新型SimpleLink Wi-Fi 系列利用專為 IoT 而設(shè)計的內(nèi)置可編程 MCU 打造出業(yè)界首款單芯片,、低功耗 Wi-Fi 解決方案
日前,，德州儀器(TI) 宣布推出其面向物聯(lián)網(wǎng)(IoT) 應(yīng)用的新型cc3100launch&HQS=ep-con-ecs-cc3100launch-pr-lp-en">SimpleLink™ Wi-Fi® CC3100 和CC3200 平臺。在TI 針對IoT 應(yīng)用的諸多新型,、簡易,、低功耗SimpleLink 無線連接解決方案中,，該SimpleLink Wi-Fi 系列是率先面市的,。此新型片上互聯(lián)網(wǎng)(Internet-on-a-chip™) 系列使得客戶能夠輕松地為眾多的家用,、工業(yè)和消費類電子產(chǎn)品增添嵌入式Wi-Fi和互聯(lián)網(wǎng)功能，所憑借的特性包括：
－業(yè)界最低的功耗（適用于電池供電式設(shè)備）,，以及低功耗射頻和高級低功耗模式。
－高度的靈活性,，可將任何微控制器(MCU) 與CC3100解決方案配合使用,，或者利用CC3200的集成型可編程ARM® Cortex®-M4 MCU，從而允許客戶添加其特有的代碼,。
－可利用快速連接,、云支持和片上Wi-Fi、互聯(lián)網(wǎng)和穩(wěn)健的安全協(xié)議實現(xiàn)針對IoT 的簡易型開發(fā),，無需具備開發(fā)連接型產(chǎn)品的先前經(jīng)驗,。
－能夠采用某種手機或平板電腦應(yīng)用程序或者一種具有多種配置選項（包括SmartConfig™技術(shù)、針對WPS和AP模式的網(wǎng)絡(luò)瀏覽器簡單且安全地將其設(shè)備連接至Wi-Fi,。
CC3100 和CC3200 采用QFN 封裝并具有全集成型射頻(RF) 及模擬功能電路,，因而允許開發(fā)人員通過將器件直接布設(shè)在PCB 上來創(chuàng)建一種低成本、緊湊的易用型系統(tǒng),。SimpleLink Wi-Fi 系列通過TI 的IoT 云生態(tài)系統(tǒng)成員擁有了云連接支持能力,。另外,，TI 還提供了各種套件和軟件工具、一款經(jīng)認證的TI 模塊（不久即將推出）,、參考設(shè)計,、示例應(yīng)用、開發(fā)文檔和TI E2E™ 社區(qū)支持,。
憑借其低成本LaunchPad 評估套件和BoosterPack 插入式模塊的MCU 生態(tài)系統(tǒng),，TI 為開發(fā)人員提供了一種設(shè)計和評估Wi-Fi 及互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的簡易方法：
－采用TI 的SimpleLink Wi-Fi CC3200解決方案及首款無線連接LaunchPad評估套件啟動開發(fā)工作。
－SimpleLink Wi-Fi CC3100 BoosterPack和高級仿真BoosterPack相結(jié)合,，使得客戶能夠連接至任何MCU,，包括超低功耗MSP430™ LaunchPad。
－如果客戶尚未選擇一款MCU 或者希望快速啟動開發(fā)工作,，那么他們就可以利用一臺PC 和CC3100 BoosterPack 以及采用SimpleLink Studio的高級仿真BoosterPack著手進行軟件開發(fā),。
如需更多地了解SimpleLink Wi-Fi CC3100 和CC3200 平臺的特性與優(yōu)勢方面的信息，敬請閱讀這篇博客帖子,。
供貨情況：
－SimpleLink Wi-Fi CC3100 和CC3200解決方案現(xiàn)可通過TI 網(wǎng)上商店(TI eStore) 和TI 授權(quán)分銷商購置,，包括：
○CC3200 LaunchPad
○CC3100 BoosterPack + CC31XXEMUBOOST + MSP-EXP430F5529LP綁定供貨
○CC3100BOOST + CC31XXEMUBOOST綁定供貨
－CC3100 和CC3200量產(chǎn)型器件將于7 月供貨，并將成為TI 樣片計劃的組成部分,。
○CC3100
○CC3200
－CC3100 和CC3200模塊將于第三季度供貨,。
TI 的SimpleLink™無線連接產(chǎn)品系列
TI 的SimpleLink 低功耗無線連接解決方案產(chǎn)品系列－面向廣泛嵌入式市場的無線MCU、無線網(wǎng)絡(luò)處理器(WNP),、RF 收發(fā)器和距離擴展器－可簡化開發(fā)并更加容易地將任何設(shè)備連接至物聯(lián)網(wǎng)(IoT),。SimpleLink 產(chǎn)品所涉及的標準和技術(shù)超過14 項，包括Wi-Fi®,、藍牙(Bluetooth®),、低能耗藍牙、ZigBee®,、1 GHz以下,、6LoWPAN等等，可幫助制造商為任何設(shè)備,、任何設(shè)計及任何用戶增添無線連接能力,。更多詳情請訪問www.ti.com/simplelink。