在CES開幕之前,，芯片巨頭Inter就發(fā)布新一代計(jì)算平臺(tái),，14nm芯片工藝的Broadwell以及首款64位手機(jī)芯片,。“芯片工藝”這詞,，再 次進(jìn)入人們眼簾。在早先PC盛行的時(shí)代,，我們就時(shí)常聽到英特爾今年又推出了多少納米工藝的CPU,，性能提升了很多，但功耗卻比上一代降低了,。而進(jìn)入了移動(dòng) 互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,，智能手機(jī)對(duì)性能的要求也越來越高，其核心就是CPU的性能,，不過電池仍然是影響整體性能提升的一個(gè)瓶頸,。

　　目前手機(jī)CPU主流采用28nm(納米)的工藝，不過,，蘋果在這一代A8處理器上采用了20nm的工藝,，而且魅族MX4 Pro上也搭載了一枚20nm工藝的CPU，他們的一大特點(diǎn)就是功耗要降低很多,，到底CPU的工藝能給手機(jī)帶來哪些影響呢?

　　工藝尺寸是什么

　 　28nm,、20nm這幾個(gè)參數(shù)，相信大家在近期手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品發(fā)布時(shí)已經(jīng)耳熟能詳了,，那么這些尺寸的意義何在?從專業(yè)的角度來說，這個(gè)尺寸是指工藝所能 實(shí) 現(xiàn)的最小晶體管的溝道長(zhǎng)度，相應(yīng)的就是工藝中使用的光刻光波長(zhǎng)長(zhǎng)度,，就目前技術(shù)而言10nm可以說已經(jīng)是工藝的極限了,，再小的話就要考慮遂穿效應(yīng)和量 子力 學(xué)方面的東西了。

　 　也許這么說不太好理解,，再說的通俗一點(diǎn),。首先，我們都知道,，一納米等于十億分之一米,，電子元件之間的距離就是用納米來計(jì)算。芯片工藝的納米數(shù)越小,，那 么 在單位面積上所能集成的晶體管的數(shù)目越多,。縮小微處理器電子元件距離將導(dǎo)致不同晶體管終端電流容量降低,，這樣就會(huì)提升他們的交換頻率,。每個(gè)晶體管在切 換電 子信號(hào)時(shí)，其所消耗的動(dòng)態(tài)功耗直接與電流容量相關(guān),，這樣晶體管就變得運(yùn)行速度快,、且能耗小。

　　總的來說,，工藝尺寸不斷縮小,，其技術(shù)難度越來越大，但是一旦實(shí)現(xiàn)了,，就芯片性能而言,，無論從頻率還是功耗上都能提升很多。尤其是在功耗方面,，這對(duì)于手機(jī)和平板來說至關(guān)重要,。

　　芯片工藝提升的意義

　 　目前在手機(jī)終端中， 28nm的芯片仍為主流,，幾乎覆蓋高中低價(jià)位的80%手機(jī),。不過，隨著20nm技術(shù)成熟,，產(chǎn)能的提升與廠家推廣,，相信在2015 年，越來越多的手機(jī)將會(huì)搭 載20nm工藝的芯片,。除了20nm這個(gè)數(shù)字在產(chǎn)品發(fā)布時(shí)可以作為手機(jī)廠家的一個(gè)宣傳點(diǎn)外,，更重要意義是芯片工藝的提升對(duì)性能 的改善是巨大的。

　　主流CPU工藝尺寸

　　根據(jù)臺(tái)積電公布的數(shù)據(jù),，20nm工藝將提供 比現(xiàn)有28nm工藝快30%的速度,，晶體管密度則可以提升1.9倍,，能耗則降低25%。30%這個(gè)數(shù)字意味著現(xiàn) 有的移動(dòng)SoC如驍龍,、Tegra等運(yùn)行 頻率將可以飆升到3GHz(目前驍龍805也不過是2.7GHz),。如果廠商愿意把新工藝帶來的密度增益分配給 GPU，我們則可以輕易獲得比蘋果A7更 加強(qiáng)大的圖形性能,。

　　當(dāng)然,，能耗降低25%并不意味著你手機(jī)的續(xù)航時(shí)間可以提升25%，實(shí)際上CPU功耗只占掉手機(jī)總能耗的一小部分,，而且在半導(dǎo)體工藝提升后,，廠商們更愿意塞進(jìn)一個(gè)相同功耗、性能更強(qiáng)的芯片,，而不是相同性能,、功耗更低的芯片。

　　總結(jié)

　　在目前,，手機(jī)行業(yè)硬件競(jìng)爭(zhēng)激烈,，電池技術(shù)又停滯多年的情況下，大力發(fā)展手機(jī)芯片工藝無疑是移動(dòng)終端硬件的一個(gè)重要發(fā)展方向,。在有限的電量下,，提升性能的同時(shí)還能降低功耗，無疑是兩全的做法,。此外,，在一定程度上也有助于手機(jī)產(chǎn)品越來越輕薄。