《電子技術(shù)應(yīng)用》
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不等Intel 臺系廠商要加速普及USB3.0

2010-06-08
作者:——
關(guān)鍵詞: 接口IC USB3.0 USB2.0 Intel

   正如系統(tǒng)廠之前預(yù)期,臺灣芯片廠已準(zhǔn)備好在下半年推出較低價的USB 3.0主控端(Host)芯片,,來幫助USB 3.0規(guī)格普及,。打破由NEC一家獨占USB 3.0主控端芯片的局勢,包括智原,、睿思,、鈺創(chuàng)、矽統(tǒng),、祥碩及威盛旗下的威鋒等,,多家臺灣芯片廠已備妥自家的解決方案,其中兩家并已取得USB-IF認(rèn)證,,準(zhǔn)備開始出貨給主板與系統(tǒng)業(yè)者,。由于臺廠芯片價格較低,因此過去只能用在高階主板或筆記本的USB 3.0規(guī)格,,下半年即可望普及到中低階產(chǎn)品,。

    去年發(fā)表的USB 3.0新規(guī)格,理論效能可達(dá)USB 2.0的10倍,,并可向下相容USB 2.0,。目前包括華碩,、惠普、戴爾,、富士通,、微星等系統(tǒng)廠商,皆已推出多款搭載USB 3.0的筆記本或臺式機,。其中,,華碩是推廣力度最大的廠商之一。該公司副總裁暨筆電事業(yè)處總經(jīng)理許先越在年初曾表示,,今年底華碩筆記本將有3成搭載USB 3.0機型,,出貨量可超過300萬臺,若第三季能順利引進較經(jīng)濟的USB 3.0解決方案,,數(shù)字仍有上修空間,。

    先前USB 3.0的推廣緩慢,外界多歸因于僅NEC單一廠商能提供用于主機的主控端芯片,,而且其價格過高,,因此在臺廠低價芯片出現(xiàn)之前,廠商多是期望英特爾的系統(tǒng)芯片組能整合USB 3.0功能,,讓廠商不用負(fù)擔(dān)額外的成本,。不過,外傳英特爾要等到2012年跨入Ivy Bridge世代后,,才會將USB 3.0內(nèi)建在芯片組中,。

    對于英特爾晶片為何珊珊來遲,英特爾亞太區(qū)客戶電腦技術(shù)平臺行銷部產(chǎn)品線經(jīng)理曾立方表示,,該公司是USB 3.0標(biāo)準(zhǔn)主導(dǎo)者之一,,因此整合進系統(tǒng)芯片的技術(shù)不是問題,它們要等的是整個USB 3.0生態(tài)成熟,。他表示,,一方面是要等支持USB 3.0的周邊數(shù)量夠多,整合此功能才有意義,;另一方面,,他認(rèn)為先期由獨立芯片先進入市場,比較符合經(jīng)濟型態(tài),。即等相關(guān)技術(shù)成熟,,獨立芯片價格越來越低,廠商無利潤可圖時,,才適合由英特爾進來接手,。  

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