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Active-Semi 宣布全面提供 低成本Qi Certified (WPC 1.1.2)無線充電 IC解決方案

在業(yè)界最廣泛的便攜式設(shè)備充電IC 產(chǎn)品組合的基礎(chǔ)上 構(gòu)建PAC5220WP 節(jié)能應用控制器無線電源平臺
2014-03-07

為了滿足全球各地不斷增長的高能耗智能手機和平板電腦需求,技領(lǐng)半導體公司(Active-Semi International) 今天宣布全面提供Qi 認證 (Qi-certified) 無線充電器參考設(shè)計 (Wireless charger reference design, WPC),,為客戶提供結(jié)合了最高效率,、最低待機功耗和最低電磁干擾 (EMI) 的最低成本解決方案。這款交鑰匙解決方案使用5V 適配器或USB供電,,并滿足WPC 1.1.2規(guī)范,適用于為各種符合Qi要求的智能手機,、平板電腦和其它便攜式電子產(chǎn)品提供充電的配件產(chǎn)品,。

調(diào)研機構(gòu)IHS Technology (NYSE: IHS) 的電源和存儲組件部首席分析師Ryan Sanderson表示:“2013年全球范圍付運了35億個帶有可充電電池的消費電子產(chǎn)品,而預計在2017年這個市場將增長到45億個,。IHS預計到2014年底無線電源應用將會加速,;到2018年業(yè)界將付運9億個具有無線充電功能的產(chǎn)品。”

 

相應地,,隨著無線電源的需求即將加速增長,,技領(lǐng)半導體及時推出這款最新的無線電源產(chǎn)品。通過新增了無線充電功能,,技領(lǐng)半導體將繼續(xù)構(gòu)建業(yè)界最廣泛的先進的便攜配件充電IC 解決方案(包括 AC/DC 墻壁充電器,、DC/DC汽車充電器,以及移動電源產(chǎn)品線),,以響應市場對電池充電裝置的大量需求,。

 

 

技領(lǐng)半導體通過PAC5220WP 來實現(xiàn)完整的WPC平臺,該器件是公司具有專利的高集成度節(jié)能應用控制器 (PAC)™產(chǎn)品系列的成員,,PAC5220WP集成了一個ARM® Cortex M0 MCU,、電源管理器 (用于AC-DC或DC-DC轉(zhuǎn)換)、可配置模擬前端,、模數(shù)轉(zhuǎn)換,、柵極驅(qū)動器、片上溫度傳感器,,GPIO和串行端口,。這款多功能的電源管理和控制器IC省去了超過五個的其它解決方案所使用的分立IC器件,從而減少了印刷電路板占用面積,。

 

技領(lǐng)半導體公司銷售和營銷副總裁Mark Cieri表示:“我們很高興發(fā)布低成本Qi-certified無線充電交鑰匙解決方案的首款產(chǎn)品,。在這項應用中,我們的PAC™平臺提供了出色的可調(diào)整性,,可應用于其它配置的無線電源充電器,,并且能夠支持更高的輸出功率。我們期待繼續(xù)發(fā)布新的IC解決方案,,為這個快速發(fā)展的新興市場領(lǐng)域奠定具備低成本和高性能的行業(yè)標準,。”

 

技領(lǐng)半導體的PAC5220WP無線電源平臺可支持從5V DC輸入,5W充電系統(tǒng)到更寬DC輸入范圍、通用AC輸入,,以及最高達150W供電,,這樣可以為平板電腦、超級本和需要更高電源功率的應用充電,。PAC5220WP 的可編程MCU和可配置模擬外圍,,可支持PMA等其它無線充電標準。

 

技領(lǐng)半導體無線充電器解決方案具有以下行業(yè)基準特性:

·         高達75%的效率

·         最低成本及優(yōu)化的材料清單

·         低于50mW的超低待機功率

·         滿足FCC Class B,、ISPR,,具有高達10dB余量的EMI性能

·         包括Foreign Objection Detection (FOD)、引導定位和可選LED和蜂鳴器的完整WPC-1.1.2固件

·         未來可用性:可調(diào)整到較高功率,,并且支持多模式遷移(比如PMA)

·         內(nèi)置浪涌保護功能

·         使用片上SMPS控制器以支持高達52V的DC電源以及通用AC電源

 

要了解有關(guān)技領(lǐng)半導體PAC5220WP和WPC A11無線功率傳送器解決方案的更多信息,,請訪問公司網(wǎng)頁www.active-semi.com/wirelesspower或發(fā)送電郵至[email protected]

 

 

關(guān)于技領(lǐng)半導體(Active Semi)

 

技領(lǐng)半導體公司于2004年在硅谷成立,,總部位于美國德克薩斯州Allen市,。公司是數(shù)以十億計的電源管理IC與智能數(shù)字電機驅(qū)動IC市場中快速冒升的領(lǐng)軍企業(yè),其模擬和混合信號系統(tǒng)級芯片(SoC)產(chǎn)品組合是充電,、供電和嵌入式數(shù)字控制系統(tǒng)中使用的可調(diào)節(jié)核心平臺,,用于工業(yè)、商業(yè)和消費設(shè)備等終端應用,。公司提供電源應用微控制器,、DC/DC、AC/DC和PMU驅(qū)動器,,顯著減少方案的尺寸和成本,同時提高系統(tǒng)級的可靠性,。技領(lǐng)半導體公司的交鑰匙解決方案采用節(jié)能的電源轉(zhuǎn)換架構(gòu),,最大限度地減少能源使用,并縮短50% 以上的系統(tǒng)開發(fā)周期時間,。技領(lǐng)半導體每季付運5,000萬個電源IC產(chǎn)品,,并于2012年5月達到“付運10億個器件”的重要里程碑。這家國際性企業(yè)專注于將業(yè)界領(lǐng)先的電源管理IC解決方案商業(yè)化,,并擁有超過150項已經(jīng)批準和審理中的專利,。

 

要了解更多信息,請訪問http://www.active-semi.com/,。

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