《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁(yè) > 嵌入式技術(shù) > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 華潤(rùn)上華“跑道形NLDMOS 晶體管及其制作方法”專利技術(shù)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白

華潤(rùn)上華“跑道形NLDMOS 晶體管及其制作方法”專利技術(shù)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白

2015-01-20

    (中國(guó)江蘇無錫,2015年1月19日)華潤(rùn)微電子有限公司旗下的華潤(rùn)上華科技有限公司(“華潤(rùn)上華”)自主研發(fā)的“跑道形NLDMOS晶體管及其制作方法”專利技術(shù),,近日榮獲2014年第七屆無錫市專利金獎(jiǎng),。該項(xiàng)專利填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)空白,開創(chuàng)了國(guó)內(nèi)首個(gè)可應(yīng)用于單片智能開關(guān)電源集成電路工藝技術(shù),達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。目前,該項(xiàng)專利已應(yīng)用于華潤(rùn)上華晶圓生產(chǎn)線,,累計(jì)產(chǎn)出已達(dá)24萬片,大幅提升了企業(yè)營(yíng)收能力,,兩年內(nèi)為華潤(rùn)上華新增直接銷售額3.8億元,,新增利潤(rùn)4500萬元。

    該項(xiàng)專利提供一種提高跑道形NLDMOS晶體管及其制作方法,,采用圓環(huán)形結(jié)構(gòu)在N型漂移區(qū)形成P型同心環(huán),,通過調(diào)整P型同心環(huán)的半徑控制P型雜質(zhì)總量,從而與N型雜質(zhì)達(dá)到電荷平衡,,提高跑道形器件結(jié)構(gòu)彎道部分耐壓的方式,。傳統(tǒng)方式是在彎道部分形成簡(jiǎn)單的PN結(jié),PN結(jié)的反向耐壓即為器件彎道部分的耐壓,,這種方式雖然簡(jiǎn)單,,但卻使彎道部分不存在溝道,從而浪費(fèi)了芯片面積,。采用該技術(shù)不僅可在跑道形器件結(jié)構(gòu)的彎道部分提高耐壓,,而且可以在彎道部分保留溝道,使器件電流變大,,達(dá)到有效利用芯片面積,,增大電流,降低導(dǎo)通電阻的目的,。

    圍繞上述主專利,,華潤(rùn)上華還分別在國(guó)內(nèi)外申請(qǐng)了41項(xiàng)周邊專利,構(gòu)成專利組合,,對(duì)華潤(rùn)上華所經(jīng)營(yíng)的特定領(lǐng)域進(jìn)行系統(tǒng)控制和保護(hù),,使華潤(rùn)上華獲得持續(xù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。目前,,華潤(rùn)上華在國(guó)內(nèi)單芯片LED照明驅(qū)動(dòng)電源市場(chǎng)中的市場(chǎng)占有率達(dá)到100%,,有國(guó)內(nèi)外知名客戶21家,,部分產(chǎn)品已成功被大眾、奧迪等汽車廠商使用,。

■ 關(guān)于華潤(rùn)微電子有限公司

    華潤(rùn)微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱“華潤(rùn)微電子”)是華潤(rùn)集團(tuán)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資,、發(fā)展和經(jīng)營(yíng)管理的高科技企業(yè),亦是中國(guó)本土規(guī)模和影響力最大的綜合性微電子企業(yè)之一,,連續(xù)9年被國(guó)家工業(yè)和信息化部評(píng)為中國(guó)電子信息百?gòu)?qiáng)企業(yè)之一,。公司以振興民族微電子產(chǎn)業(yè)為己任,矢志成為中國(guó)本土最具競(jìng)爭(zhēng)力的半導(dǎo)體公司,。公司為中國(guó)內(nèi)地領(lǐng)先的模擬半導(dǎo)體公司,,其業(yè)務(wù)包括開放式晶圓代工,、集成電路設(shè)計(jì),、集成電路測(cè)試封裝及分立器件。擁有5-8英寸晶圓生產(chǎn)線5條,,年產(chǎn)晶圓370余萬片,,是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈最為齊全的企業(yè)。

    華潤(rùn)微電子成立于2000年,,2002年收購(gòu)國(guó)內(nèi)最大的微電子企業(yè)華晶集團(tuán),,成為華潤(rùn)旗下負(fù)責(zé)微電子業(yè)務(wù)投資、發(fā)展和經(jīng)營(yíng)管理的企業(yè),,并于2003年啟動(dòng)6英寸晶圓生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目,;于2006年與新加坡STATS ChipPAC合作發(fā)展集成電路封測(cè)業(yè)務(wù);于2007年啟動(dòng)8英寸晶圓生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目,,并于2009年落成投產(chǎn),,是國(guó)內(nèi)唯一依托自有資金、技術(shù)和市場(chǎng)建立的最高技術(shù)水平的晶圓生產(chǎn)線,;2011年起實(shí)施“走出去”戰(zhàn)略,,設(shè)立臺(tái)灣窗口公司,在美國(guó)硅谷投資設(shè)立集成電路設(shè)計(jì)公司,。

關(guān)于華潤(rùn)上華科技有限公司

    華潤(rùn)上華科技有限公司為華潤(rùn)微電子有限公司(“華潤(rùn)微電子”)旗下從事開放式晶圓代工業(yè)務(wù)的專業(yè)公司,,于中國(guó)模擬晶圓代工行業(yè)處于領(lǐng)先地位,于中國(guó),、亞洲及海外地區(qū)擁有逾十年服務(wù)客戶的經(jīng)驗(yàn),。公司為其客戶提供主流和成熟工藝技術(shù)的晶圓代工服務(wù),是目前中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的6英寸開放式晶圓代工企業(yè),,擁有每月逾11萬片6英寸晶圓產(chǎn)能及4萬片8英寸晶圓產(chǎn)能,,可為客戶提供更豐富的工藝平臺(tái)與代工服務(wù)。欲知更多詳情請(qǐng)瀏覽:www.csmc.com.cn

本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外,,轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息,,并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn),。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片,、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有,。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容,、版權(quán)和其它問題,,請(qǐng)及時(shí)通過電子郵件或電話通知我們,以便迅速采取適當(dāng)措施,,避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失,。聯(lián)系電話:010-82306118;郵箱:[email protected],。