Mentor Graphics 公司（納斯達克代碼：MENT）今天宣布推出最新 Xpedition? Package Integrator  流程，這是業(yè)內(nèi)用于集成電路 (IC)、封裝和印刷電路板 (PCB) 協(xié)同設計與優(yōu)化的最廣泛的解決方案,。Package Integrator  解決方案可自動規(guī)劃,、裝配和優(yōu)化當今復雜的多芯片封裝。它采用一種獨特的虛擬芯片模型概念,，可真正實現(xiàn) IC 到封裝協(xié)同優(yōu)化,。為了支持對計劃的新產(chǎn)品進行早期的營銷層面研究，用戶現(xiàn)在只需使用最少的源數(shù)據(jù)即可以規(guī)劃,、裝配和優(yōu)化復雜的系統(tǒng),。這款新的 Package Integrator 流程讓設計團隊能夠?qū)崿F(xiàn)更快、更高效的物理布線路徑和無縫的工具集成,，從而實現(xiàn)快速的樣機制作,，推進生產(chǎn)流程。

    該解決方案可確保 IC,、封裝和 PCB 相互優(yōu)化,，以通過高效減少層數(shù)、優(yōu)化互連路徑,，以及精簡/自動化對設計流程的控制,，降低封裝基板和 PCB 成本。Xpedition Package Integrator 產(chǎn)品還提供了業(yè)界第一個用于球柵陣列 (BGA) 球映射規(guī)劃和優(yōu)化的正式流程,。該流程根據(jù)用戶規(guī)則定義,、基于“智能管腳”的概念。此外,，還采用一個突破性的多模式連接管理系統(tǒng)（結(jié)合了硬件描述語言 (HDL),、電子表格和原理圖），可提供跨域管腳映射和系統(tǒng)級跨域邏輯驗證,。

   “各大企業(yè)紛紛認識到,，若無協(xié)同設計 IC、封裝和電路板的能力,，將不可能及時設計出最佳的系統(tǒng),，”TechSearch International, Inc.總裁兼創(chuàng)始人 E. Jan

Vardaman 說道?！敖Y(jié)合從熱建模和電磁建模中得到的關鍵參數(shù),，對滿足性能目標至關重要。而在我們快速發(fā)展的細分市場中,，要滿足產(chǎn)品開發(fā)和發(fā)布的時間安排,，將這個過程自動化是必不可少的工作。Mentor 的 Xpedition Package Integrator 工具是設計流程中一款突破性的產(chǎn)品,?！?/p>

其他功能包括：

    ·在單個視圖中實現(xiàn)跨域互連可視化

    ·提供功能強大,、全面且直觀易用的多模物理 Layout 工具，可為 PCB,、MCM,、SiP、RF,、軟硬板和 BGA 設計提供業(yè)界領先的布線技術,。  

    ·庫開發(fā)實現(xiàn)完全自動化

     Xpedition Package Integrator 流程充分利用了其他 Mentor Graphics 工具，例如 HyperLynx? 信號和電源完整性產(chǎn)品,、FloTHERM? 計算流體動力學 (CFD) 熱建模工具,，以及 Valor? NPI 基板制造檢查工具。為完善其協(xié)同設計解決方案,，

    Mentor Graphics 于 2014 年收購了 Nimbic 公司,。Nimbic 技術提供麥克斯韋式精確三維全波電磁 (EM) 高性能仿真解決方案，可精確計算芯片-封裝-電路板仿真的復雜電磁場,。

   “Xpedition Package Integrator  設計流程,，尤其是獨特的虛擬芯片模型，給予了封裝和電路板設計專家真正有意義的指導,，并為他們提供工具來完成部分系統(tǒng)設計工作,，”eda2asic  公司總裁兼 Si2 組織 3D-IC 計劃總監(jiān) Herb Reiter 說?！斑@個流程還允許向 IC  設計師提供快速的結(jié)構(gòu)化反饋,，并實現(xiàn)真正的芯片-封裝-電路板協(xié)同設計和優(yōu)化，從而為您的下一個系統(tǒng)設計實現(xiàn)最佳的性能與功耗比,?！?/p>

   “Mentor Graphics 認識到了電氣系統(tǒng)設計和制造不斷增加的復雜性，特別是對

芯片,、封裝和電路板協(xié)同設計而言,，”Mentor Graphics 系統(tǒng)設計部副總裁兼總經(jīng)理 A.J. Incorvaia 說?！拔覀兊淖钚?Xpedition Package Integrator 流程能夠在節(jié)省時間和成本的同時,，提高先進系統(tǒng)的整體質(zhì)量和性能，從而讓系統(tǒng)設計師能夠達到最佳的生產(chǎn)率,?！?/p>

產(chǎn)品可用性

    Xpedition Package Integrator 流程現(xiàn)已發(fā)售。如需定價詳情,，請咨詢 Mentor

    Graphics 銷售代表或致電 1-800-547-3000,。如需其他產(chǎn)品信息，請訪問網(wǎng)站：

www.mentor.com/pcb/package-integrator

關于Mentor Graphics

    Mentor Graphics公司是電子硬件和軟件設計解決方案(EDA)的全球領導者,，為世界上最成功的通信,、半導體，計算機,，消費電子,，汽車電子和國防軍工公司提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品、咨詢服務和支持, 可加快客戶電子及機械產(chǎn)品的研發(fā)速度,，提高產(chǎn)品質(zhì)量,，增加成本效益。工程師可借助公司不斷推出的新產(chǎn)品及解決方案,，應對日趨復雜的電路板及芯片設計領域面臨的挑戰(zhàn),。Mentor Graphics公司擁有業(yè)內(nèi)最為豐富的頂級產(chǎn)品線，提供完整的SOC/IC/FPGA/PCB/SI設計工具和服務,，并且是唯一一家擁有嵌入式軟件解決方案的EDA公司,。公司成立于1981年，目前有超過70家分公司分布世界各地,。

公司總部地址：8005 S.W. Boeckman Road, Wilsonville, Oregon 97070-7777,。

    ·上市公司（納斯達克代碼：MENT)

    ·成立于1981年，總部位于俄勒岡州威爾遜維爾市

    ·全球設有70多個分公司或辦事處

    ·已在中國上海,、北京,、深圳設立分支機構(gòu)

    ·公司網(wǎng)址 - www.mentor.com www.mentorg.com.cn

   （Mentor Graphics,Xpedition,HyperLynx,FloTHERM 和 Valor 是 Mentor Graphics公司的注冊商標。所有其他公司或產(chǎn)品名稱是其各自所有者的注冊商標或商標,。）