萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC）— 超低功耗,、小尺寸客制化解決方案市場的領(lǐng)導者,，今日宣布推出新一代iCE40 UltraLite™ FPGA,，可幫助制造商將獨一無二、極具吸引力的功能添加到最新的移動設(shè)備中,，并加速其產(chǎn)品上市進程,。

    作為iCE40 Ultra™產(chǎn)品系列中的最新成員，iCE40 UltraLite FPGA是業(yè)界最緊湊,、功耗最低的器件,。iCE40 UltraLite FPGA擁有超低功耗、超小尺寸,、高度集成等優(yōu)勢,，可幫助制造商方便地將以下諸多功能和特性添加到他們的移動設(shè)備中：

· IR遠程控制和學習模式，可實現(xiàn)電視機遠程控制功能

· RGB LED控制可實現(xiàn)模擬多色呼吸效果,，可用于通知功能

· 白光LED控制可實現(xiàn)智能手機上的閃光燈功能

· 運動手勢功能可減少喚醒設(shè)備和啟動應用時需要的觸屏操作

· 功耗極低,、超高精度的計步器

· 通過避免使用低效率的微控制器，可最大程度延長電池使用時間以及降低設(shè)備中功耗驚人的應用處理器的使用頻率

     “萊迪思恪守企業(yè)使命,，推出最新的iCE40 UltraLite器件,，幫助制造商不斷增強智能手機、可穿戴設(shè)備以及其他移動設(shè)備的功能以提升用戶體驗,，在競爭激烈的市場中脫穎而出,，”萊迪思半導體市場部副總裁Keith Bladen表示，“iCE40 UltraLite器件可實現(xiàn)極具吸引力的遠程控制,、條碼,、計步器、電源管理等功能，是消費電子和工業(yè)手持應用市場上大多數(shù)受到設(shè)計尺寸限制,、對功耗和成本敏感的移動設(shè)備的理想選擇,。” 

     “我們相信萊迪思半導體最新推出的iCE40 UltraLite器件能夠讓我們減少下一代移動和可穿戴平臺的開發(fā)時間，” FUJITSU LTD的智能手機部硬件開發(fā)中心高級經(jīng)理,，Shinsuke Yoshizaki先生表示,，“iCE40 UltraLite器件的超低功耗加上超小封裝的優(yōu)勢還能幫助我們增強可穿戴設(shè)備的靈活性，相比使用ASIC開發(fā)成本更低,。”

關(guān)于萊迪思半導體

    萊迪思半導體（NASDAQ: LSCC）是當今瞬息萬變的互聯(lián)世界中低功耗、小尺寸,、低成本客制化解決方案市場的領(lǐng)導者,。無論是為消費電子市場實現(xiàn)更智能的終端設(shè)備，為工業(yè)市場提供智能的自動化應用,，還是為通信市場實現(xiàn)各種互連,，全球的電子產(chǎn)品制造商都可通過采用萊迪思的解決方案獲得最快的產(chǎn)品上市時間、產(chǎn)品創(chuàng)新以及極具競爭力的產(chǎn)品差異化特性,。了解更多信息,，請訪問www.latticesemi.com。您也可以通過領(lǐng)英,、微博或RSS了解萊迪思的最新信息,。