隨著無線產業(yè)的迅速發(fā)展,，其數(shù)據(jù)通信更是爆炸性增長，而通信標準也從最早的GSM發(fā)展到現(xiàn)在的3G,，以及未來的4G等,。整個無線網絡的設計是由數(shù)據(jù)需求驅動的，即提高容量和降低成本這兩大需求。針對如此龐大的數(shù)據(jù)需求,，TI 推出了多內核,、多層片上系統(tǒng)（SoC）。德州儀器（TI）無線基站基礎業(yè)務總經理Kathy  Brown女士與近日在北京與記者分享了該最新SoC,。

Kathy  Brown女士首先闡明了TI的目標：“針對數(shù)據(jù)通信的迅速增長對基礎局端設備的影響,，TI在以下幾方面幫助客戶來面對這個產業(yè)的趨勢，進行模式轉移：降低功耗,、異構網絡,、高級接收機、最高的頻譜效率,、降低位成本,。”

多內核、多層架構

TI多內核,、多層SoC可為OEM 廠商提供加速基站與媒體網關等通信基礎局端產品開發(fā)的通用平臺，其架構如圖1所示,。該SoC采用C6x內核,，高性能1 層、2 層和3+層的協(xié)處理器,，豐富的獨立片內連接層的技術,。此外還有TI支持無線基站領先的技術：多核導航器，它支持內核與存儲器存取之間的直接通信,，從而解放外設存取,，充分釋放多核性能；片上交換架構——TeraNet 2,其速度高達2 Mb/s,，可為所有SoC 組成部分提供高帶寬和低時延互連；多核共享存儲器控制器, 可使內核直接訪問存儲器,，無需穿過TeraNet 2,，可加快片上及外接存儲器存取速度；HyperLink 50,提供芯片級互連,，可跨越多個芯片,。

Kathy  Brown在對多內核、多層SoC的架構進行詳細介紹后,，強調了該SoC的性能優(yōu)勢：

    （1）該架構在業(yè)界性能最高的CPU 中同時集成了定點和浮點功能,。TI 全新的多內核SoC 運行頻率高達1.2GHz，引擎性能高達256 GMACS 和128 GFLOPS,。

    （2）產業(yè)和社會的持續(xù)發(fā)展,，就會不斷有新的標準和新的技術出來，TI產品另外一個優(yōu)點是可編程性，這帶來了對新標準的高靈活性,。

    （3）C6x軟件的兼容性和可擴展性,，客戶可以使用同一軟件開發(fā)宏基站和小型基站。

    （4）TI不斷采用最新的工藝,，使得芯片成本,、功耗、性能達到最優(yōu),，從現(xiàn)在成熟的65 nm到將要推出的40 nm工藝,。

（5）豐富的產品系列覆蓋各種器件，如適用于無線基站的4核器件,，以及適用于媒體網關與網絡應用的8核器件,。

軟件和模塊

TI提供芯片的同時也投入了很多開發(fā)工具，為客戶簡化多內核處理器設計,。TI提供業(yè)界效率最高的編譯器,，幫助客戶設計出具有更高價值的產品。此外還有最佳的調試和分析工具,，它可以讓開發(fā)者深入到程序的具體執(zhí)行內部看發(fā)生了什么問題,，找出問題，同時會讓客戶看到系統(tǒng)運行情況,，以優(yōu)化系統(tǒng),，可加速高質量代碼投入現(xiàn)場應用的進程。TI也提供跨越式起步的軟件,，還提供一些通用的模塊（例如針對無線通信領域的通用GSM,、LTE模塊，針對音視頻處理的模塊）,，使客戶在這些通用模塊基礎上把自己的研發(fā)關注在差異化應用開發(fā)上,，以降低風險，加速開發(fā)進程,。

市場前景

OEM 廠商依賴TI 經現(xiàn)場驗證的1,、2 層技術。TI基本上每個季度有關WCDMA的芯片發(fā)貨量都超過100萬片,，第1 代器件（采用90 nm工藝）和第2 代器件（采用60 nm工藝）的出貨量都超過了100 萬片,。這些出貨器件50% 以上用于無外部ASIC 或FPGA 的WCDMA 1 層與2 層。Kathy  Brown透露：“TI PHY軟件已經被全球超過200多家運營商所使用,，這里包括GSM/EDGE,，WiMAX、WCDMA以及最新開發(fā)的LTE技術,。從今年2月推出以來,，基于新型多內核、多層SoC 架構的產品系列已經在全球被超過40多項設計采用，其中僅基于新型架構的4 核基站器件就有20 多項設計采納,，這些設計有的是在我們樣片還沒有出來之前就被設計進去了,，這也可以看出TI芯片的被認可度。”