??? 手機出貨量的高速增長,，帶動了手機芯片產業(yè)的火爆,。但這個行業(yè)競爭殘酷，“大魚吃小魚”司空見慣，正使很多中小廠商走上被收購的命運,。
2008年1月12日,，手機芯片廠商" title="芯片廠商">芯片廠商聯(lián)發(fā)科" title="聯(lián)發(fā)科">聯(lián)發(fā)科宣布正式完成對ADI手機芯片產品線的收購,，收購金額為3.5億美元,。收購完成后，聯(lián)發(fā)科獲得了一支近400位經驗豐富的員工團隊,。一方面可以彌補現(xiàn)有產品線的不足,，以便向高端擴展，打開歐美市場,；另一方面,，可為大陸未來的3G市場做準備。而僅過了幾天,，內地手機芯片廠商展訊" title="展訊">展訊也正式完成了對美國Quorum的收購,。
據(jù)統(tǒng)計，僅在2006年到2007年9月,全球就有90多家手機芯片相關技術公司被收購或并購,，加劇了手機芯片領域的集約化，也讓未來市場局面更加撲朔迷離,。
另外,，手機芯片行業(yè)的不確定因素也越來越多，后起之秀聯(lián)發(fā)科依靠內地市場,，短短幾年內擠進了市場份額前兩名,。而高通" title="高通">高通對3G核心技術的操控，使其盈利能力遠遠超出其他競爭對手,。昔日的絕對老大德州儀器,，由于沒有推出3G芯片，其優(yōu)勢已不再明顯,。
未來,，手機芯片市場" title="芯片市場">芯片市場會大者恒大嗎？
收購強化競爭
全球手機芯片市場一直是各大公司群雄逐鹿的舞臺,，一些新興公司紛紛加入,，使得這一行業(yè)的競爭精彩紛呈。
目前,， 除了德州儀器和高通外,，其他幾家手機芯片廠商之間市場份額的差距不大，可以說每個廠商都有自己的獨特技術,，要想超越誰并非易事,，改變格局的最好方式就是收購。
2008年1月12日,，聯(lián)發(fā)科宣布正式完成對ADI公司旗下的手機芯片產品線的收購,。這項交易將增強聯(lián)發(fā)科在無線通訊領域的競爭力,。依據(jù)ADI?2006年財報，此手機芯片產品線約給ADI貢獻2.3億美元收入,，此項收購金額約為3.5億美元,。
聯(lián)發(fā)科完成收購后，將獲得一支近400位經驗豐富的員工團隊,，增加新的手機基頻,、射頻芯片，包括GSM,、WCDMA,、TD-SCDMA等產品線，加速聯(lián)發(fā)科進軍3G手機芯片市場,，尤其是鞏固中國內地市場,。并助其打入ADI原有客戶LG和三星兩家國際手機大廠供應鏈，使公司躋身全球手機芯片廠商前列,。?
而幾天后的1月16日,，國內手機基帶芯片供應商展訊宣布已經完成了對Quorum系統(tǒng)公司的收購。Quorum是一家總部位于美國圣迭戈的手機芯片公司,，以手機射頻芯片為主業(yè),。
早在2007年11月19日，展訊就與Quorum簽署了收購協(xié)議,，這次合并將使展訊的產品涵蓋從射頻到基帶芯片,，從物理層軟件、協(xié)議棧到應用軟件,，從2G到3G,。依據(jù)收購協(xié)議條款，展訊將向Quorum的股東支付5500萬美元現(xiàn)金,，價值為1500萬美元的股票以及基于此后兩年Quorum業(yè)績表現(xiàn)而設置的最高額為600萬美元的現(xiàn)金,。
通過這次收購，展訊獲得了一支經驗豐富的工程師團隊,，將展訊通信行業(yè)領先的單芯片基帶解決方案和Quorum低功耗,、高性能的射頻設計結合在一起，有助于提升公司在無線市場的競爭力,，開始了基帶芯片和射頻芯片的整合,，也成為中國內地首家進行此類整合的芯片廠商。
芯片業(yè)內部的整合正成為趨勢,。產業(yè)起步階段,，基帶和射頻芯片都各有專門公司專注發(fā)展，而受技術進展和市場競爭的驅動,，手機廠商需要功能更強大,同時成本更低的芯片,，芯片整合因此大行其道,。
2007年2月，恩智浦半導體收購了在射頻技術領域居于領先地位的SiLab公司的蜂窩通信業(yè)務,，收購金額為2.85億美元現(xiàn)金,。英飛凌也不甘落后，以將近5億美元收購LSI公司的移動產品業(yè)務,，主要包括移動無線基帶處理器和平臺技術組成,，特別是處理器業(yè)務能夠補充英飛凌現(xiàn)有的業(yè)務。
當然,，小公司完全退出市場是不可能的,，但在很大程度上小公司的發(fā)展空間受到了限制是不容置疑的。
風云際會
市場研究機構iSuppli預計,，?2011年總體手機芯片市場的銷售額將從2006年的386億美元上升到480億美元,，年復合增長率為4.4%。?
盡管全球手機芯片市場依然繼續(xù)擴張,，但手機芯片廠商面臨的商業(yè)環(huán)境也更加復雜,。目前，從全球手機芯片行業(yè)來看,，德州儀器在市場份額牢牢占據(jù)第1,，它是諾基亞的最大盟友，聯(lián)發(fā)科依靠占據(jù)內地大半壁江山,，市場份額躍升第2，從摩托羅拉分離出的飛思卡爾則占據(jù)第3,。
不過,，除了德州儀器外，其他兩家的位置都不太牢固,，而隨著3G技術的普及和高通對3G核心技術的壟斷,，高通的市場份額上升勢頭迅猛，在利潤方面已然是全球手機芯片市場的老大,，并將其他對手遠遠地拋在了身后,。
高通2007財年營收為88.7億美元，公司凈利潤為33億美元,，比去年增長34%,。其第4季度財報顯示，由于手機芯片組市場需求強勁,，公司第4季度營收為23.1億美元,，同比增長15%；凈利潤為11.3億美元,，同比增長84%,。
2007年10月,，飛思卡爾CEO邁克爾·邁爾表示，未來,，全球16家主要手機芯片制造商將只剩下4-5家,。他認為，全球半導體市場即將邁入大規(guī)模重組時期,，芯片價格的激烈競爭,，以及昂貴的研發(fā)成本，使得芯片廠商的利潤遭遇挑戰(zhàn),，規(guī)模較小且實力不濟的肯定會遭遇洗牌,。
從2006年下半年開始，除高通,、德州儀器,、飛思卡爾等老牌企業(yè)在手機芯片市場攻城略地外，后起的博通,、Marvell以及聯(lián)發(fā)科也持續(xù)深化在手機芯片市場的布局,，使得這一行業(yè)風云突變。?
目前,，手機芯片市場仍以2G,、2.5G為主，占6成以上,，聯(lián)發(fā)科就是這一市場的主要受益者,。內地市場，除夏新外,，幾乎所有手機廠商都使用聯(lián)發(fā)科廉價的手機芯片,。
但2010年后，手機市場將轉向3G/3.5G標準,，手機整合多媒體和連結功能日趨成熟,，更多照相、音樂,、藍牙,、手機電視、Wi-Fi,、GPS,、WiMAX等應用加入手機平臺，使得手機芯片廠商面臨3G/3.5G技術進展,、整合手機功能,、低成本和高整合度等的挑戰(zhàn)。
這種挑戰(zhàn)已經顯示，在5年前,，沒有人會相信有誰能超過德州儀器,。曾經80%的手機基帶處理器市場份額加上它獨有的DSP數(shù)字信號處理技術，讓其在手機芯片市場呼風喚雨,。
然而,，隨著3G技術的興起，德州儀器的市場占有率正在逐年走低——與它在CDMA市場和GSM市場的表現(xiàn)截然不同,，至今一直沒有主動高調發(fā)布自己針對3G的專門產品,。為了應對3G手機的需求，諾基亞等合作伙伴開始大規(guī)模選擇其他芯片廠商的解決方案,，無疑讓人們對德州儀器的前景產生了懷疑,。
危機潛伏期
聯(lián)發(fā)科無疑是一個另類，其發(fā)展速度令人瞠目,。
2000年,，它準備進軍手機芯片行業(yè)時，沒有人看好,。而現(xiàn)在,，它在內地的市場份額已經占到一半以上，在全球也能排進前3名,，2007年前3季度營收高達18億美元,。
聯(lián)發(fā)科的出現(xiàn)，大大降低了手機市場的生產門檻,，只要有資金,，傻子都可以做。?以天宇朗通為例,，現(xiàn)在它對聯(lián)發(fā)科的一攬子手機芯片解決方案幾乎上癮了,。有了聯(lián)發(fā)科的方案，公司在3個月內就可以完成一臺新機從設計,、研發(fā)、生產到最后擺上柜臺的全過程,，而這一周期對諾基亞,、摩托羅拉等國外廠商通常需要1年半的時間。
到了2006年8月,，天宇朗通的“天語”品牌手機的出貨量已達80萬部,，而它2006年4月才獲得牌照。截至2007年11月,，天宇朗通在國內的市場份額達到5%左右,，成為國產手機的佼佼者。
但這也容易發(fā)生問題,，聯(lián)發(fā)科幾乎成了“低端”和“黑手機”的代名詞,，更重要的是質量沒有保證,。以天宇朗通為例，其低端產品返修率現(xiàn)約為4%,，洋品牌的返修率大多低于1%,。
而在國內市場近期頗為流行的雙網雙待手機上，天宇朗通也出現(xiàn)了一些紕漏,，返修率非常高,。同時，采用其他廠商的單芯片解決方案,，卻沒有這種情況,。
若不是靠廉價芯片，聯(lián)發(fā)科不可能占有如此大的市場份額,。而長此以往,，勢必影響到公司的品牌形象，對公司長遠發(fā)展不利?，F(xiàn)在,，聯(lián)想的芯片解決方案提供方除聯(lián)發(fā)科外，還包括展訊,、德州儀器,、博通等；波導合作伙伴包括英飛凌,、德州儀器和聯(lián)發(fā)科,；TCL同時跟阿爾卡特和聯(lián)發(fā)科合作。如果出的問題太多,，它們隨時可能會轉向競爭對手,。
2007年12月底，據(jù)臺灣媒體報道,，聯(lián)發(fā)科三度下調第4季度營收目標,，相對第3季度下調25％，原因是受到大陸客戶接連退單影響,。而過去幾個季度的財報表現(xiàn),，聯(lián)發(fā)科屢屢超過預期目標。
其實,，不僅聯(lián)發(fā)科如此,，高通也有自己大的命門。高通聲稱所有3G標準都繞不過它,，因為它掌握了大量核心技術,。在3G展開商用的今天，短時間內高通的繁榮還將繼續(xù)，但如果沒有長期的技術研發(fā)和產品規(guī)劃,，它也有走到盡頭的一天,，也會重蹈德州儀器的覆轍。德州儀器曾經因為在2G市場擁有絕對的實力,，而對未來技術未予重視,，最后在盈利能力上被高通超過。
看似繁榮的手機芯片制造危機潛伏,，隨時都有可能爆發(fā),。
2008年1月12日,，手機芯片廠商" title="芯片廠商">芯片廠商聯(lián)發(fā)科" title="聯(lián)發(fā)科">聯(lián)發(fā)科宣布正式完成對ADI手機芯片產品線的收購,，收購金額為3.5億美元,。收購完成后，聯(lián)發(fā)科獲得了一支近400位經驗豐富的員工團隊,。一方面可以彌補現(xiàn)有產品線的不足,，以便向高端擴展，打開歐美市場,；另一方面,，可為大陸未來的3G市場做準備。而僅過了幾天,，內地手機芯片廠商展訊" title="展訊">展訊也正式完成了對美國Quorum的收購,。
據(jù)統(tǒng)計，僅在2006年到2007年9月,全球就有90多家手機芯片相關技術公司被收購或并購,，加劇了手機芯片領域的集約化，也讓未來市場局面更加撲朔迷離,。
另外,，手機芯片行業(yè)的不確定因素也越來越多，后起之秀聯(lián)發(fā)科依靠內地市場,，短短幾年內擠進了市場份額前兩名,。而高通" title="高通">高通對3G核心技術的操控，使其盈利能力遠遠超出其他競爭對手,。昔日的絕對老大德州儀器,，由于沒有推出3G芯片，其優(yōu)勢已不再明顯,。
未來,，手機芯片市場" title="芯片市場">芯片市場會大者恒大嗎？
收購強化競爭
全球手機芯片市場一直是各大公司群雄逐鹿的舞臺,，一些新興公司紛紛加入,，使得這一行業(yè)的競爭精彩紛呈。
目前,， 除了德州儀器和高通外,，其他幾家手機芯片廠商之間市場份額的差距不大，可以說每個廠商都有自己的獨特技術,，要想超越誰并非易事,，改變格局的最好方式就是收購。
2008年1月12日,，聯(lián)發(fā)科宣布正式完成對ADI公司旗下的手機芯片產品線的收購,。這項交易將增強聯(lián)發(fā)科在無線通訊領域的競爭力,。依據(jù)ADI?2006年財報，此手機芯片產品線約給ADI貢獻2.3億美元收入,，此項收購金額約為3.5億美元,。
聯(lián)發(fā)科完成收購后，將獲得一支近400位經驗豐富的員工團隊,，增加新的手機基頻,、射頻芯片，包括GSM,、WCDMA,、TD-SCDMA等產品線，加速聯(lián)發(fā)科進軍3G手機芯片市場,，尤其是鞏固中國內地市場,。并助其打入ADI原有客戶LG和三星兩家國際手機大廠供應鏈，使公司躋身全球手機芯片廠商前列,。?
而幾天后的1月16日,，國內手機基帶芯片供應商展訊宣布已經完成了對Quorum系統(tǒng)公司的收購。Quorum是一家總部位于美國圣迭戈的手機芯片公司,，以手機射頻芯片為主業(yè),。
早在2007年11月19日，展訊就與Quorum簽署了收購協(xié)議,，這次合并將使展訊的產品涵蓋從射頻到基帶芯片,，從物理層軟件、協(xié)議棧到應用軟件,，從2G到3G,。依據(jù)收購協(xié)議條款，展訊將向Quorum的股東支付5500萬美元現(xiàn)金,，價值為1500萬美元的股票以及基于此后兩年Quorum業(yè)績表現(xiàn)而設置的最高額為600萬美元的現(xiàn)金,。
通過這次收購，展訊獲得了一支經驗豐富的工程師團隊,，將展訊通信行業(yè)領先的單芯片基帶解決方案和Quorum低功耗,、高性能的射頻設計結合在一起，有助于提升公司在無線市場的競爭力,，開始了基帶芯片和射頻芯片的整合,，也成為中國內地首家進行此類整合的芯片廠商。
芯片業(yè)內部的整合正成為趨勢,。產業(yè)起步階段,，基帶和射頻芯片都各有專門公司專注發(fā)展，而受技術進展和市場競爭的驅動,，手機廠商需要功能更強大,同時成本更低的芯片,，芯片整合因此大行其道,。
2007年2月，恩智浦半導體收購了在射頻技術領域居于領先地位的SiLab公司的蜂窩通信業(yè)務,，收購金額為2.85億美元現(xiàn)金,。英飛凌也不甘落后，以將近5億美元收購LSI公司的移動產品業(yè)務,，主要包括移動無線基帶處理器和平臺技術組成,，特別是處理器業(yè)務能夠補充英飛凌現(xiàn)有的業(yè)務。
當然,，小公司完全退出市場是不可能的,，但在很大程度上小公司的發(fā)展空間受到了限制是不容置疑的。
風云際會
市場研究機構iSuppli預計,，?2011年總體手機芯片市場的銷售額將從2006年的386億美元上升到480億美元,，年復合增長率為4.4%。?
盡管全球手機芯片市場依然繼續(xù)擴張,，但手機芯片廠商面臨的商業(yè)環(huán)境也更加復雜,。目前，從全球手機芯片行業(yè)來看,，德州儀器在市場份額牢牢占據(jù)第1,，它是諾基亞的最大盟友，聯(lián)發(fā)科依靠占據(jù)內地大半壁江山,，市場份額躍升第2，從摩托羅拉分離出的飛思卡爾則占據(jù)第3,。
不過,，除了德州儀器外，其他兩家的位置都不太牢固,，而隨著3G技術的普及和高通對3G核心技術的壟斷,，高通的市場份額上升勢頭迅猛，在利潤方面已然是全球手機芯片市場的老大,，并將其他對手遠遠地拋在了身后,。
高通2007財年營收為88.7億美元，公司凈利潤為33億美元,，比去年增長34%,。其第4季度財報顯示，由于手機芯片組市場需求強勁,，公司第4季度營收為23.1億美元,，同比增長15%；凈利潤為11.3億美元,，同比增長84%,。
2007年10月,，飛思卡爾CEO邁克爾·邁爾表示，未來,，全球16家主要手機芯片制造商將只剩下4-5家,。他認為，全球半導體市場即將邁入大規(guī)模重組時期,，芯片價格的激烈競爭,，以及昂貴的研發(fā)成本，使得芯片廠商的利潤遭遇挑戰(zhàn),，規(guī)模較小且實力不濟的肯定會遭遇洗牌,。
從2006年下半年開始，除高通,、德州儀器,、飛思卡爾等老牌企業(yè)在手機芯片市場攻城略地外，后起的博通,、Marvell以及聯(lián)發(fā)科也持續(xù)深化在手機芯片市場的布局,，使得這一行業(yè)風云突變。?
目前,，手機芯片市場仍以2G,、2.5G為主，占6成以上,，聯(lián)發(fā)科就是這一市場的主要受益者,。內地市場，除夏新外,，幾乎所有手機廠商都使用聯(lián)發(fā)科廉價的手機芯片,。
但2010年后，手機市場將轉向3G/3.5G標準,，手機整合多媒體和連結功能日趨成熟,，更多照相、音樂,、藍牙,、手機電視、Wi-Fi,、GPS,、WiMAX等應用加入手機平臺，使得手機芯片廠商面臨3G/3.5G技術進展,、整合手機功能,、低成本和高整合度等的挑戰(zhàn)。
這種挑戰(zhàn)已經顯示，在5年前,，沒有人會相信有誰能超過德州儀器,。曾經80%的手機基帶處理器市場份額加上它獨有的DSP數(shù)字信號處理技術，讓其在手機芯片市場呼風喚雨,。
然而,，隨著3G技術的興起，德州儀器的市場占有率正在逐年走低——與它在CDMA市場和GSM市場的表現(xiàn)截然不同,，至今一直沒有主動高調發(fā)布自己針對3G的專門產品,。為了應對3G手機的需求，諾基亞等合作伙伴開始大規(guī)模選擇其他芯片廠商的解決方案,，無疑讓人們對德州儀器的前景產生了懷疑,。
危機潛伏期
聯(lián)發(fā)科無疑是一個另類，其發(fā)展速度令人瞠目,。
2000年,，它準備進軍手機芯片行業(yè)時，沒有人看好,。而現(xiàn)在,，它在內地的市場份額已經占到一半以上，在全球也能排進前3名,，2007年前3季度營收高達18億美元,。
聯(lián)發(fā)科的出現(xiàn)，大大降低了手機市場的生產門檻,，只要有資金,，傻子都可以做。?以天宇朗通為例,，現(xiàn)在它對聯(lián)發(fā)科的一攬子手機芯片解決方案幾乎上癮了,。有了聯(lián)發(fā)科的方案，公司在3個月內就可以完成一臺新機從設計,、研發(fā)、生產到最后擺上柜臺的全過程,，而這一周期對諾基亞,、摩托羅拉等國外廠商通常需要1年半的時間。
到了2006年8月,，天宇朗通的“天語”品牌手機的出貨量已達80萬部,，而它2006年4月才獲得牌照。截至2007年11月,，天宇朗通在國內的市場份額達到5%左右,，成為國產手機的佼佼者。
但這也容易發(fā)生問題,，聯(lián)發(fā)科幾乎成了“低端”和“黑手機”的代名詞,，更重要的是質量沒有保證,。以天宇朗通為例，其低端產品返修率現(xiàn)約為4%,，洋品牌的返修率大多低于1%,。
而在國內市場近期頗為流行的雙網雙待手機上，天宇朗通也出現(xiàn)了一些紕漏,，返修率非常高,。同時，采用其他廠商的單芯片解決方案,，卻沒有這種情況,。
若不是靠廉價芯片，聯(lián)發(fā)科不可能占有如此大的市場份額,。而長此以往,，勢必影響到公司的品牌形象，對公司長遠發(fā)展不利?，F(xiàn)在,，聯(lián)想的芯片解決方案提供方除聯(lián)發(fā)科外，還包括展訊,、德州儀器,、博通等；波導合作伙伴包括英飛凌,、德州儀器和聯(lián)發(fā)科,；TCL同時跟阿爾卡特和聯(lián)發(fā)科合作。如果出的問題太多,，它們隨時可能會轉向競爭對手,。
2007年12月底，據(jù)臺灣媒體報道,，聯(lián)發(fā)科三度下調第4季度營收目標,，相對第3季度下調25％，原因是受到大陸客戶接連退單影響,。而過去幾個季度的財報表現(xiàn),，聯(lián)發(fā)科屢屢超過預期目標。
其實,，不僅聯(lián)發(fā)科如此,，高通也有自己大的命門。高通聲稱所有3G標準都繞不過它,，因為它掌握了大量核心技術,。在3G展開商用的今天，短時間內高通的繁榮還將繼續(xù)，但如果沒有長期的技術研發(fā)和產品規(guī)劃,，它也有走到盡頭的一天,，也會重蹈德州儀器的覆轍。德州儀器曾經因為在2G市場擁有絕對的實力,，而對未來技術未予重視,，最后在盈利能力上被高通超過。
看似繁榮的手機芯片制造危機潛伏,，隨時都有可能爆發(fā),。
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息,，并不代表本網站贊同其觀點,。轉載的所有的文章、圖片,、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容,、版權和其它問題,，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施,，避免給雙方造成不必要的經濟損失,。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：[email protected],。