中國北京和西安，2010年8月9日—全球半導(dǎo)體設(shè)計及制造軟件和知識產(chǎn)權(quán)領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技有限公司（Synopsys Inc., 納斯達克交易代碼：SNPS）日前宣布：英飛凌科技（西安）有限公司通過采用新思完整的,、基于統(tǒng)一功率格式（UPF）的低功耗綜合,、物理實現(xiàn)和驗證流程，完成了國內(nèi)首款采用40nm工藝技術(shù)的3G智能手機基帶處理器設(shè)計,，并按照時間計劃成功實現(xiàn)一次流片成功。
　
　　為了達到芯片設(shè)計目標，英飛凌確定了在設(shè)計過程中采用了Synopsys全套實施流程,，包括Design Compiler編譯器、ICC布局工具等,，同時引入新思的知識產(chǎn)權(quán)(IP)和支持服務(wù),。同時，還結(jié)合了英飛凌在移動通信基帶芯片領(lǐng)域里豐富的經(jīng)驗和工程師的創(chuàng)新能力,。
　
　　以西安為核心開發(fā)的X-GOLD™626處理器成為了英飛凌新一代的3G基帶處理器,，它不僅具有極高的性能能夠支持下行21Mbps速率（Category14）和上行11.5 Mbps速率（Category7）HSPA+等新的功能，還實現(xiàn)了多項創(chuàng)新,。如它采用了英飛凌所有2G和3G平臺共用的可擴展架構(gòu),，可確保英飛凌客戶開發(fā)的手機硬件和軟件可在該平臺重復(fù)利用；同時,，借助其內(nèi)部集成的一個電源管理單元,，確保了在工作和待機狀態(tài)時出色的功率性能。
　
　　 “X-GOLD™626 3G基帶處理器是目前我們所知在國內(nèi)研發(fā)的首款40納米SOC芯片,，它也是目前全球最小的3G智能手機HSPA+解決方案,。” 英飛凌科技(西安)有限公司董事總經(jīng)理符暉表示，“在研發(fā)過程中,，除了需要應(yīng)對設(shè)計的高復(fù)雜度外,，超低功耗要求，40納米超亞微米工藝帶來的復(fù)雜設(shè)計規(guī)則及時序驗證（timing sign off）以及新的設(shè)計流程,，對于英飛凌科技(西安)有限公司的研發(fā)團隊來說都是極大的挑戰(zhàn),。在Synopsys的大力支持下，研發(fā)團隊精誠合作,，最終我們按時按質(zhì)成功完成了這次設(shè)計任務(wù),。”
　
　　“我們很高興看到英飛凌在西安實現(xiàn)了國內(nèi)首款40nm超小型、超低功耗3G基帶處理器的設(shè)計,，并按照該公司市場規(guī)劃推出全球領(lǐng)先的3G智能手機平臺,；”新思科技中國區(qū)總經(jīng)理李明哲說,。“X-GOLD™626基帶處理器是一款具有多項創(chuàng)新和領(lǐng)先功能的產(chǎn)品，它為全球客戶開發(fā)新一代智能手機和移動通信產(chǎn)品提供了強有力的支持,。我們很高興能夠為英飛凌提供完整的實現(xiàn)流程,、IP和支持，這說明了新思科技在中國芯片產(chǎn)業(yè)新一波面向全球高端市場發(fā)起的自主創(chuàng)新浪潮中,，將扮演更加重要的角色,。”
　
關(guān)于新思科技
　　新思科技有限公司（Synopsys, Nasdaq：SNPS）是全球電子設(shè)計自動化（EDA）行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者，為全球電子市場提供用于半導(dǎo)體設(shè)計和制造的軟件,、知識產(chǎn)權(quán)（IP）和服務(wù),。Synopsys的全面解決方案將其在實施、驗證,、IP,、制造和現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）等方面的產(chǎn)品組合集于一體，幫助設(shè)計師和制造商解決了當前面對的各種關(guān)鍵挑戰(zhàn),，如功率消耗,、良率管理,、軟件到芯片（software-to-silicon）驗證以及實現(xiàn)時間,。這些技術(shù)領(lǐng)先的解決方案幫助Synopsys的客戶建立了一個競爭優(yōu)勢，既可以將最好的產(chǎn)品快速地帶入市場,，同時降低成本和進度風險,。Synopsys的總部位于加利福尼亞州的Mountain View，并且在北美,、歐洲,、日本、亞洲和印度擁有超過65家辦事處,。如需獲得更多信息,，請登陸http://www.synopsys.com。