《電子技術(shù)應(yīng)用》
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意法半導(dǎo)體(ST)推出可促進環(huán)保且具有高溫性能的功率芯片

2014-04-02
關(guān)鍵詞: 電源管理 功率 電源設(shè)計

意法半導(dǎo)體是首家將碳化硅功率MOSFET商用的企業(yè),,其最新產(chǎn)品實現(xiàn)業(yè)內(nèi)最先進的200°C額定工作溫度,,帶來能效更高且更簡化的應(yīng)用設(shè)計

    橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,,簡稱ST,;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布系列新的先進產(chǎn)品。新產(chǎn)品讓電源設(shè)計人員能夠提高太陽能逆變器和電動汽車,、企業(yè)計算和工業(yè)電機驅(qū)動器等諸多應(yīng)用的能效,。

    意法半導(dǎo)體率先研制出工作溫度達到200°C的高壓碳化硅(SiC)功率MOSFET。碳化硅固有屬性使其比傳統(tǒng)硅功率晶體管節(jié)能至少50%,,而且器件本身的尺寸還可以變得更小,,擊穿電壓變得更高。這項技術(shù)被視為系統(tǒng)能效,、微型化和成本優(yōu)化連續(xù)改進的一項重要開發(fā),。

    計算機房和數(shù)據(jù)中心居高不下的用電成本讓能效成為許多IT管理高層首要關(guān)注的問題。用碳化硅器件代替普通硅開關(guān),,有助于提高大功率電源的能源利用率(PUE,,Power Usage Effectiveness),PUE是衡量數(shù)據(jù)中心能效的指標(biāo),。根據(jù)電腦產(chǎn)業(yè)拯救氣候行動組織(CSCI,,Climate Savers Computing Initiative)預(yù)測,到2015年,,高能效網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)設(shè)備可節(jié)省能源開支50億美元,,減少二氧化碳排放量3800萬噸。 

    碳化硅MOSFET晶體管還能用于太陽能逆變電源,,代替?zhèn)鹘y(tǒng)的高壓硅IGBT(絕緣柵雙極晶體管),,將太陽電池的直流電轉(zhuǎn)變成交流電并入電網(wǎng),,無需任何特殊的驅(qū)動電路,。此外,,因為工作頻率高于IGBT,,碳化硅MOSFET可縮減電源設(shè)備的其它元器件的尺寸,,從而降低電源成本,,提高能效,。

     在電動汽車領(lǐng)域,,碳化硅器件有望大幅提高能效,,降低汽車動力系統(tǒng)的尺寸。作為美國能源部與汽車工業(yè)的合作組織,,美國汽車動力系統(tǒng)電氣電子技術(shù)研發(fā)小組呼吁,,到2020年,,將汽車動力系統(tǒng)能耗降低大約二分之一,同時降低尺寸至少20%,。該小組的開發(fā)路線圖計劃將寬帶隙半導(dǎo)體材料即碳化硅技術(shù)列為提高功率轉(zhuǎn)換效率的重點技術(shù),,并使該項技術(shù)能夠在更高的工作溫度下更安全可靠地工作。與普通硅器件和競爭對手的碳化硅MOSFET相比,,意法半導(dǎo)體的碳化硅器件耐溫性能更高(200°C),,從而有助于簡化汽車?yán)鋮s系統(tǒng)的設(shè)計。

    意法半導(dǎo)體的新產(chǎn)品1200V碳化硅功率MOSFETSCT30N120的樣片已經(jīng)上市,,計劃于2014年6月投入量產(chǎn),。新產(chǎn)品采用意法半導(dǎo)體獨有的HiP247封裝,該封裝外形尺寸與工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝相同,,尤其針對耐高溫性能進行了優(yōu)化設(shè)計,。

詳情查詢www.st.com/sicmos

SCT30N120的主要產(chǎn)品特性:

·         通態(tài)電阻(RDS(ON)):

.        在25°C時,典型值為80mΩ

.        最高溫度至200°C的整個工作溫度范圍內(nèi),,典型值≤100mΩ

·         低關(guān)斷能量和柵電荷(確保高能效和高速開關(guān)操作)

·         泄漏電流典型值低于10μA(比相同材料的其它器件提升系統(tǒng)能效和可靠性)

·         快速且穩(wěn)健的基板原生二極管(節(jié)省外部續(xù)流二極管,,降低成本和尺寸)

·         簡化柵驅(qū)動電路(降低網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動成本)

·         最高工作溫度高達200°C(縮減印刷電路板尺寸,簡化熱管理系統(tǒng)設(shè)計)

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