市場研究機構(gòu)BenchmarkEquityResearch的分析師GaryMobley預測，半導體產(chǎn)業(yè)芯片出貨量在2009年底至2010年初經(jīng)歷大幅度回升之后,，到2010年底仍可取得15~20%的成長率。
　　
　　Mobley指出,，全球芯片出貨量自2009年1月觸底以來,，已經(jīng)回升了超過75%；雖然大多數(shù)產(chǎn)業(yè)分析師都預測2010年整體半導體產(chǎn)業(yè)成長率將在20%左右,，但Benchmark認為產(chǎn)業(yè)成長幅度可達到22%~24%,。
　　
　　雖然有些許種類的芯片──包括內(nèi)存、部分模擬與可編程邏輯芯片──庫存水位在2010年第一季上升,，但Benchmark指出，這些日子以來整體電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的芯片庫存水位仍低于長期平均值,。
　　
　　若全球經(jīng)濟景氣持續(xù)緩慢回溫,，該機構(gòu)預期第三季全球IC月出貨量將在1,600萬至1,700萬間，比09年1月份的800萬改善許多,。因此Benchmark持續(xù)建議投資人對半導體公司注入資金,，該公司看好的芯片公司名單，包括MIPS與Broadcom,。
　　
　　而雖然有許多投資人都認為,，過去數(shù)個月以來芯片產(chǎn)業(yè)銷售額的回溫，是由于OEM,、電子制造商與芯片通路業(yè)者回補庫存所致,；但Benchmark認為原因沒那么簡單：“我們認為半導體銷售額的持續(xù)復蘇，是電子產(chǎn)品消耗量與庫存的正?；Y(jié)果,。”
　　
　　Benchmark并指出了數(shù)個驅(qū)動半導體消耗量成長的趨勢，包括智能電網(wǎng)的發(fā)展、因特網(wǎng)流量的成長,、固態(tài)硬盤(SSD)的采用,、4G無線技術(shù)的布建，以及智能型手機,、短距離連結(jié)技術(shù)等市場的持續(xù)成長,。
　　
　　在晶圓廠產(chǎn)能利用率部份，Benchmark認為該數(shù)字在2009年第一季跌到58%,、又在同年第四季回升到89%之后,，將維持穩(wěn)定表現(xiàn)；該機構(gòu)估計,，半導體制造商的2010年資本支出會增加四至五成,，晶圓廠產(chǎn)能利用率則會保持在近九成。
　　
　　此外考慮到季節(jié)性趨勢與制造產(chǎn)能的擴充情況,，Benchmark認為2010上半年全球芯片制造產(chǎn)能利用率將在85%~90%之間,，而下半年該數(shù)據(jù)更將略高于90%。