日前,，在MWC2015上,，高通非常低調(diào)的發(fā)布了下一代處理器驍龍820，這款處理器將采用新的64位定制CPU內(nèi)核,。高通沒有透露細(xì)節(jié),，僅僅證實(shí)新內(nèi)核被稱為Kryo，是定制芯片而非現(xiàn)有的ARM內(nèi)核,。Kryo為64位核心,，采用14nmFinFET工藝，2015年下半年開始生產(chǎn)樣片,。高通驍龍820處理器也將是首個(gè)利用新的認(rèn)知計(jì)算平臺(tái)Zeroth的系統(tǒng)芯片,。如果進(jìn)度正常的話，搭載驍龍820處理器的手機(jī)將在樣品出現(xiàn)后6-9個(gè)月上市,，估計(jì)在2015年下半年會(huì)有樣品和小規(guī)模量產(chǎn),，2016年會(huì)上市。
傳統(tǒng)上，高通要發(fā)布一款新品,，特別是新核心,，都會(huì)大張旗鼓，而這次高通居然沒有透漏細(xì)節(jié)和大致性能,，不禁令人有些詫異,，高通在回避什么呢?
其實(shí)早有端倪
高通的新核心看似突然，但是如果是一直關(guān)注業(yè)內(nèi)信息,，則對(duì)其并不陌生,。在前一段時(shí)間，高通發(fā)布路線圖,，就提到過一個(gè)叫“Taipan”的核心,。
根據(jù)路線圖顯示，高通在今年年底之前將會(huì)推出的處理器包括：
Snapdragon 620,，使用四顆Taipan架構(gòu),，最大主頻在2.0GHz~2.5GHz，搭配Adreno 418 GPU,，LPDDR3,，支持LTE Cat.10;
Snapdragon 815，使用big.LITTLE設(shè)計(jì),，四核心TS1i+四核心TS1 CPU,，搭配Adreno 450 GPU，LPDDR4,，使用20nm工藝,，支持LTE. Cat 10;
Snapdragon 820，使用八顆TS2 64位核心,，搭配Adreno 530 GPU,，LPDDR4，使用三星或者GF的14nm FinFET制程,，支持LTE Cat.10,。
我們看到，在高通的路線圖里面,，這個(gè)新核心是分版本的,，準(zhǔn)備用到多款處理器上。這次所謂的Kryo,，其實(shí)就是以前路線圖里面的Taipan,，驍龍820就是Taipan里面高端版本TS2。
高通為什么低調(diào)
高通傳統(tǒng)上是不太理睬ARM公版的,，以前是自己的蝎子核心,，后來是環(huán)蛇核心,。一直到驍龍805都是環(huán)蛇核心的改進(jìn)版。而這個(gè)環(huán)蛇核心是2012年初開發(fā)的,，確實(shí)是太老的。
按照正常的研發(fā)進(jìn)度,，Kryo(Taipan)核心應(yīng)該是2014年左右出現(xiàn),，到了2015年下半年才上市時(shí)間太晚。為什么會(huì)推遲呢?
我們記得在2013年下半年,，蘋果發(fā)布了首款“移動(dòng)64位核心”,，讓所有人都大吃一驚。蘋果的這款處理器不僅僅是64位的問題,，在架構(gòu)上的規(guī)格也高得驚人,，6發(fā)射是Intel i7的水平，性能自然更可怕,。
按照高通以前的進(jìn)度,，這個(gè)Kryo很可能還是一個(gè)32位性能小幅提升的新核心，推出后會(huì)比蘋果落后一個(gè)時(shí)代,。
在2014年下半年,，ARM新的ARMv8指令集以及處理器也粉墨登場，ARM的A57性能也不錯(cuò),，這讓高通陷入了尷尬的境地,。
按照原計(jì)劃，高通新品上市就落后競爭對(duì)手一代,，面子會(huì)很難看,，而回爐重新設(shè)計(jì)要推遲很長的時(shí)間。
萬般無奈之下,，高通放下了了面子,，硬著頭皮用了ARM公版，這就是我們今天看到的驍龍810處理器,。
從目前的消息看,，驍龍820的Kryo核心有8個(gè)，不是大小核架構(gòu),。這說明什么?說明Kryo核心(Taipan的高端版本TS2)每一個(gè)都不太大,，能塞得進(jìn)去手機(jī)芯片。
我們要知道,，蘋果架構(gòu)領(lǐng)先換來的是芯片面積巨大,，手機(jī)CPU只能塞進(jìn)兩個(gè)核心。ARM的高端核心A57,，手機(jī)也只能塞4個(gè),，更高端的A72,，MTK只能塞兩個(gè)。
越是強(qiáng)大的核心,，占用的晶體管面積越多,，手機(jī)CPU里面就難以塞下。
驍龍820能塞八個(gè)TS2核心,，說明這個(gè)TS2核心占用晶體管不會(huì)太多,。很可能只是環(huán)蛇核心的再升級(jí)版本，性能不會(huì)很強(qiáng),，距離同時(shí)代的對(duì)手會(huì)有一定差距,。
我們知道，手機(jī)的性能和體驗(yàn)主要看單核心有多強(qiáng),，多核心雖然有時(shí)候有用,，但是大多數(shù)情況下還是單核心性能決定體驗(yàn)。
也就是說,，這個(gè)驍龍820的體驗(yàn)很可能不如驍龍810,，所以高通才沒有透露細(xì)節(jié)，低調(diào)回避,。
這種編號(hào)大性能弱倒不是個(gè)例,，華為剛剛拿出來的麒麟930就未必比麒麟920、925,、928好,，華為也很低調(diào)。
競爭對(duì)手的機(jī)會(huì)
昨天MTK剛剛發(fā)布高端品牌Helio,，強(qiáng)大的A72+A53組合已經(jīng)交給小伙伴們測(cè)試,，2015年下半年就能量產(chǎn)。
三星靠自家的14nm工藝,，同樣的A57核心力壓驍龍810一頭,，頻率性能全面壓制。
高通在2015年下半年會(huì)有挑戰(zhàn),，20nm的驍龍810性能功耗都不占優(yōu),，自家的驍龍820性能恐怕又不行，上市時(shí)間更是要推到2016年,，高端市場會(huì)給競爭對(duì)手留出空間,。
MTK很有可能從2015年下半年開始逆襲高通，進(jìn)入高端市場,，瓜分高通的份額,。
在2015年高通靠慣性依然會(huì)保持王者地位，但是研發(fā)不利讓競爭對(duì)手有了機(jī)會(huì),，高通要小心了,。