在移動互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,，智能手機(jī)炙手可熱,，更高性能兼具輕薄外觀的產(chǎn)品更受歡迎。以智能手機(jī)為代表的電子設(shè)備的小型化,、輕薄化成了未來的趨勢,，一方面電子元器件的片式、小型化快速發(fā)展,，另一方面相應(yīng)的材料技術(shù)也在不斷革新,。

　　小型化、輕薄化的實(shí)現(xiàn)最為簡單直觀的方法就是使用更小的電子元器件,。目前電子組裝行業(yè)里最流行的表面貼裝技術(shù)SMT（Surface Mounted Technology）為組裝體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件1/10左右的貼片元件提供了良好的技術(shù)支持和保障,。采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，重量減輕60%~80%,。同時(shí)，SMT還具備可靠性高,、焊點(diǎn)缺陷率低,、高頻特性好，減少電磁和射頻干擾，易于實(shí)現(xiàn)自動化,，提高生產(chǎn)效率,，降低成本達(dá)30%~50%等優(yōu)點(diǎn)。

　　SMT是指在印制電路板焊盤上印刷,、涂布焊錫膏,，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板,，讓焊錫膏熔化,，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。錫膏也稱焊錫膏,，由焊錫粉,、助焊劑以及其它的添加物加以混合，乳脂狀混合物,。焊錫膏在常溫下有一定的勃度,，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下,，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā),，將被焊元器件與印制電路焊盤焊接在一起形成永久連接。

　　錫膏作為SMT技術(shù)當(dāng)中重要的材料,，包括成分,、使用,、保存都有其特點(diǎn),。無鉛錫膏的成分，主要是由錫/銀/銅三部分組成,，銀和銅來代替原來的鉛的成分,。在使用表面貼裝元件的印刷電路板（PCB）裝配中，要得到優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn),，需要一條優(yōu)化的回流溫度曲線,。關(guān)于錫膏的保存和使用，首先錫膏的保存要控制在0-10℃的環(huán)境下,；錫膏的使用期限為6個(gè)月（未開封）,；不可放置于陽光照射處。其次,，開封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃）,，回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法,；回溫后須充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。最后再根據(jù)使用的具體情況使用錫膏,。

　　雖然SMT技術(shù)大大提高了效率和節(jié)省了成本,，但是通過介紹我們可以發(fā)現(xiàn)錫膏的保存和使用并不便利。其中最重要的一點(diǎn)就是需要在0-10℃的環(huán)境下保存,，這就對運(yùn)輸提出了更高的要求,，而生產(chǎn)商也不得不增加購買冰箱等相關(guān)設(shè)備的投入。

　　針對上述情況,，漢高公司開發(fā)出了突破性的世界上首款室溫穩(wěn)定錫膏,。樂泰GC10錫膏能在26.5℃的溫度下保存一年，在高達(dá)40℃的溫度下保存一個(gè)月,。這樣從運(yùn)輸,、入庫到最后的回流焊給物流和操作都帶來了便利。與此同時(shí)樂泰GC10錫膏的室溫穩(wěn)定特性會帶來極優(yōu)秀的錫膏性能,，例如,，24小時(shí)印刷間隔時(shí)間，穩(wěn)定且連續(xù)的印刷效率,，更大的回流窗口,，低于5%的錫膏線上報(bào)廢率，并且極大減少了與錫膏相關(guān)的問題,。