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解密我國光子芯片:距世界先進水平有多遠?

2015-03-24

       說到光通信,,我們第一時間能想到的就是光纖,。不過光纖是光通信中的傳輸"通道",而光信號的發(fā)射和接收則需要光模塊,。光模塊的作用簡單的說就是光電轉換,,發(fā)送端把電信號轉換成光信號,通過光纖傳送后,,接收端再把光信號轉換成電信號,。其中,,光子芯片是光模塊的心臟,也是整個光通信系統(tǒng)的核心,。而光子芯片的實力,,代表著一個國家、一個公司的光通信技術水平,。那么中國的光芯片能否到達國際的先進水平呢?

  目前,,中國的華為和中興等廠商在系統(tǒng)設備層面已經處于國際領先地位,并向思科等國際巨頭發(fā)起了挑戰(zhàn),。中國廠商的領先地位不僅是指市場份額,,還包 括在線路側的高速電路設計、光模塊設計,、軟判決算法等各方面技術實力,,以及對下游產業(yè)鏈的掌控。根據Ovum的報告,,2013年的100G市場,,華為以 31%的份額,處于絕對領先的位置,。但是,,下游的光器件以及光子芯片的技術水平卻不容樂觀。

  核心技術距離仍在拉大

  我們知道,,光模塊的制造可以分多個步驟,,從芯片到TO到器件再到模塊。每一步又可以細分,,核心的光芯片包括外延生長,、光刻、鍍膜,、解理,、測試等眾多環(huán)節(jié)。評價其技術實力,,可以從光子芯片和光模塊來看,,而光子芯片更能代表核心的技術,從而在光通信領域更有話語權,。

  目前市場主流的高端光模塊速率為100Gbps,,同時400G和1T光模塊也在研發(fā)或預研中。100G光模塊,,包括長距離和短距離,,目前主要的 供應商包括國外的Finisar、 JDSU,、Oclaro,、Fujitsu,、Sumitomo等器件廠商,思科收購Lightwire后能夠自供,。在國內,,目前只有華為旗下的海思 (Hisilicom)掌握了核心技術,并可以自己供貨,。但海思主要定位給華為服務,,整個行業(yè)欠缺"中國芯。"雖然國內的光迅科技,、捷沃光通等器件商已經 能夠小批量供貨,,但是還無法實現(xiàn)長距離通訊。更多的廠商雖然推出了100G產品,,大多還處在樣品測試階段,。而國外400G CDFP MSA在今年已經成立,發(fā)起方包括Avago,、 Brocade、IBM,、 JDSU,、 Juniper、Molex和TE Connectivity,,后續(xù)加入的廠商包括FCI,、Finisar、華為,、Inphi,、Mellanox、Oclaro,、 Semtech和Yamaichi,。

  從光子芯片層面,國際上主流大廠商已經通過自主研發(fā)和收購,,掌握了 100G光模塊核心芯片技術,,而國內除了華為海思外,應該來說還停留在10G水平,,且無法完全掌握,。由于光子芯片作為基礎性產業(yè)更需要長期投入,可想而知 中國廠商在短期內追上的難度非常大,,與國外廠商的相對距離雖然在縮小,,絕對距離還在拉大。

  那么有人會問,,我們是否有可能收購國外的100G高速芯片開發(fā)商?對于國外廠商來說這是很常見的事情,,例如思科收購Lightwire,、 Finisar收購u2T、NeoPhotonics收購LAPIS光器件業(yè)務,。但對中國廠商來說就非常困難了,,因為高速光芯片開發(fā)商主要來自美國和日 本,因此從政治層面來說對中國公司十分敏感,。有意思的是這些大廠商收購后,,有些就掐斷了對中國光模塊制造商的芯片供應,導致不可測的風險,。

  光子集成未來幾何

  光子芯片以及光通信系統(tǒng)要解決成本,、尺寸、功耗等問題,,下一步是光子集成,。目前有很多種集成技術,包括基于PLC的集成(最成熟),,基于InP 的集成(以Infinera為代表),,基于硅光子的集成(最熱門)。有專家認為,,解決光器件價格瓶頸的關鍵在于硅光子集成,。事實上,最近幾年,,硅光子都是 光通信產業(yè)界討論的熱點,。

  雖然硅光子還面臨很多技術瓶頸,但在整個產業(yè)界的向心力下,,正在被一個一個的克服,,產業(yè)界對硅光子大規(guī)模商用也抱有極大的信心。尤其是數據中心 的短距離應用,,讓硅光子找到了最合適的用武之地,。數據中心的巨大潛力,以及英特爾等廠商的大力推動,,促使硅光子的研發(fā)進程進一步加速,。

  Ovum光通信首席分析師Daryl Inniss建議中國廠商發(fā)展硅光子技術,一是投入成本相對較低,,二是也容易收購公司或技術,。例如華為已經在歐洲進行了幾起收購,并借助收購和歐洲的相關研究機構取得了合作,,進一步加強了硅光子基礎研究的實力,。

  因此,當業(yè)界引以為豪"光通信是中國高新技術與世界先進水平差距最小的領域之一"時,我們應謹慎視之,。要想掌握光通信芯片層面的核心技術,,不管 是中國的產業(yè)環(huán)境,還是技術積累,,都還有很長的路要走,,而且還需要持續(xù)性投入重金做基礎研發(fā)工作。鑒于中國當前的產業(yè)基礎,,我們只能期盼這一產業(yè)能夠如同 IC電芯片一樣,,獲得國家相應的重視,加大對基礎研究生態(tài)環(huán)境的構建,,促進產業(yè)的發(fā)展,。


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