《電子技術(shù)應(yīng)用》
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中國(guó)臺(tái)灣解讀:晶電,、臺(tái)積合并是政治聯(lián)姻,?

2015-01-19
來源:網(wǎng)絡(luò)
關(guān)鍵詞: 晶電 硅基 臺(tái)積 制程

    2015年1月以新臺(tái)幣8.25億元合并,,將使其產(chǎn)業(yè)地位往前推升一步,,在此之前曾與談?wù)摵喜⒂行衩鞴怆姟s創(chuàng)等,,最后與素有「LED業(yè)界電」的結(jié)盟,,DIGITIMES Research認(rèn)為與欲充實(shí)LED硅基板等技術(shù),以提升其未來在國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力及防御力,。

  臺(tái)積機(jī) 臺(tái)數(shù)僅5臺(tái),,對(duì)晶電產(chǎn)能增加幅度有限,然因前者設(shè)備尚包括中段封裝部分,,且技術(shù)涵蓋上游的硅基板LED磊晶制程,,及中游的 PoD(Phosphor on Die)、EMC(Epoxy Molding Compound)等,,對(duì)于采藍(lán)寶石基板制作LED芯片為主的晶電而言,,在制程與技術(shù)上產(chǎn)生互補(bǔ)作用。尤其是日本東芝半導(dǎo)體倍增硅基板LED產(chǎn)能,,加上南 韓三星及LG集團(tuán)挾其半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢(shì)持續(xù)研發(fā)8吋硅基板LED產(chǎn)品,、力圖降低成本,若晶電與臺(tái)積固態(tài)照明合并,,將有利其充實(shí)LED在硅基板技術(shù)的能力,。

  DIGITIMES Research認(rèn)為以硅基板生產(chǎn)LED芯片尚存在良率、晶格系數(shù)不佳等問題,,未來幾年仍將以藍(lán)寶石基板型LED芯片為主,,然晶電身為全球LED產(chǎn)業(yè)頭龍 仍需在技術(shù)上朝多元化發(fā)展,目的在于未來面對(duì)國(guó)際級(jí)業(yè)者在硅基板技術(shù)及專利上競(jìng)爭(zhēng)時(shí),,可提升其防御能力,。

  在臺(tái)積固態(tài)照明與晶電合并以前,2014年下半其即與鴻海集團(tuán)旗下的榮創(chuàng)談?wù)摵喜⑾嚓P(guān)事宜,,然后續(xù)沒有結(jié)果,DIGITIMES Research認(rèn)為原因包括榮創(chuàng)資本額僅新臺(tái)幣14.5億元(然臺(tái)積固態(tài)照明凈值約新臺(tái)幣20億元),、其以大量生產(chǎn)LED封裝組件為主,,若需LED晶粒 則外購(gòu)成本較低(因全球LED晶粒產(chǎn)能充足)等,對(duì)于榮創(chuàng)而言投入成本所能創(chuàng)造產(chǎn)值較低,,此導(dǎo)致兩者合作上破局,。

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