日前,，德州儀器(TI) 宣布推出其普及型微控制器(MCU) LaunchPad 產業(yè)環(huán)境的最新產品Tiva™ C 系列互聯LaunchPad。該款物聯網(IoT) 創(chuàng)新平臺可幫助工程師及制造商快速推出各種云技術應用原型,，為基于LaunchPad 的任何最新或現有應用帶來廣泛的連接性。Tiva C 系列 TM4C1294NCPDT MCU板載新增高級以太網技術,，并在LaunchPad 產業(yè)環(huán)境中提供的最大存儲器占位面積,。該平臺上的穩(wěn)健性能及各種外設可同時運行多個通信協(xié)議棧，從而可幫助工程師開發(fā)能夠將多個端點連接至云端的網絡網關,。應用示例非常之廣,，包括傳感器網關、家庭自動化控制器,、工業(yè)通信／控制網絡,、具有云功能的小工具／家用電器等您所需要連接的產品。

    除了板載以太網MAC +PHY,、重要的模擬集成以及連接選項之外,，Tiva C 系列互聯LaunchPad 還包含2 個BoosterPack XL 插件接口。這些接口有助于設計人員連接各種兼容性BoosterPack,，從而可通過傳感器,、顯示屏以及無線模塊等提供可擴展應用范圍的功能。

Tiva C 系列互聯LaunchPad 的特性與優(yōu)勢：

·        采用板載10/100 以太網MAC+PHY 連接產品及服務并與其通信,，可為線路問題的智能識別提供高級線路診斷功能,。集成型CAN 與USB 支持高速連接,，有助于創(chuàng)建無縫網關解決方案；

·        控制輸出并管理多種事件,，如照明,、傳感、運動,、顯示與開關,，采用傳感器聚合功能提供10 個I2C 端口、2 個快速準確的12 位模數轉換器(ADC),、2 組正交編碼器輸入,、3 個片上比較器、外部外設接口以及高級脈寬調制(PWM) 輸出,；

·        使用板載云解決方案與運行在Tiva C 系列互聯LaunchPad 上的應用遠程互動,；

·        通過可擴展云技術及可視化分析功能最大限度提高IoT 應用價值。這可幫助設計人員通過Web 瀏覽器或定制應用進行遠程連接,，以便管理Tiva C 系列互聯LaunchPad 與實時數據,；

·        采用行業(yè)標準排針與標準實驗電路板互聯，以便通過I/O 網格陣列進行便捷的原型設計,；

·        使用板載TI 模擬產品調節(jié)應用電源等級：TPS2052BDRBR（故障保護型電源開關,，雙通道）與TPS73733DRV（3.3 LDO 固定輸出和5V 輸入）。

通過TI所提供的軟硬件產品改進設計

BoosterPack 插件模塊的龐大產業(yè)環(huán)境可實現各種應用的擴展,。開發(fā)人員可使用TI SimpleLink™ Wi-Fi CC3000 BoosterPack,、基于CC2541 的SimpleLink 藍牙低能耗Anaren BoosterPack以及眾多其它TI 及第三方BoosterPack 解決方案。Tiva C 系列互聯LaunchPad 具有豐富的TivaWare™ 軟件基礎,，包括50 多款配套軟件應用實例,，不僅可加速軟件開發(fā)，而且還可幫助開發(fā)人員集中精力開發(fā)差異化產品,，加速產品上市進程,。

立即啟動開發(fā)：供貨情況

Tiva C 系列互聯LaunchPad (EK-TM4C1294XL) 現已開始通過TI estore 及TI 授權分銷商提供。歡迎在TI BoosterPack 頁面上查找兼容性BoosterPack,。TivaWare™ 軟件與TI Code Composer Studio™ v.5 集成型開發(fā)環(huán)境(IDE) 可立即下載,。開發(fā)人員還可訪問TI 設計網絡獲得培訓與支持。

創(chuàng)新是TI MCU 的核心

TI 始終致力于在領先工藝技術基礎之上添加獨特系統(tǒng)架構,、知識產權以及實際系統(tǒng)專業(yè)技術,，不斷豐富其超過20 年的MCU 創(chuàng)新經驗，包括超低功耗MSP MCU,、實時控制C2000™ MCU,、Tiva™ ARM^® MCU 以及Hercules™ 安全MCU。設計人員可通過TI 工具,、軟件,、無線連接解決方案,、各種設計網絡產品及技術支持產業(yè)環(huán)境加速產品上市進程。

TI 在線技術支持社區(qū)

德州儀器在線技術支持社區(qū)www.deyisupport.com可為工程師提供強大的技術支持,，在這里您可以直接向TI 專家咨詢問題,。