前段時(shí)間，高通對(duì)外宣傳,，2015 年將有超過 60 款旗艦機(jī)型搭載旗下最新的頂級(jí)移動(dòng)處理器驍龍810。不過遺憾的是,，原本最大單的客戶三星并不在其中,。隨后很多證據(jù)表明，三星新一代 Galaxy S 旗艦將首次僅保留 Exynos 系列芯片的版本,，所以 說 Galaxy S6 已經(jīng)與 Snapdragon 810 完全無關(guān)了,。
另外還有報(bào)道指出，三星決定不采用高通驍龍810 的原因在于,，該芯片在其測(cè)試階段產(chǎn)生了嚴(yán)重過熱的情況,。但實(shí)際上，這很難不被人認(rèn)為是三星為了達(dá)到宣傳自家芯片的目的,，而故意抹黑高通,。畢竟，已經(jīng)有媒體對(duì)驍龍810 的設(shè)備進(jìn)行了測(cè)試,，結(jié)果表明該芯片不僅性能上比 Exynos 7420 好一些,，而且溫度方面也完全正常，長時(shí)間負(fù)載也未有嚴(yán)重發(fā)熱現(xiàn)象,。
三星 “黑”是為了自家芯片,？" src="http://images.ofweek.com/Upload/News/2015-2/eliane/0216/1.jpg"/>
從側(cè)面來看，三星今年或許真的希望把重點(diǎn)放到了推動(dòng)自家 Exynos 系列處理器上,，效仿蘋果自主設(shè)計(jì)的方式?，F(xiàn)在又有一則韓國方面的新消息證實(shí)了這一點(diǎn)。消息指出,，三星正計(jì)劃為 Exynos 芯片集成基帶調(diào)制解調(diào)器(Baseband Modem),，并很快推出單芯片解決方案處理器，從而逐漸減少甚至擺脫對(duì)高通的依賴,。
Galaxy S6 發(fā)布是三星擺脫依賴高通的開始
眾所周知,，高通處理器被智能手機(jī)制造商廣泛采用,，而且全球范圍內(nèi)大量出貨。不過,，之所以如此輝煌是因?yàn)楦咄ㄌ峁┝藨?yīng)用程序處理器（AP）和調(diào)制解調(diào)器整合的單芯片方案,，除了基本的 CPU 和 GPU 之外高通特別集成了自主研發(fā)、精心設(shè)計(jì)的 Qualcomm Gobi 基帶調(diào)制解調(diào)器,，使移動(dòng)設(shè)備終端與 3G,、4G 及4G LTE 網(wǎng)絡(luò)建立實(shí)時(shí)、可靠的連接,。
反觀三星,，雖然自主 Exynos 系列芯片發(fā)布多年多代，但由于技術(shù)不及高通無 4G 基帶芯片,，且配合英飛凌基帶不能支持 4G,，多年以來 Galaxy S 旗艦總是多發(fā)布一個(gè)高通芯片版，而且銷量最好的也是高通版,，三星只能在自家不支持 4G 的中低端手機(jī)上使用 Exynos 芯片,，比如 Galaxy S5 mini。 如果消息屬實(shí),，不久的將來這一切可能會(huì)發(fā)生改變,。
消息指出,，三星即將批量生產(chǎn)自主設(shè)計(jì)的單芯片解決方案產(chǎn)品,，即集成 4G 基帶的 Exynos 處理器，并且今年第四季度還會(huì)有更新的單芯片用于高端設(shè)備上,。這意味,，下半年發(fā)布的 Galaxy Note 5，或者下一代 Galaxy S 智能手機(jī),，將完全采用自家單芯片方案的 Exynos 處理器。
不過另有報(bào)道指出,，Galaxy S6 所搭載的 Exynos 芯片,，仍然采用了高通公司的基帶調(diào)制解調(diào)器。
三星自家的4G基帶芯片
去年 7 月份,，三星就已經(jīng)完成了第一款集成 LTE Modem-AP 解決方案的試驗(yàn)品處理器 Exynos ModAP,，原生支持 4G LTE 網(wǎng)絡(luò)連接。所謂 LTE Modem-AP 解決方案其實(shí)就是在處理器內(nèi)部集成了最新研發(fā)的 Exynos Modem 300 基帶芯片,。
據(jù)三星介紹,，Exynos Modem 300 提供多頻帶和多模式支持，最高支持 Cat-4 LTE FDD 和 TDD 網(wǎng)絡(luò),，最大速率 150Mbps,，兼容傳統(tǒng)的 2G 和 3G 網(wǎng)絡(luò)支持,，如 GSM、HSPA + 和 TD-SCDMA,，配套自家的 Exynos RF IC 系列射頻芯片,。
機(jī)友們?cè)趺纯慈堑挠?jì)劃呢？三星真的能完全擺脫對(duì)高通的依賴嗎,？