世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)“新常態(tài)”

　　全球半導(dǎo)體業(yè)邁入“后摩爾時代”與“后PC時代”的“兩后時代”,，呈現(xiàn)顯著“新常態(tài)”特征,。

　　自上世紀40年代第一顆晶體管誕生以來，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在全球已走過近70年的發(fā)展歷程,。隨著硅基半導(dǎo)體技術(shù)日趨成熟并不斷逼近物理極限,，多年來始 終遵循“摩爾定律”快速發(fā)展的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展步伐正在放緩,。與此同時,，在應(yīng)用市場，多年來推動全球半導(dǎo)體市場增長的PC及消費類電子產(chǎn)品需求,，正在移 動智能終端的沖擊下疲態(tài)盡露,，而PC與智能終端的此消彼長，對半導(dǎo)體市場而言其“洗牌”作用更多于推動作用,。隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同時邁入“后摩爾時代”與 “后PC時代”這一“兩后時代”,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始呈現(xiàn)出顯著的“新常態(tài)”特征，這主要表現(xiàn)在如下三個方面：

　　一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模由快速增長并伴隨大幅波動,，轉(zhuǎn)為低速平穩(wěn)增長

　　縱觀全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展史,，“高成長”與“硅周期”一直是描述產(chǎn)業(yè)特征的關(guān)鍵詞，也即全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展可以用增長速度快,、周期性波動大來加以概括,。但通過對過去20余年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模數(shù)據(jù)變化分析我們發(fā)現(xiàn)，隨著“兩后時代”的到來,，這兩大特征正不斷變得弱化,。

　　1991至2000年是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高速增長的黃金10年。這10年間,，產(chǎn)業(yè)年均增速高達15%,，產(chǎn)業(yè)規(guī)模由1991年的546.07億美 元，快速增長至2000年的2043.94億美元,，產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴大了近4倍,。而2001至2010年則是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大起大落，劇烈調(diào)整的10年,。這期間 既出現(xiàn)過2003年,、2004年，以及2010年產(chǎn)業(yè)增速高達18.3%,、28%乃至31.8%的好年景,，也出現(xiàn)過因2001年互聯(lián)網(wǎng)泡沫破裂，2008 年國際金融危機導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)大幅下跌-32%、-9%這樣的壞年景,。整體來看,，這10年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年均增速僅為3.9%。

　　2011年以來,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)u趨平緩,，且增速進一步放慢。2011至2014年4年間,，產(chǎn)業(yè)規(guī)模微增至3331.51億美元,，年均增速 只有2.8%。根據(jù)WSTS的預(yù)測,，2015年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增速預(yù)計為3.4%,，若如此，則2011年至2015年5年間產(chǎn)業(yè)年均增速僅為2.9%,。預(yù) 計2016年至2020年,，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的年均增速將徘徊在3%左右?？梢钥闯?，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)步入低速平穩(wěn)發(fā)展期。

　　二是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整加速,，IC設(shè)計業(yè)與晶圓代工業(yè)異軍突起

　　全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在整體增長趨緩的同時,，其產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整速度卻在加快，IC設(shè)計業(yè)與晶圓代工業(yè)呈現(xiàn)異軍突起之勢,。自2001年以來,，全球IC設(shè)計 業(yè)保持了年均近20%的增長速度，增速幾近10倍于產(chǎn)業(yè)整體增速,，其在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位也隨之快速躥升,。2001年時，全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)中尚無一 家IC設(shè)計企業(yè)入圍,，而到2014年,，IC設(shè)計企業(yè)已經(jīng)占據(jù)全球TOP20半導(dǎo)體企業(yè)中的6席。其中,，高通自2001年至今保持了年均22.3%的超高速 增長，其銷售額規(guī)模在這13年間由2001年的13.9億美元擴大了13倍,，增加至2014年的191億美元,，高通也隨之迅速成為全球第四大半導(dǎo)體企業(yè)。

　　IC設(shè)計業(yè)的快速發(fā)展帶動了晶圓代工業(yè)的同步發(fā)展,，以臺積電為例,，其銷售收入由2001年的39.8億美元迅速擴大到2014年的250.88 億美元，10余年間保持了年均15.2%的高速增長。臺積電在全球半導(dǎo)體企業(yè)中的排名也由第10位提升至僅次于Intel和三星的第三位,。此外,，全球第二 大晶圓代工企業(yè)——臺聯(lián)電也同樣表現(xiàn)不俗，其銷售額由2011年時的19.45億美元快速增長到2014年的43億美元,，并已進入全球TOP20半導(dǎo)體企 業(yè)的行列,。

　　三是產(chǎn)業(yè)整合進程加快，寡頭壟斷特征日益顯著

　　增速趨緩與波動減小意味著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已步入成熟期,。在這一大背景下,，半導(dǎo)體企業(yè)間的整合重組正日益頻繁。2003年,，三菱和日立兩家公司的 半導(dǎo)體部門合并成立瑞薩,，當時排名全球第三;2006年，AMD斥資54億美元收購ATI,，刷新了當時半導(dǎo)體業(yè)界收購金額的記錄,。同時，飛利浦半導(dǎo)體部門 正式獨立成為NXP公司,，奇夢達自英飛凌分拆而出成為獨立公司;2009年,，NEC與瑞薩合并成立新瑞薩，當時全球排名仍為第三,，該年AMD出售晶圓生產(chǎn) 線轉(zhuǎn)型為IC設(shè)計企業(yè),，世界第三的晶圓代工企業(yè)Global Foundries也同期成立;2013年，美光收購爾必達一舉成為全球第二大存儲器廠商,，該年Avago斥資66億美元收購LSI,，再次刷新半導(dǎo)體業(yè)界 收購金額記錄，此外,，MTK與Mstar正式實現(xiàn)合并,，從而成為占據(jù)全球數(shù)字電視芯片80%以上市場份額的絕對壟斷者。

　　企業(yè)間的大規(guī)模整合促使全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正由自由競爭逐步走向寡頭壟斷,。2001年,，全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)銷售額占整體產(chǎn)業(yè)銷售的比重為 72.4%，到2014年已提升至75.3%,，2001年至2014年,，全球第一名與第二十名半導(dǎo)體企業(yè)銷售額之間的差距也由10.7倍擴大至12.1 倍。“馬太效應(yīng)”在全球半導(dǎo)體業(yè)界中已開始不斷凸顯,。

　　在半導(dǎo)體業(yè)界整合不斷推進的同時,，半導(dǎo)體企業(yè)股東的變化也在不斷進行。一方面,，諸多股東選擇退出成長性不足的半導(dǎo)體業(yè)務(wù),，如摩托羅拉出售了持有 的全部飛思卡爾股份,，西門子出售了在英飛凌中的全部股份，飛利浦先后出售全部持有的NXP及臺積電股份,、新加坡淡馬錫正計劃出售星科金朋全部股份等等,。另 一方面，部分企業(yè)則出于完善產(chǎn)業(yè)鏈布局的考慮,，大舉進入半導(dǎo)體業(yè)務(wù),，如韓國SK斥巨資收購海力士21%股份并成為最大股東。預(yù)計未來全球半導(dǎo)體業(yè)界的“調(diào) 倉換股”運動仍將不斷上演,。

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)正步入“加速期”

　　中國IC產(chǎn)業(yè)近10余年來的發(fā)展可用“進展神速”形容,，規(guī)模擴張、結(jié)構(gòu)調(diào)整都取得了顯著成績,。

　　與全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大起大落,，步履趨緩不同，中國集成電路產(chǎn)業(yè)近10余年來的發(fā)展可以用“進展神速”加以形容,，無論是產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴張還是產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào) 整都取得了顯著成績,。展望未來，2014年發(fā)布的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》規(guī)劃了更為恢弘的發(fā)展目標,，并要求中國集成電路產(chǎn)業(yè)在如下幾個方面加速 發(fā)展,，并實現(xiàn)跨越。

　　一是產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴大,，未來規(guī)劃還將加速發(fā)展

　　中國集成電路產(chǎn)業(yè)起步于1965年,，經(jīng)過許多年發(fā)展，雖然取得了諸多成績,，但無論是產(chǎn)業(yè)規(guī)模還是技術(shù)能力與國際強國都存在較大差距,。截至“九 五”末，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為186.2億元,，僅占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的1%,。2000年以來，在國發(fā)18號文件的鼓勵下,，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展開始步入快 車道,。“十五”期間，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)年均增速達到30.4%,，產(chǎn)業(yè)規(guī)模到2005年已擴大至702.1億元,，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所占比重提升至 3.8%。“十一五”期間,，受國際金融危機影響,，產(chǎn)業(yè)發(fā)展有所放緩，5年間產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均增速回落至15.5%,。2010年產(chǎn)業(yè)規(guī)模為1440.2億元,，在 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所占比重提升至7.2%。

　　2011年以來,，在國發(fā)4號文件的激勵下,，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展再次提速。預(yù)計至2015年產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到3500億元,，“十二五”產(chǎn)業(yè)年均增 速也將達到19.4%,。根據(jù)《推進綱要》提出的目標，“到2020年,，集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進水平的差距逐步縮小,，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%”。 依此目標,，則到2020年國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達到9000億元,，在當時全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中所占比重將達到1/3強。屆時中國將成為全球最大的集成電路制 造國,。

　　二是三業(yè)格局不斷優(yōu)化,，但芯片制造業(yè)發(fā)展還有待提速

　　隨著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，IC設(shè)計,、芯片制造和封裝測試三業(yè)格局也在不斷優(yōu)化,。就三業(yè)發(fā)展速度來看，“十五”,、“十一五”以及“十二五”期 間,，IC設(shè)計業(yè)發(fā)展速度始終保持領(lǐng)先，其在國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)中的龍頭地位日益凸顯,。封裝測試業(yè)增長平穩(wěn),，且隨著國內(nèi)封測企業(yè)大規(guī)模開展跨國收購兼并，封裝 測試業(yè)也呈現(xiàn)出加速發(fā)展的勢頭,。而對于國內(nèi)芯片制造業(yè)發(fā)展,，由于項目投資金額大、制程技術(shù)進步快,、企業(yè)國際化競爭程度高,，導(dǎo)致“十一五”以來除海力士(無 錫)、INTEL(大連),、三星半導(dǎo)體(西安)等外資項目外,，本土芯片制造企業(yè)投資寥寥無幾，這也導(dǎo)致了近10年來國內(nèi)芯片制造業(yè)增速相對較低,。

　　從三業(yè)格局的變化來看,，2001年時，封裝測試業(yè)占據(jù)國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)近80%的份額,，而預(yù)計到2015年,，IC設(shè)計,、芯片制造及封裝測試三業(yè)的比例將調(diào)整為35%、27%,、38%,。國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)三業(yè)并舉，同步發(fā)展的格局已初步確立,。

　　三是企業(yè)實力不斷增強,，但本土企業(yè)仍需做大做強

　　伴隨著產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國內(nèi)集成電路企業(yè)實力也在不斷增強,。2001年國內(nèi)最大集成電路企業(yè)銷售額尚不足30億元,，而到2013年時已增長至 130億元，國內(nèi)前十大集成電路企業(yè)的進入門檻也由2001年時的4.5億元提升至2013年的41.7億元,。海思半導(dǎo)體,、中芯國際、新潮科技等龍頭企業(yè) 已經(jīng)分別進入IC設(shè)計,、芯片制造以及封裝測試的國際第一梯隊,。

　　當然我們也應(yīng)該看到，2013年國內(nèi)10大集成電路企業(yè)中,，外資企業(yè)占據(jù)了一半席位,。本土集成電路企業(yè)無論是在規(guī)模上或技術(shù)水平上，都還與國際領(lǐng)先企業(yè)仍存在較大差距,。本土企業(yè)做大做強仍任重而道遠,。

　　“新常態(tài)”下中國集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)跨越發(fā)展策略建議

　　IC產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展需要突破定勢思維，走出路徑依賴,，走出“以正合,、以奇勝”的創(chuàng)新發(fā)展道路。

　　在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入“新常態(tài)”的外部環(huán)境下,，中國集成電路產(chǎn)業(yè)要實現(xiàn)跨越發(fā)展,，并完成《推進綱要》所規(guī)劃的宏偉目標，難度無疑是巨大的,。面對 這樣的形勢,，集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展需要突破定勢思維，走出路徑依賴,，走出一條“以正合,、以奇勝”的創(chuàng)新發(fā)展道路。具體來說,，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)結(jié)合新時 期國際產(chǎn)業(yè)特點與自身發(fā)展現(xiàn)狀,，規(guī)劃新思路、實施新舉措,，在發(fā)展模式,、創(chuàng)新策略以及扶持舉措等方面,，實現(xiàn)如下三大轉(zhuǎn)變。

　　一是發(fā)展模式由“引進來”向“走出去”轉(zhuǎn)變

　　自改革開放以來,，中國集成電路產(chǎn)業(yè)采取了“合作引進”的發(fā)展模式,。合作方面，貝嶺與貝爾,，先進與飛利浦、華晶與上華,，華虹與NEC等之間的合 作,，以及引進國際團隊成立中芯國際、宏力,、和艦科技等均是如此,。引進方面，國內(nèi)先后引進了Intel,、海力士,、三星、飛思卡爾,、瑞薩,、美光、意法半導(dǎo)體等 諸多跨國企業(yè)來華投資設(shè)廠,。目前國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額中,，有一半為外資企業(yè)所貢獻。對于這一發(fā)展模式,，有學(xué)者甚至概括為“不求所有,，但求所在”。

　　通過幾十年的合作引進,，目前國內(nèi)已經(jīng)形成了相對完備的產(chǎn)業(yè)體系,，培育了若干骨干企業(yè)、匯聚了一批國際化人才,。隨著國家明確提出“建立自主可控集 成電路產(chǎn)業(yè)體系”的發(fā)展戰(zhàn)略,，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式也應(yīng)隨之由“引進來”轉(zhuǎn)變?yōu)?ldquo;走出去”，即背靠龐大內(nèi)需市場,，依托本土骨干企業(yè),，抓住行業(yè)整合契 機，變“不求所有,，但求所在”為“不求所在,，但求所有”，在全球范圍整合優(yōu)質(zhì)資產(chǎn),，配置產(chǎn)業(yè)資源,，變被動引進為主動吸納,，從而掌握發(fā)展主動權(quán)，增強產(chǎn)業(yè)話 語權(quán),。

　　二是創(chuàng)新策略由“直道追趕”向“彎道超越”轉(zhuǎn)變

　　在技術(shù)發(fā)展上,，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)幾十年來始終沿著摩爾定律的軌跡，一個節(jié)點接一個節(jié)點苦苦追趕著國際主流,。但受研發(fā)投入不足,，國際技術(shù)封鎖等因 素制約，國內(nèi)集成電路技術(shù)與國際先進水平之間的差距始終未能顯著縮小,。以芯片制程工藝為例,，目前國內(nèi)最高水平為45納米，而國際領(lǐng)先水平已經(jīng)達到 14/16納米,，國內(nèi)外相差了3個世代節(jié)點,。

　　隨著“雙后時代”的到來，目前全球半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展正處于“彎道變革”的重要時點,。一方面,，隨著基于硅的制程工藝日漸逼近所謂“紅墻”(物理極 限)，基于砷化鎵(GaAs),，以及碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)的第二,、三代半導(dǎo)體技術(shù)正蓬勃興起;另一方面，“More Than Moore”(超越摩爾)正不斷深入,，新型封裝,、片上系統(tǒng)、嵌入式應(yīng)用,、傳感器技術(shù)等新興技術(shù)層出不窮,，且在移動互聯(lián)網(wǎng)、云計算,、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用市場大規(guī)模 啟動的帶動下呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展的勢頭,。正所謂“大路朝天、各走一邊”,，中國集成電路產(chǎn)業(yè)若要在技術(shù)發(fā)展上實現(xiàn)趕超乃至跨越,，只有抓住當前半導(dǎo)體領(lǐng)域正在經(jīng)歷 “顛覆性創(chuàng)新”的歷史性機遇，把握趨勢,、前瞻布局,、另辟蹊徑、創(chuàng)新引領(lǐng),，搶占微電子技術(shù)發(fā)展新的制高點,。

　　三是扶持舉措由“政策推動”向“市場牽引”轉(zhuǎn)變

　　過去10余年來，以國發(fā)18號文件、新4號文件為代表的國家鼓勵政策對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展起到了至關(guān)重要的推動作用,。但隨著國內(nèi)集成電 路產(chǎn)業(yè)體量日益增大,，企業(yè)日趨成熟，政策優(yōu)惠與財政補貼對于產(chǎn)業(yè)進一步發(fā)展的推動作用正不斷減小,。反之,，如何消化新增產(chǎn)能，如何實現(xiàn)企業(yè)持續(xù)贏利與股東回 報,，已經(jīng)成為當前國內(nèi)集成電路企業(yè)所要考慮的首要課題,。

　　故此，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)下一步發(fā)展,，應(yīng)充分發(fā)揮市場牽引的決定性作用,。一方面，應(yīng)進一步加強政府對于市場的規(guī)范與引導(dǎo)作用,，參考2009年美國 提出的“Buy American”戰(zhàn)略，在涉及國防軍工,、信息安全,，以及金融、電信,、能源,、交通等國民經(jīng)濟基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，制定明確的“Buy Chinese Chip”導(dǎo)向性意見;另一方面,，對于移動互聯(lián)網(wǎng),、云計算、大數(shù)據(jù),、物聯(lián)網(wǎng)等新興市場領(lǐng)域,，加快政府性示范工程建設(shè)，同時在示范工程中配套應(yīng)用國產(chǎn)芯片并 加以大力推廣,，為“中國芯”圓“中國夢”創(chuàng)造有利條件,。