高通是世界第一大手機芯片企業(yè),，聯(lián)發(fā)科緊追高通居世界第二,。今年年初在拉斯維加斯國際消費電子展(簡稱CES)上，聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示他們打算進軍美國市場,，認為只要能在北美市場取得成功,，那就能在全球贏得成功,。

    聯(lián)發(fā)科2G時代借助中國山寨機起家，3G時代歷經(jīng)磨難推出WCDMA芯片曾經(jīng)一年內(nèi)銷量增長10倍開始讓高通感受到威脅,。2014年中國4G市場迅速發(fā)展,，上半年高通占盡優(yōu)勢占有中國4G市場約80%的份額，但是下半年聯(lián)發(fā)科發(fā)布4G芯片后銷量目標一再提高據(jù)其中國區(qū)總經(jīng)理章維力表示接近4000萬片,，而安卓手機跑分工具AnTuTu公布其數(shù)據(jù)庫內(nèi)2014年移動處理器分布聯(lián)發(fā)科以31.67%的份額逼近高通的32.3%,，日前高通的810和615芯片都遇到問題，而聯(lián)發(fā)科對應的芯片MT7695和MT6752已經(jīng)順利量產(chǎn)讓外界看好聯(lián)發(fā)科今年再創(chuàng)佳績,。

　　在連串順利的佳績下,，難怪聯(lián)發(fā)科信心滿滿的說要進軍美國市場，進攻高通的后院,，不過要進軍美國市場卻不容易!

　　美國市場市場份額位居前列的手機企業(yè)恐難使用聯(lián)發(fā)科芯片

　　據(jù)市調(diào)公司comscore 的數(shù)據(jù),，2014年Q3美國市場排名前列的手機品牌分別是：蘋果的份額是41.7%，三星的份額是29.0%%，LG是6.9%,，MOTO是5.4%,，HTC是4.4%。

　　蘋果向來以自己的A系列處理器搭配高通的基帶,，2014年初外國媒體報道蘋果從博通公司挖了兩名效力于該公司十年之久的“基帶芯片工程設計專家”,，不禁讓人懷疑其可能正在研發(fā)自己的基帶，從而進一步加強對硬件產(chǎn)品的掌控能力,，當然不可能采用聯(lián)發(fā)科的芯片,。

　　三星主要使用高通的芯片，也有部分手機使用自己的設計的Exynos處理器,，不過2014年7月三星推出了自己的LTE基帶,，可支持GSM/EDGE/TD-SCDMA/WCDMA/TD-LTE/LTE-FDD，只支持LTE CAT4技術(shù),，與聯(lián)發(fā)科差不多,，這個基帶還沒有與三星的Exynos處理器整合成為SOC但這個是遲早的事;今年三星新推出的Exynos7420處理器性能出色，Geekbench測試的性能還在高通810之上,。這個基帶的推出,、性能超高的自有處理器令到三星基本不可能采用聯(lián)發(fā)科芯片

　　目前LG和HTC都有采用聯(lián)發(fā)科芯片，不過主要是面對中國市場,。2014年底小米手機在印度市場因侵犯專利被愛立信告上法院禁止在印度銷售,，隨后采用高通芯片的小米手機暫時恢復在印度市場銷售，這個或許給予他們一個提醒,，進軍海外市場的時候高通芯片更有助于他們解決知識產(chǎn)權(quán)問題，而美國市場向來以知識產(chǎn)權(quán)管理嚴格著稱,。HTC當年在美國占有第一位的市場份額,，后來正是因為被蘋果以專利打壓導致衰退，這樣的情況下它們在美國市場銷售手機采用聯(lián)發(fā)科芯片的可能性小,。

　　中國手機企業(yè)進軍美國市場采用聯(lián)發(fā)科芯片分析

　　有專利優(yōu)勢的華為,、中興和聯(lián)想采用聯(lián)發(fā)科芯片進軍美國市場的可能性不大。如上述,，美國是一個知識產(chǎn)權(quán)管理嚴格的市場,，中國手機企業(yè)中的華為、中興,、聯(lián)想擁有較多的專利,，他們都有意向進軍美國市場，其中中興已經(jīng)在美國擁有不錯的市場份額,，聯(lián)想并購MOTO后也獲得了很好的市場基礎,，華為今年制定了進軍美國市場的計劃。

　　在高端手機上中興,、聯(lián)想都是都是采用高通的芯片,，華為則一直推廣自己的芯片,，低端手機三家都有采用聯(lián)發(fā)科的芯片，不過在歐美市場銷售的三家企業(yè)的手機都少有采用聯(lián)發(fā)科芯片的,，除了知識產(chǎn)權(quán)問題,，更主要的恐怕還是聯(lián)發(fā)科給人的山寨印象。中興,、華為都在自研芯片,，其中華為自有芯片發(fā)展最快，其目前在歐洲市場銷售的MATE系列手機正是采用自家芯片,。去年以來,，高通和聯(lián)發(fā)科貼身肉搏，雙方的芯片價格最低已經(jīng)降到10美元以內(nèi),。從成本,、品牌形象、知識產(chǎn)權(quán)等因素考慮,，華為,、聯(lián)想、中興采用聯(lián)發(fā)科芯片的理由都不足!

　　其他中國手機企業(yè)如小米,、OPPO,、VIVO等缺少知識產(chǎn)權(quán)，難以進軍美國市場,，事實上他們也將他們進軍海外市場的目標放在東南亞,、印度等對知識產(chǎn)權(quán)管理較寬松的國家或地區(qū)。

　　聯(lián)發(fā)科提出進軍美國市場的計劃讓人佩服,，不過現(xiàn)實的情況卻是不容樂觀,，其占有較大優(yōu)勢的中國手機企業(yè)在考慮知識產(chǎn)權(quán)、品牌形象等因素后恐怕都會采用高通芯片進軍海外市場,。