知名外資分析師陳慧明在由大和轉(zhuǎn)戰(zhàn)瑞銀(UBS)后，今日首度亮相，發(fā)表對今年半導體的看法,。他表示,，今年半導體產(chǎn)業(yè)有三大趨勢：大者恒大，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)將開始全球占領(lǐng),，以及跨產(chǎn)業(yè)結(jié)盟,、進入“打群架”的時代。

　　首先,，陳慧明表示,，半導體產(chǎn)業(yè)走向大者恒大的態(tài)勢已經(jīng)確立，也是取勝所必要,。舉例來說,，如今尚未推進到20納米制程的二線晶圓代工廠商，若要進軍到更先進的制程,，起碼都需要近百億美元的資本支出規(guī)模,。

　　也因此無法負擔這個規(guī)模的廠商，僅能走向28~65納米之間的制程,，或者朝中國大陸的成熟市場布局,。綜觀目前臺面上的幾大晶圓代工業(yè)者，臺積電今年資本支出可達115~120億美元,，三星與格羅方德兩大陣營合計的資本支出也達百億美元,，就可看出這個大者恒大的趨勢。

　　陳慧明

　　第二,，他指出,，中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)已開始“全球占領(lǐng)”的戰(zhàn)國時代，意謂中國市場不僅大,，更已開始進軍國際市場,。舉例來說，中國大陸一年手機需求量約4億臺,， 但其智能手機出貨量卻是8億臺,，可見其已經(jīng)開始朝新興市場進攻。尤其中國大陸政府透過國家集成電路基金,、以及稅賦補助的優(yōu)勢,，希望可以拉進更多的投資者。相信未來會有更多的半導體公司從美國下市,，并在中國大陸A股上市,。

　　第三，陳慧明表示，全球半導體產(chǎn)業(yè)已進入“打群架”的時代,，這點可從智能手機芯片大廠,，力圖整合基頻、RF,、藍牙,、指紋辨識、感測芯片等產(chǎn)品至SoC之中看的出來,。他認為,，今年IC設計業(yè)為因應這個打群架的時代，會有更多并購發(fā)生,。