近日英特爾(Intel)砸重金收購Altera的傳言不脛而走,，不過Altera仍宣布攜手昔日戰(zhàn)友臺積電(TSMC)推出創(chuàng)新無凸塊底層金屬(UBM-free)晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)技術(shù)，不僅進(jìn)一步擴(kuò)展在55奈米嵌入式快閃記憶體制程之合作,，亦為Altera旗下MAX 10現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)提升可靠性與整合度的表現(xiàn),。

　　Altera全球營運和工程副總裁Bill Mazotti表示，Altera與臺積電的合作為MAX 10元件提供了一項非常先進(jìn)且高度整合的封裝解決方案,。利用此創(chuàng)新技術(shù)能夠提高整合度,、品質(zhì)和可靠性，讓MAX 10 FPGA的應(yīng)用更多樣化,，更符合客戶的需求,。

　　臺積電北美執(zhí)行副總裁David Keller表示,，臺積電與Altera合作多年，并多次創(chuàng)造出豐碩的成果,，這次的無凸塊底層金屬封裝技術(shù)即是一個最好的證明,，期望未來與Altera能持續(xù)維持緊密的合作關(guān)系。

　　據(jù)了解,，該項新技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)高度低于0.5毫米(mm)(包括錫球)的極薄型封裝,，非常適合應(yīng)用于空間有限的產(chǎn)品，例如感測器應(yīng)用,、小尺寸外觀的工業(yè)設(shè)備,，以及可攜式電子產(chǎn)品。其他優(yōu)點還包括,，電路板級的可靠性相較于標(biāo)準(zhǔn)的WLCSP技術(shù)大幅提升200%,；同時能夠?qū)崿F(xiàn)大尺寸晶片封裝及高封裝接腳數(shù)，支援例如無線區(qū)域網(wǎng)路與電源管理積體電路(IC)等應(yīng)用,。值得注意的是,，此項突破性技術(shù)也提升了銅導(dǎo)線布局的能力及電感性能。

　　MAX 10 FPGA采用臺積電55奈米嵌入式NOR快閃記憶體技術(shù)制造,，能夠支援即時啟動功能,；系專為單晶片、小尺寸外觀的可程式邏輯元件提供先進(jìn)的運算能力,；并繼承了過去MAX元件系列產(chǎn)品的單晶片特性,；其密度范圍介于2K～50K邏輯單元(LE)之間，采單核或雙核電壓供電,。

　　Altera目前提供采用此WLCSP新封裝技術(shù)生產(chǎn)的MAX 10 FPGA樣品,，包括八十一個接腳數(shù)及三十六個接腳數(shù)的WLCSP封裝產(chǎn)品。