盡管搭載驍龍810處理器的新品還未上市,，網(wǎng)上又曝出驍龍下一代旗艦芯片--驍龍815的信息,。
驍龍815芯片細節(jié)流出
據(jù)外媒GIZMOCHINA報道，消息人士透露，驍龍815處理器將搭載四個Cortex A72核心以及四個Cortex A53核心,，它使用big.LITTLE架構(gòu),，一組四個核心可同時工作，其中Cortex A72核心組將處理高功耗任務(wù)，Cortex A53核心將處理低功耗任務(wù),。
據(jù)稱，該芯片將輔以下代Adreno 450 GPU,，它其使用FinFet制造工藝,。今年早些時候曝光的驍龍路線圖曾顯示，驍龍815芯片還將包含LDDR4 RAM以及MDM9X55 LTE-A Cat.10基帶,。
盡管當(dāng)前的驍龍810處理器曾曝出過熱問題,，不過該問題目前已妥善解決。最近Qualcomm內(nèi)部開展的一項測試還表明,，驍龍815能夠比驍龍810和驍龍801更好散熱。驍龍815預(yù)期會在驍龍810需求減緩時上市,。驍龍810目前已計劃用于一大批即將推出的旗艦機,，包括LG G4、索尼Z4,、小米Note頂配版等,。
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