為Flash不斷更新制程而煩惱兼容性問題,。

小米2拆解圖

eMMC結(jié)構(gòu)圖

CPU搭配eMCP

    從圖3中,，我們可以清晰的看到CPU與eMCP在PCBA中的位置,。從結(jié)構(gòu)上來說,， eMCP是相較eMMC更高階的存儲器件，它將eMMC與LPDDR封裝為一體,，在減小體積的同時還減少了電路鏈接設(shè)計,，主要應(yīng)用于千元以上的智能手機 中。目前市場上主流的手機CPU均同時支持eMMC與eMCP,，例如高通的APQ8064,、MTK的MT6577\MT8377等。

小米拆解圖

eMCP結(jié)構(gòu)圖

面對存儲器件缺貨,，本土廠商該如何應(yīng)對,？

    eMMC與eMCP作為目前移動產(chǎn)品的 存儲媒介趨勢，逐漸被越來越多廠商采用,，隨著本土白牌智能手機,、平板電腦的高速增長,，將帶動eMMC、eMCP需求暴漲,。但由于它們對工藝和技術(shù)要求非常 高的產(chǎn)品,，目前處于國際大廠（如三星）領(lǐng)航的狀況，而三星的產(chǎn)出基本用于自己的產(chǎn)品供應(yīng),， 加之目前南北韓的緊張局勢,，使很多智能手機、平板電腦廠商都在一定程度上遭遇存儲器件缺貨狀況,。

    所以廠商們除積極規(guī)劃備貨之外,，開拓新的存儲供應(yīng)商也可以為自己加多一層保障。一旦面臨缺貨會對整個智能手機,、平板電腦生態(tài)系統(tǒng)造成嚴(yán)重影響,。本土企業(yè)是 否有能力提供這樣高規(guī)格的產(chǎn)品， BIWIN（佰維存儲）為國內(nèi)第一家推出可量產(chǎn)eMCP本土企業(yè),，這預(yù)示著本土存儲技術(shù)快速發(fā)展,，也為客戶提供多一種選擇，讓我們一同為中國行動存儲核心 的閃亮雙星喝彩,。