聯(lián)發(fā)科今年旗艦級(jí)方案MT6795獲中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)認(rèn)證,，加上全模CDMA（分碼多工存取）晶片進(jìn)度提前，昨股價(jià)上演慶祝行情突破500元大關(guān)，法人樂(lè)觀預(yù)估，首季營(yíng)收僅將季減5~10%,，聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)2月9日召開(kāi)法說(shuō)會(huì)對(duì)外說(shuō)明。

　　聯(lián)發(fā)科今年高階64位元8核心MT6795方案，僅花3周就通過(guò)中國(guó)移動(dòng)入庫(kù)認(rèn)證,，加上今年宏達(dá)電旗艦新機(jī)Hima系列款也會(huì)搭載MT6795晶片，今年底將推進(jìn)20奈米制程,，2月底,、3月初全球行動(dòng)通訊大會(huì)展期可望展出更多合作夥伴機(jī)款，與手機(jī)品牌廠共同行銷,。

　　聯(lián)發(fā)科首季業(yè)績(jī)雖面臨淡季效應(yīng)及3G庫(kù)存疑慮,，但法人預(yù)估，首季營(yíng)收僅將季減5~10%,，近期股價(jià)強(qiáng)勢(shì),，昨收504元，睽違4個(gè)月后重新站回500元,，外資昨加碼3151張,，今年來(lái)買超達(dá)2.47萬(wàn)張。

　　手機(jī)晶片戰(zhàn)火漸烈

　　手機(jī)晶片爭(zhēng)霸戰(zhàn)火愈演愈烈,，手機(jī)供應(yīng)鏈和外資指出,，高通第4季還有新一代高階晶片S820方案，將搭上自家平臺(tái),，更搶先推進(jìn)14奈米制程,，要將年底前還停留在20奈米的聯(lián)發(fā)科拋在后頭。高通S810晶片過(guò)熱疑慮,，聯(lián)發(fā)科趁勢(shì)而起,，但外資指出，高通今年全產(chǎn)品藍(lán)圖曝光,，最受矚目的是第4季有望亮相的S820,，首款采用高通自家太攀蛇架構(gòu)的處理器，采用8個(gè)TS2核心,，全新Adreno 530 GPU,，支援LPDDR4記憶體、 LTE-A Cat.10網(wǎng)路技術(shù),，預(yù)計(jì)下半年三星新一代大尺寸機(jī)皇Note 5會(huì)搭載,。

　　外資也說(shuō)，高通還一款代號(hào)S815采big.LITTLE架構(gòu)，由4個(gè)TS1核心與4個(gè)TS2核心組成,，除GPU型號(hào)改為Adreno 450,，記憶體與網(wǎng)路支援與S820同規(guī)格，為20奈米制程,，估將是低成本版本,，加上中階系列太攀蛇架構(gòu)的S620及20奈米制程的S625與S629等3款，產(chǎn)品線相當(dāng)齊全,。

　　高通聯(lián)發(fā)科續(xù)斗法

　　近期手機(jī)供應(yīng)鏈指出,，高通和聯(lián)發(fā)科持續(xù)大斗法，今年SONY約有3/4換上聯(lián)發(fā)科晶片,，宏達(dá)電機(jī)款更達(dá)1/2機(jī)款搭載聯(lián)發(fā)科方案,，使得聯(lián)發(fā)科今年在手機(jī)晶片競(jìng)爭(zhēng)占上風(fēng)。

　　手機(jī)供應(yīng)鏈廠透露,，聯(lián)發(fā)科在高階MT6795方案為了防堵被搶單,，對(duì)合作夥伴祭出優(yōu)惠，展望明年,，以各家品牌廠產(chǎn)品線來(lái)看,，明年高通處平臺(tái)在手機(jī)產(chǎn)品線將再取得趨勢(shì)。