中國智能手機出貨將年增13%，上看4.73億部,，高通與聯(lián)發(fā)科LTE芯片在中國出貨差距不分伯仲,，各達1.3億套、1.25億套,，4G近身肉搏戰(zhàn) 愈演愈烈,。高通和聯(lián)發(fā)科今年轉(zhuǎn)進4G LTE戰(zhàn)場,，歐洲資本認為,，新興市場和LTE機型及穿戴物聯(lián)網(wǎng)等,，是推升今年智能手機的主要動能。

　　據(jù)市調(diào)機構(gòu)調(diào)查,，以2014至2017年智能手機出貨年復(fù)合成長率將放緩至5%,，歐洲外資認為，如果以2014年至2017年營收年復(fù)合成長率來看,，增長額僅約3.1%,。但今年是LTE機型急速看增的1年，中國品牌在LTE機型將有3.23億部,。

　　高通

　 　今年中國LTE基帶（baseband）芯片將從去年1.4億套,，看增至3.23億套，外資推算,，中國LTE機型會有3.23億部水準,，但平板出貨量可 能降至個位數(shù)成長，市場已開始聚焦物聯(lián)網(wǎng)穿戴應(yīng)用,，預(yù)期在2016年前,，市場將達400~460億美元，將押寶晶圓代工廠營收10%,。

　　聯(lián)發(fā)科去年上半年在4G手機芯片缺席,，下半年急起直追，去年底市占率約20%,，仍遠落后對手高通的60~70%,，但外資調(diào)查，中國LTE機型今年加速起飛,，以聯(lián)發(fā)科為主（包括展訊,、海思）等出貨占比達52%，高于高通（包括邁威爾,、英特爾等）出貨占比的48%,。

　　聯(lián)發(fā)科

　　綜觀聯(lián)發(fā)科今年主力手機芯片產(chǎn)品線，2.75G的EDGE出貨達4690萬套,、3G版本的WCDMA,、TD-SCDMA各為2.58億套及3840萬套，而高通WCDMA芯片出貨約3310萬套,、TD-SCDMA約500萬套,、CDMA 2000約4500萬套。

　　數(shù)據(jù)顯示,，高通今年在中國LTE芯片出貨量達1.3億套,，聯(lián)發(fā)科也達1.25億套,，成功縮減差距。

　　英特爾

　　英特爾今年在WCDMA出貨量約200萬套,，LTE芯片出貨量也僅300萬套,，而邁威爾今年LTE芯片出貨量也有2130萬套，值得注意的是,，展訊在TD-SCDMA出貨已超過聯(lián)發(fā)科上看4400萬套,，LTE芯片也有3000萬套。

　　展訊

　　展訊在3G主流芯片市場直追,，LTE芯片今年已放量,，而聯(lián)發(fā)科新一代LTE版本預(yù)計要到第2季初有望見到大量量產(chǎn)，展訊不僅在4G競爭,，對3G市場也虎視眈眈,，未來要關(guān)注聯(lián)發(fā)科首季3G庫存，以及在中國3G市占率能否守住50%,。

　　歐洲資本估芯片廠今年在中國LTE出貨量：

　　●高通(Qualcomm)：1.3億套,；

　　●聯(lián)發(fā)科：1.25億套；

　　●展訊：3000萬套,；

　　●邁威爾(Marvell)：2130萬套,；

　　●海思(Hisilicon)：1400萬套；

　　●英特爾(Intel)：300萬套,；